在 2018、2019 年之前 Intel 的工藝一直都是獨攬天下，尤其在 CPU 上領先對手不少，因此 Intel 對於製程方面可能莫名地出現了一份「自滿」的信心， 到了 14nm 就開始「擠牙膏」擠了一段長時間，到現在桌面版本的 10nm 處理器都「無哂影蹤」，反而對手 AMD 借助台積電的 7nm 在製程上已經迅速追上 Intel，而在日前的一次財務會議中，Intel 終於承認在製程上已落後於競爭對手，而且追上至少需要 2 年的時間。

Intel 首席財務長 George Davis 在 Morgan Stanley 會議上對投資者發表講話，當中談及了廣泛的話題，George Davis 指出 Intel目前已走進 10nm 製程時代，已經出貨了 Ice Lake 客戶端處理器、網絡 ASICs、即將發佈的 DG1 獨立繪圖卡、Ice Lake Xeon 處理器等都是基於 10nm 製程，而 Intel 節點內工藝升級進展良好，包括現有製程工藝的 “+” 升級版。

George Davis 提到，儘管 Intel 仍在努力製造 10nm 製程，但競爭對手台積電已經採用 7nm 製程，不過 10nm 製程實際上是與台積電的 7nm 製程提供類似的密度。在推出 7nm 製程之前，基於 10nm+ 製程的 Tiger Lake 處理器將通過節點內工藝升級實現了階躍函數式的進步。目前，10nm 製程產量雖然仍低於14nm 及 22nm，但 George Davis 對 10nm 產量有明顯的增加感到很興奮。

Intel 自 2018 年先後被爆出處理器存在「Meltdown」、「Spectre」、「ZombieLoad」、「Management Engine」等多個嚴重的安全漏洞，但時至今日 Intel 似乎仍未能擺脫漏洞威脅的“魔咒”，近期有安全研究人員表示，Intel 在去年修補的一個存在 CPU 及晶片組子系統 CSME 中的 ROM 唯讀記憶體安全漏洞，基本上是一個無法修補的漏洞不能通過固件更新修補，實際上比之前 Intel 官方的評估嚴重得多，最重要的是波及了最近 5 年 Intel 發佈的大部份處理器，只有最新的第 10 代處理器沒有存在這個漏洞。

據了解，該漏洞編號為「CVE-2019-0090」，CVSS 風險等級為 7.1，屬於高風險漏洞。「CVE-2019-0090」漏洞影響了 Intel 的 Converged Security and Management Engine 安全管理引擎，以前稱為 Management Engine BIOS Extension ( Intel MEBx )。

Intel Converged Security and Management Engine ( CSME ) 是所有最近的 Intel 推出的 CPU 都具有的一個安全管理引擎，屬於CPU 及晶片組中的一個子系統，被認為是在基於 Intel 的平台上所有其他 Intel 技術及固件的“加密基礎”，它實現了基於固件的功能，同時也是可信平台模塊（Trusted Platform Module）的所在地，TPM 允許操作系統及應用程式保存和管理諸如文件系統的密匙等。

由於在核心數目上已經「唔夠 AMD 打」，所以 Intel 在第 9 代 Core 系列處理器就改以「全核 5GHz」為賣點，除了桌面級的 Core i9-9900KS 之外，在移動處理器產品目前最強的型號 Core i9-9980HK 亦可以「超上 5GHz」，當然 5GHz 並不是 Intel 處理器的頂峰，近日，十代旗艦級的 Core i9-10980HK 在 GeekBench 數據庫中現身，雖然這次並非 Core i9-10980HK 第一次曝光，但重點來了.....Turbo Boost 時脈終於再創新高達 5.27GHz!! 相比上代 Core i9-9980HK 提高多 300MHz，正式誇過 5GHz 的門檻。

