Intel 預計會在下月低發佈代號為 Comet Lake-S 的桌面版第 10 代 Core 系列處理器，搭配全新的 400 系列晶片組、主機板接口亦將會換為新的 LGA1200，以上這些訊息已經並不算新鮮了，而最新就有外媒放出了一張疑似為 Intel 500 系列平台的規格圖，洩露了第 11 代 Core Rocket Lake-S 的大量有關訊息，其中主要有 CPU 直連的 PCIe 通道數量將上升至 20 條，並正式升級支援 PCIe 4.0。

之前亦曾有少量關於 Intel 第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 處理器的資料傳出，據了解，Rocket Lake-S 會接替快將推出的第 10 代 Core Comet Lake-S 系列，將仍然使用 Intel「最長壽」的 14nm 工藝（!!!），核心數將從10 個減少到 8 個，支援 DDR4-3733MHz、TDP 達到 125W，不過 Intel 可能會為 Rocket Lake 升級新 CPU 及 GPU 架構，搭載最新的 Xe 架構 GPU。

根據 Videocardx 爆料圖片上給出的訊息，500 系晶片組將搭配代號為 Rocket Lake-S 的桌面級處理器，與 Comet Lake-S 一樣兼容 LGA1200 接口，雖然 Rocket Lake-S 還是 14nm++ 工藝製程工藝，不過據了解 Rocket Lake-S 將是 Intel 在工藝與微架構相互脫鉤後的首款產品，採用了 Sunny Cove 甚至是 Willow Cove 架構，IPC 相比現在 6-9 代 Core 的 Skylake 架構有極大的提升，同時也支援 AVX-512 指令集。

在本月初的 Morgan Stanley 分析師會議上，Intel 首席財務長 George Davis 雖然坦言目前已落後競爭對手台積電至少兩年的時間，但公司正在調整步伐加快 10nm、7nm 晶片的量產速度，George Davis 更表示會在 5nm 時代重新奪回製程領先的地位，之前 Intel 曾透露 5nm 工藝已在研發中，日前的爆料稱在 5nm 工藝上 Intel 將會放棄目前使用中的 FinFET 晶體管，轉向使用更先進的 GAA 環繞柵極晶體管。

半導體工藝發展是一個永恆的話題，從摩爾定律誕生之後，半導體產品技術的發展、性能的進步和普及速度的快慢，最終幾乎都和工藝相關。沒有好的工藝，半導體產業幾乎無法快速前行。不過，隨著工藝快速進步，技術難度越來越大，由 28nm 開始傳統的 Bulk Planar 製程就開始面對物理極限的問題，尤其是在晶體管的尺寸縮小到 25nm 以下，傳統的平面場效應管的尺寸已經無法縮小，而 FinFET 的出現就解決了 Planar 的物理限制，成功地延續了 22nm 以下數代半導體工藝的發展。

Intel 就是最早使用 FinFET 工藝的半導體廠，在 2011 年率先推出使用 22nm FinFET 工藝的第三代 Core 處理器，目前的 14nm 製程柵極距為 70nm、10nm 工藝下柵極距為 54nm，而在製程達到 5nm 甚至 3nm 時柵極距仍會縮小，當柵極距縮小到 FinFET 技術的 42nm 極限時，無論是鰭片距離、短溝道效應、還是漏電和材料極限也使得晶體管制造變得岌岌可危，甚至物理結構都無法完成，再好的法寶都會有失效的一日。

在 3 月份 Intel、AMD 的處理器才先後被爆出在 CSME 聚合式安全與管理引擎及 L1D Way Predictor 一級數據緩存路預測器存在安全漏洞，而在日前研究人員又再發現 Intel 處理器存在一個名為 LVI ( Load Value Injection ) 的漏洞攻擊，Intel 表示受影響的處理器只有關閉 Hyper-Threading 才能規避此漏洞，當然官方亦有提供了修復漏洞的更新，可惜的是，經實測後修復更新或將導致處理器性能大跌 77%!!

