隨著物聯網等要求低功耗工藝應用的崛起，對低成本、低功耗工藝的要求日益強烈， Intel 自 2011 年發佈代號為 Ivy Bridge 的處理器以來，一直在量產 22nm FinFET ( 鰭式場效應晶體管 ) ，而隨著 2014 年代號為 Broadwell 的處理器發佈，第二代 14nm FinFET 也開始量產。

基於多年 22nm /14nm 的製造經驗， Intel 推出了稱為 22FFL ( FinFET 低功耗 ) 的全新工藝，該工藝提供結合高性能和超低功耗的晶體管，及簡化的互連與設計規則，能夠為低功耗及移動產品提供通用的 FinFET 設計平台。

與先前的 22GP( 通用 ) 技術相比，全新 22FFL 技術的漏電量最多可減少 100 倍。 22FF L 工藝還可達到與 Intel 14nm 晶體管相同的驅動電流，同時實現比業界 28nm/22nm 平面技術更高的面積微縮。

Intel 官方在 25 日公佈第八代 Core 處理器的發售時間，隨即就有更多處理器的規格及資料流出，根據 Intel 資料顯示，「 Coffee Lake 」系列處理器將採用 Intel LGA 1151 插槽，雖然與上代「 Kaby Lake 」本質相若，但需配搭全新的 Z370 晶片組使用，即未必能夠支援上代的 200 系列主機板。

Intel 官方資料顯示，全新「 Coffee Lake 」系列處理器採用 14nm++ 工藝製程、內部重新設計並增加核心數目，屬於 Intel 現時最出色的平台，採用高級製程技術與廣泛的晶片優化，支援並增強眾多精彩創新功能包括 4K 及虛擬現實等，並讓每一位用家都能夠盡享這些創新功能帶來的出色體驗。

第八代 Core 處理器將推出 6 款型號，包括非鎖頻 K 版本的 Core i7-8700K 、 Core i5-8600K 、 Core i3-8350K ，以及普通版的 Core i7-8700 、 Core i5-8400 、 Core i3-8100 ，當中 Core i7-8700K 屬於第八代 Core 系列的旗艦型號，具有 6 核心、 12 線程，基礎時脈為 3.7 GHz ， Turbo 速度可達 4.7 GHz 。

Intel 在今日正式宣佈全新第八代 Intel Core 桌上型電腦處理器將於 2017 年 10 月 5 日開始供貨，全新的 Core 桌上型處理器系列擁有優質的性能表現，特別為玩家、內容創作者及超頻愛好者而生，從 Core i3 到 Core i7 型號，能夠提供更快、更輕鬆、更優異的運作性能，隨時隨地為遊戲、虛擬現實及娛樂提供驚人的體驗。

Intel 全新第八代 Core 處理器為旗下首款產品推出 6 核心的 Core i5 、以及擁有 4 核心的 Core i3 處理器系列，具有「 K 」型號非鎖頻版本提供了廣泛的性能選項，可在每個品牌級別提供最大的調整靈活性，支援基於 Intel Z370 晶片片組的主機板，擁有最多 40 Platform PCIe 3.0 Lans ，可在圖形、儲存及 I / O 上提供更強大的系統擴展性能。

Intel Core i7-8700K 是 Intel 第八代最高階的桌上型電腦處理器，受惠於 Intel Turbo Boost Technology 2.0 技術，因此可以使用 4.7 GHz 最大單核心時脈、最高可達 12 MB Cache ，使其成為單線程及多線程應用的性能優勢。

Intel 為了滿足用家對硬碟儲存容量的高需求，同時又能提供 SSD 快閃記憶體的效能及速度，推出全新首發的 Intel Optane Memory ，以 3D Xpoint 技術打造、使用 M.2 PCI-e x2 插槽為傳輸介面基礎，分別備有 16GB 及 32GB 兩款容量版本，以配合不同容量的硬碟所需。 ( 官方建議每 1TB 的硬碟機可以搭配 16GB Optane Memory 以發揮最大效能 )

Intel 在 9 月 19 日北京召開的 Technology and Manufacturing Day 技術及製造大會上公佈了 10nm 工藝製程的消息，披露其全新功率及性能更新、 Intel 首款 10nm FPGA 高級計劃及正在為數據中心應用、業界首款商用 64-layer TLC 3D NAND 。

Intel 一直按照 Moore’s Law 摩爾定律的製造流程，不斷推進矽技術及推動行業發展，根據摩爾定律 Intel 不斷提高產品能源效率，降低每一代晶體管的成本。在研發製造業方面的無與倫比的規模和規模，使 Intel 不斷保持行業領先地位，推動創新，為廣大客戶及消費用家提供領先的產品。

Intel 10nm 技術擁有世界上最緊湊的晶體管和金屬間距，採用 Hyper Scaling 超微縮技術創造出最高密度的行業，同時 Intel 充分運用了 multi-patterning schemes 多圖案成形設計，可以協助 Intel 延續 Moore’s Law 摩爾定律的經濟效益，從而推出體積更小、成本更低的晶體管。