不設鎖頻限制、全面釋放超頻能力 Intel Broadwell 系列桌面版處理器
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早前 Broadwell 處理器於 2015 年正式解禁,暫時該處理器系列僅有針對筆記簿型電腦所推出的版本,即是 Core M 及 Core U 系列,近日市場消息指, Broadwell 系列將會推出兩款針對桌上型電腦處理器,加上不少大廠已發表旗下所有 Z97 及 H97 晶片組主機板,只需要更新 BIOS 至最新版本,即可全數支援 Intel 第 5 代處理器,相信 Broadwell 系列處理器將於 2015 年首兩季正式推出。

據了解,針對桌上型電腦市場 Intel 將推出兩款 Broadwell 處理器支援市場需要,包括 Intel Core i7-5775C 及 Intel Core i5-5675C ,時採用 LGA 1150 Socket ,雖然兩款處理器以 「 C 」為代號後綴,但與以往只有「 K 」版本能超頻的情況不同,新一代處理器同樣不鎖倍頻,具備超頻能力,讓用家更能發揮處理器的效能。

Intel Core i7-5775C 為 4 Core 8 Threads 設計,基本時脈為 3.3GHz 、 Turbo Boost 最高時脈為 3.7 GHz 及 6 MB L3 Cache 等,而 Intel Core i5-5675C 為 4 Core 4 Threads 設計,基本時脈為 3.1GHz 、 Turbo Boost 最高時脈為 3.6 GHz 及 4 MB L3 Cache 等具體規格。此外,兩款均採用 14 nm 工藝制程、支援雙通道 DDR3L- 1600MHz RAM 及 TDP 為 65W 。
針對雲端服務、微型伺服器及IoT開發 Intel 首款SoC Xeon D 處理器即將登場
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針對公共雲端、數據存據及網絡互聯等領域, Intel 近日發佈一系列 Xeon D 處理器迎合市場趨勢,該系列處理器均採用 14nm 工藝製程打造,以 Broadwell 處理器核心配高集成度 SoC 系統,將效能及功耗平衡﹐提供切合相關市場高密度使用的需求。

Intel 最新 Xeon D 系列處理器依照不同型號提供 2 至 8 組 Braodwell 核心,採用 Broadwell-DE 架構及 14nm 工藝製程,提供 32KB Data 及 32KB Instruction L1 Cache 、 256KB L2 Cache ,以及 1.5MB L3 Cache 。另外, Xeon D 支援雙通道 DDR4 及 DDR3L 內存記憶體,並支持 64GB UDIMM 、 128GB RDIM 及最高 4 組記憶體。

同時, Xeon D 系列處理器支援 PCIe 、 USB 、 SATA 等 I/O 介面,包括 Intel Ethernet 2 x 10GbE 、 USB 3.0 x 4 以及 USB 2.0 x 4 、 SATA 3.0 x 6 等,功能相當全面 ,並支援 ECC 記憶體除錯技術、 Intel VT 虛擬化技術、 Intel NES-NI 加密指令集。
18x SATA接口、4x 真PCIe x16 ASRock X99 Extreme 11主機板 ASRock 針對 Intel 新一代高階 X99 平台推出頂級 X99 Extreme 11 主機板型號,為提升資料儲存能力加入 LSI SAS 3008 控制晶片,額外增添 8 組支援 SAS3 12Gbps 規格的 SATA3 接口,令主機板 SATA3 接口提升至 18 個。為優化 4-Way SLI 與 CrossfireX 多顯示卡協同運算,主機板加入了 2 顆 PLX PEX 8747 PCIe Gen3 接橋晶片,讓 4 張繪圖卡均可運作於 PCIe Gen3 x16 模式,優化多繪圖卡運算表現。
為物聯網新世代建立基礎佈局 Intel 正式推出 IoT Platform
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智能工業、智能家居及智能辦公室即將下一波科技界重點,一直領先業果的 Intel 近日正式宣佈配合即將流行的物聯網時代,推出 Intel IoT(Internet of things) 平台,整合物聯網所需技術,精簡整個物聯網架構,加快各項研發進程,進一步加強化 Intel 於物聯網領域中的優勢,迎接下一波科技浪潮。

Intel 公開發佈關於旗下物聯網平台的定義,為裝置間的傳輸性能、方式及保安度進行定義,主要與第三方開發商進行合作研發,減低現時物聯網市場的限制,據統計,現時市場上仍有 85% 的物品仍未互通互聯及保安技術尚未成熟,而且其技術規範碎片化,未能統一,引致大部份生產商無所適從,減慢了物聯網的發展步伐。

有見及此, Intel 推出 IoT 平台為不同廠商提供解決方案,提供整個開發流程的平台開發尚未連結物聯網的產品,提供不同行業亦能於具高度保安的環境下透過以億計的裝置、感測器、數據庫進行搜隻、儲存、交換及分析等功能,簡化及加快產品開發週。另外, Intel 並將 Edge Device ( 路由器、數據交換器及 IADS 等 ) 與雲端服務所涉及的軟硬件重新制定藍圖,由 API 管理、開發軟件、連結技術及智能 Gateway 等整合及定義。
全面發展多方面感官辨識功能 Intel 發表「YAP」3D感測辨識技術
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Intel 早前宣佈將 2015 年 將 RealSense 技術 3D 掃瞄技術鏡頭配搭於流動裝中,加快 3D 掃瞄及打印技術的腳步。近日, Intel 發表新一代裝置「 YAP (You Are The Password ) 」技術。

YAP 主要開發目的是將用家的個人特徵進行裝置解鎖,當中包進階的人臉識技術,採用更嚴謹的 3D 掃瞄,除了掃瞄用家臉部分佈外,同時掃瞄用家輪廓,令辨識準確度更高。而且, YAP 技術亦包括用家聲音或指紋進行生物辨識技術,讓用家以不同密碼方式加強系統及資料保安度。

據了解, Intel 最新發表的 YAP 技術,全名為 You are Password ﹐亦即透過用家身體上的各項特徵進行加密或解密功能,相比現時主要使用文字或圖案密碼,以個人特徵為密碼,顯然保安度更高,因指紋而且不用出現忘記密碼的惱人情況出現。