效能相對傳統SSD提升六倍 Intel 新系列企業級固態硬碟發佈
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Intel 1 日於 Intel Cloud day 大會上發佈 4 款 SSD 固態硬碟,包括 : DC P3320 、 P3520 、 DC D3600 及 DC D3700 ,其中兩款採用 3D NAND 技術,效能相對傳統 SSD 最多提升六倍以上,現階段主要定位雲端服務中心及大型數據伺服器。

Intel 最新發佈一系列 SSD 產品,包括 DC P3320 、 P3520 、 DC D3600 及 DC D3700 ,效能大幅加強,其中 DC P3320 及 DC P3520 系列採用 Intel 3D NAND 技術,其中 DC P3320 運用 32 層 3D NAND Flash 堆疊技術,最高存儲存容量可達 2TB ,最高連續讀寫速度分別為 1.6 GB/s 及 1.4GB/s ,隨機讀寫為 365K 及 22K 。
棄用「 Tick-Tock 」 延長研發週期 Intel 即將改變 CPU 技術開發準則
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Intel 共同創辦人 Gordon Moore 於 50 年前發表 Moore's Law ,其後 2006 年 Intel 就根據該定律制定了技術開發準則, 2 年為一次週期的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,每年均推出新處理器以符合市場需要,但步入 14nm 至 10nm 工藝制程,研發過程遇到更大挑戰,將擺脫「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略。

Intel 日前向美國證券交易委員會提交的年度報告中披露將沿用 14nm 工藝制程,將脫離了「 Tick-Tock 」隔代升級工藝制程的步伐。依照 Intel 「 Tick-Tock 」戰略,下一代「 Kabylake 」處理器是屬於「 Tick 」這步調,亦即將工藝制程推向下一個層次 10nm ,但 Intel 於報告中表示「 Kabylake 」處理器僅將 CPU 優化,並不會進一步邁向 10nm 制程領域。

同時,下一代「 Kabylake 」處理器以新技術開發準則進行研發,新技術開發準則由「 TICK( 製程 )> TOCK ( 架構 ) 」改以「製程 > 架構 > 優化」三個步驟構成,延長各方面的研發時間,為免因製程問題趕不及技術開發準則。
效能強勁! 獲 VR Ready 硬件憑證 Intel 「Skull Canyon」NUC電腦
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Intel 於 GDC 遊戲開發大會上宣佈推出全新 NUC 電腦 - 「 Skull Canyon 」,其採用全新第六代 Intel 處理器、 Intel Iris Pro GPU 及內建 Thunderbolt 3 接口,效能大為提升,實用性更高,並得到 VR Ready 硬件憑證,走在科技潮流前沿。

最新 Intel NUC6i7KYK ,代號「 Skull Canyon 」,內建 Core i7-6770HQ 四核心八線程處理器,提供 2.6GHz 時脈 (3.5GHz Turbo) , TDP 45W ,效能雖然不及行動電腦 Skylake 處理器,但同級產品中最高效一款。此外,其內建 Iris Pro 580 GPU ,以 78 組 Intel 圖像處理單元及 128MB eDRAM 緩存,提供更強勁圖像處理能力。

擴充功能方面,「 Skull Canyon 」支援 DDR4 RAM 、 M.2 SATA 及 PCI Express SSDs ,提供最新硬件制式,令用家能按需求強化系統。同時,機身提供 Thunderbolt 3 、 USB 3.0 及 USB 2.0 等接口,效能更進一步提升, Thunderbolt 3 所支援的效能及供電更效率,連接外置儲存裝置與其他裝置的效能差異甚大。
加快WiFi 802.11ad  WiGig 商用化腳步 Intel 聯同Qualcomm 合作開發新技術
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Intel 日前宣佈與 Qualcomm 共同合作研發 WiFi 802.11ad 傳輸技術,兩家半導體企業龍頭攜手加快該技術研發進程,進一步將 802.11ad 應用於商用市場上,對高效傳輸能力對下一波 VR 熱潮有著重要影響。

Intel 及 Qualcomm 早前發佈合作研發 802.11ad WiGig 新里程,宣佈成功演示 802.11ad WiGig 解決方案,以支援 WiGig 的裝置能無縫進行數據傳輸,其速度更高達 4.6 Gbps ,進一步向業界展示成果,證明 WiGig 的可行性。

是次合作的兩家企業分別於製造 PC 及流動裝置晶片而聞名,面對現時行動電腦、平板、智能手機及存儲裝置等等均對 WiFi 需求更大,高密度、低延遲及高負載量的傳輸技術更為重要, Intel 及 Qualcomm 攜手合作開發亦帶來 WiGig 技術的互通性。
近年首次脫離「 Tick-Tock 」戰略 傳下代 Intel 處理器沿用14nm 工藝制程
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Intel 由 2006 年正式啟動 2 年為一次週期的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,每年均推出新處理器以符合市場需要,但下代將會有所改變,下代 Kabylake 將繼續以 14nm 工藝制程製造,與 Broadwell 及 Skylake 工藝相同,意味 10nm 制程的處理器要等到 2017 年才會正式推出市場。

Intel 「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,其中「 Tick 」代表推出具有增強微架構的新一代矽制程技術,而「 Tock 」代表推出全新微架構,每個「 Tick-Tock 」週期大約為 2 年,據此策略定義, Intel 每年均會推出具備改良微架構的全新制程或大幅改良的微架構設計的處理器,現時已由最早的 65nm 降至 14nm , 14nm 制程的處理器包括 「 Broadwell 」及「 Skylake 」兩款。

依照「 Tick-Tock 」戰略,下代「 Kabylake 」處理器理應為「 Tick 」的步伐,將制程推至 10nm ,但今代可能會有所改變,下代「 Kabylake 」處理器將升級微架構,但繼續採用 14nm 工藝制程,脫離了「 Tick-Tock 」隔代升級工藝制程的步伐。