現時大部份旗艦級智能裝置均採用金屬材質外殼加強手感及觀感，但金屬外殼除了阻礙了數據傳輸外，無線充電更無法進行，令採用了金屬外殼的裝置未能使用便利的無線充電技術。

近日， Qualcomm 針對該問題發表最新解決方案，其運用 WiPower 技術，即使金屬材質外殼的智能裝置亦能透過該技術進行無線充電。

Qualcomm 發表最新的無線充電解決方案採用 WiPower 技術，其符合 Rezence 頻率發射標準，對附近的金屬物質具有一定程度的抗干擾性，例如智能手機的金屬外殼、充電裝置附近的鎖匙、錢幣等亦不會對無線充電造成干擾。

Intel 及 Micron 29 日聯合發佈一項記憶芯片突破性技術 - 「 3D XPoint 」，其傳輸速度介乎於 DRAM 與 NAND Flash 之間，但比後者快近千倍之多，而且斷電後亦能繼續保持數據，對未來的流動裝置的存儲提供一項全新指標。

Intel 及 Micron 最新發佈的「 3D XPoint 」記憶體技術動搖整個記憶體市場，自從 1989 年 NAND Flash 記憶體技術沿用至今，市場上仍未有新的記憶體技術能取代 NAND Flash 技術的效能，為配合大數據、雲端及物聯網時代，「 3D XPoint 」記憶體技術應運而生。

據 Intel 及 Micron 表示，「 3D XPoint 」記憶體技術相對 NAND Flash 技術傳輸速度快近 1,000 倍，面對現時海量的存儲數據，各行各業或消費者對於數據存取速度需求更高，「 3D XPoint 」更能滿現時需求。

HKEPC 20 日於官方 Facebook 透露了下代 Intel Skylake 微架構處理器 Core i7-6700K 的初步風冷超頻測試，在 1.35V 下成功達成 5.2GHz CPUZ 認証，由於 CPUZ 圖片沒有加入說明導致不少國外媒體網站出現誤解， HKEPC 在此向公眾說明有關測試，並補上 5GHz Windows Bootup 及 5GHz Super Pi 32M 工作電壓等數據以供參考。

HKEPC 取得的 Intel Core i7-6700K 處理器工程樣本 VID 電壓值為 1.205v ，測試環境室溫約 24°C 、 GELID The Black Edition Air Cooling 及 GELID GC-Extreme Thermal Compound 、採用 SlowMode 進入作業系統並啟動 CPU-Z 後進入置閒狀態，最終僅需 1.35v 電壓下成功錄得 5.2GHz 核心時脈，並可維持了約 4-5 秒時間，測試 CPU 在風冷下的極限時脈超頻能力，並非以 24 X 7 使用為考量。

為免該張 CPUZ 測試認証圖片引致不必要的誤會， HKEPC 21 日公佈更多 Intel Core i7-6700K 初步風冷超頻測試數據，在相同的測試環境下，該顆 Intel Core i7-6700K 處理器工程樣本在 1.285v CPU 電壓下，成功以 5GHz CPU 時脈下啟動 Windows XP 作業系統，並以 1.312v CPU 電壓通過 5GHz Super Pi 32M 風冷測試。

Intel 正式出貨全新 14nm 制程、 「 Broadwell 」 微架構 Desktop 處理器產品線，型號包括為 Core i5-5675C 及 Core i7-5775C ，受惠於制程進步與微架構改良，浮點性能與功耗表現進一步改善，更內建 Intel Iris Pro 6200 繪圖核心及 128MB eDRAM 記憶體，令繪圖性能大幅強化，並相容於現有 Intel 9 系列晶片組主機板平台。 HKEPC 編輯部找來全新 Core i7-5775C 處理器樣本與上代「 Haswell 」微架構 Core i7-4790K 處理器進行詳細性能測試。

據台灣主機板廠商透露， Intel 將於 8 月 5 日正式發佈基於 14nm 、 Skylake 微架構的第 6 代 Core 處理器，以及全新 Z170 晶片組平台，首批上市處理器型號為不鎖倍頻版本的 Core i5-6600K 與 Core i7-6700K ，其他型號則會在 8 月底上市。

現時已得悉 Core i5-6600K 與 Core i7-6700K 將會於 8 月 5 日正式出貨， Core i5-6600K 內建 4 核心、不支援 Hyper Threading ，核心時脈為 3.5GHz 、 TurboBoost 為 3.9GHz ，內建 6MB L3 Cache ； Core i7-6700K 內建 4 核心、支援 Hyper Threading ，核心時脈為 4GHz 、 TurboBoost 為 4.2GHz ，內建 8MB L3 Cache 。

內建 Dual Channel 記憶體控制器能同時支援 DDR3 、 DDR4 ，繪圖核心為 Intel HD Graphics 630 ，最高 GPU 時脈為 1.15GHz ，整顆處理器最高 TDP 為 95W ， Core i5-6600K 與 Core i7-6700K 預計每千顆定價約為 $242 美元與 $339 美元，將取代 22nm 、 Haswell 微架構 Core i5-4690K 與 Core i7-4790K 產品沿有地位。