目前所有名為 Transient-Execution 暫態執行的漏洞都源於 Speculative Execution 推測執行，後者是 CPU 試圖調用未來指令前猜測優化機制，其中在 2018 年發現的「Meltdown」及「Spectre」就是第一批被披露的 Transient-Execution 漏洞，隨後 ZombieLoad、RIDL、Fallout 及 Foreshadow 等攻擊開始橫行，其中 Foreshadow 也會對 Intel 的 SGX ( Software Guard Extensions ) 軟件保護擴展指令集不利。

SGX 在 2015 年隨著第六代 Intel Core 處理器推出，存在於 Intel 的 Core 及 Xeon 處理器並支援各種硬體，SGX 是 CPU 指令集的架構擴展，用來保護資料不被洩露或修改，是讓應用程式能夠分區和分配記憶體區域，加密內容（如密碼、使用者資料）及限制對它們的存取。這是種非對稱保護，也就是說，作業系統或使用者應用程式不能存取安全區（enclave，Intel 稱為指定位址空間）資料，但安全區（enclave）可以存取外部虛擬空間。

近日，關於 Intel 即將發佈第十代 Core 系列 Comet Lake-S 處理器的消息頻頻出現，目前已知的第十代 Core 系列桌面級處理器依舊會有 K 系列不鎖頻版、F 系列無 iGPU 版、KF 系列無 iGPU 不鎖頻版、標準版及 T 系列節能版，當中一款採用 10 核心設計的 Core i9-10900T 在日前現身 SiSoftware 數據庫，資料顯示 Core i9-10900T 在測試時時脈最高可達 4.5GHz，然而這款標稱為 35W 節能版的處理器在運行 4.5GHz 時，TDP 竟然達到 123W。

Intel 在以往都有為 AIO PC 或 Mini-PC 系統推出 T 系列節能版型號，T 系列的處理器主要是提供電力最佳化的方式，基本上與常規型號的設計相同，但就以較低的時脈速度運行，以滿足較低的 TDP 額定功率，T 系列的 TDP 為 35W，相比 65W/95W 的桌面版本更節能，可以看作是常規型號的「低功耗優化」版本。

而在最新的第十代 Core 系列旗艦產品 Core i9 系列中，Intel 亦會推出 Core i9-10900T 節能版，根據最新在 SiSoftware 數據庫的數據，Core i9-10900T 採用 10 核心、20 線程設計，基礎時脈為 1.9GHz，Turbo Boost 後時脈可達 4.49GHz，擁有 20MB L3 Cache 緩存。

根據此前的爆料，Intel 將會明顯加快在 2020 年後對桌面處理器的推動速度快，追回之前已落後的時間，目前第十代 Core 處理器 Comet Lake-S 即將上市，而在它後面還有 14nm 的 Rocket Lake-S，之後真正的 10nm 桌面處理器 Alder Lake-S 就會接手，之前已有傳聞指 Alder Lake-S 將會用上長方形設計及更換上 LGA1700 針腳，最新再有爆料稱 Alder Lake-S 或會採用類似於 Arm 的 big.LITTLE 大小核設計，由 8 個大核心及 8 個小核心組合而成，TDP 最高 150W，更會支援 PCI-Express 4.0 傳輸。

目前，Intel 正準備發佈基於 14nm 工藝的第十代 Comet Lake-S，Comet Lake-S 的旗艦產品最多會有 10 核心、20 線程，因為升級了核心數目接口及主機板都會換新，預計將採用全新的 LGA1200 及 400 系列主機板。

至於 Comet Lake-S 之後，應該還有同屬 14nm 工藝舊架構的 Rocket Lake-S，已知 Rocket Lake-S 將會延續使用 LGA1200 接口，不過匹配的很大機會是新的 500 系列主機板，另外 Rocket Lake-S 將會退回到 8 核心設計，不過新品將會升級內建第 12 代的 Intel iGPU 繪圖核心，也就是正在研發的 Xe 架構 GPU，可能會大幅提升圖形處理器能力，由於消息仍未獲得確認，參考一下就好。