Intel 在 CES 2020 大會上正式發佈了代號「Comet Lake-H」的第十代 Core H 系列標壓高性能移動版處理器，雖然製程工藝依然是 14nm，但當時在發佈會上 Intel 宣稱 Core i7、i9 系列最高 Turbo Boost 時脈會有所提升，將會比第九代 Core 系列擁有更強的性能。

要知新十代 Core 與九代 Core 系列時脈提升有多大，最簡單的就是對比旗艦型號，根據早前曝光的消息，全新十代旗艦級 Core i9-10980HK 採用 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.1GHz、Turbo Boost 時脈還是 5.0GHz，竟然與另一款 Core i7-10750H 一樣最高只有 5.0GHz，相信不少用家都會心諗：Intel「你呃人、你講大話」!!

由於在研發 10nm 工藝上遇到技術困難，導致 Intel 的進度一直拖延，在過去五年不得不靠 14nm 撐場面，在 2019 年 Intel 終於量產首款 10nm 了，CEO Bob Swan 日前在採訪中表示 10nm 產能已經連續增長 5 個季度，並對未來 10nm 處理器量產充滿信心，至於在 14nm 產能仍然緊拙的情況下，Bob Swan 亦提到今年將會有 25% 的產能增長，最新再有消息指出，Intel 解決 14nm 產能的方案竟然是重啟在 2014 年已關閉位於哥斯達黎加的封裝廠。

Intel 在世界各地的 10 個地點有 15 個晶圓廠，除了位於美國亞利桑那那州 Chandler、麻塞諸塞州 Hudson、新墨西哥里約熱內盧 Rancho、俄勒岡州希爾斯伯之外，同時亦在愛爾蘭 Leixlip、以色列耶路撒冷、以色列 Kiryal Gat 及中國 Dalian 設有晶圓廠，在處理器核心生產完成後就將從美國、以色列以及愛爾蘭工廠再運到各地的封裝廠。

至於 Intel 的封裝廠目前就分別設於中國、馬來西亞、越南等發展中國家，不過其實在 1997 年開始 Intel 曾在北美洲哥斯達黎加投資半導體封裝廠，哥斯達黎加封裝廠領土面積 5.1 萬平方公里，跟愛爾蘭差不多，在 2013 年 Intel 哥斯達黎加封裝廠封裝的 CPU 出口佔了該國的 21%。

等了又等、延遲又再延遲，Intel 如無意外的話應該會在 4、5 月左右的時間發佈第十代 Comet Lake-S 桌面版處理器以及全新 400 系列晶片組，而在 2020 年 Intel 又怎會只得新的 Desktop CPU 推出市場呢? 在 CES 2020 大會上 Intel 已透露了在今年下半年將 10nm Tiger Lake 處理器推出市場，同時將會升級到 500 系列晶片組，不過 Intel 日前竟然在官網不小心曝光了 500 系列晶片組的資料，將會支援 Thunderbolt 4 及 USB4，但就未有支援 PCIe 4.0。

AMD 7nm Ryzen 3000 系列在桌面端取得大成功的時候，不出預料就會開始下一步進攻「賺 $$」更多的行動產品市場，在今年稍後時間就會將 Ryzen 4000 U/H 系列 APU 處理器推出市場，看到 AMD 移動處理器新品的強攻，即使以往在行動產品市場上幾乎獨大，但 Intel 應該開始感到壓力，因此在今年將會推出第二代 10nm 的 Tiger Lake 處理器。

Tiger Lake-U 是目前第一代 10nm Ice Lake-U 處理器的繼承者，採用 10nm+ 工藝，新處理器的目標很宏大，Intel 稱要靠它“重新定義移動平台”。Tiger Lake 是面向輕薄本的系列產品，CPU 部分採用新的 Willow Cove 微架構，據悉新架構 IPC 對比 Ice Lake 上的 Sunny Cove 要再提高 10%，而繪圖核心更會用上 Intel 自家研發的新 Xe 架構，與 Intel 未來要推出的獨立 DG1 繪圖卡同宗同源。