有消息指，Intel 可能正在秘密修復其處理器的一個主要安全漏洞，涉及從數據中心應用程式到 JavaScript 支撐的 Web 瀏覽器，操作系統則有 Windows、Linux、macOS 等，該漏洞允許 VM 虛擬機的用戶在同一台實體機上讀取另一台虛擬機的數據資料，這可能嚴重損害數據中心及雲端運算客戶的重要資料。

Amazon、Google、Microsoft 是三個受影響最深的雲端運算廠商，如果漏洞被利用，那麼在同一物理空間的虛擬用戶 A 可以任意訪問到另一個虛擬用戶 B 的數據，包括受保護的密碼、應用程序密鑰等。

安全人員強調這是一個 x86-64 處理器的設計缺陷，已經存在了逾十年。不過，AMD 不受影響。

隨著 2018 年的到來，Intel 正式宣佈向外部硬件廠商免除 Thunderbolt 接口技術授權費，同時未來 Intel 處理器還將集成 Thunderbolt 3 控制器，日後的 Intel 處理器在集成 Thunderbolt 3 控制器之後，主機板即無需要再額外加入晶片即可支援 Thunderbolt 3 功能，讓廠商使用 Thunderbolt 3 接口的成本將大大降低。

Thunderbolt 是由 Intel 發表的連接器標準，目的在於當作電腦與其他裝置之間的通用匯流排，第一代與第二代介面是與 Mini DisplayPort 整合，較新的第三代開始改為與 USB Type-C 結合，並能提供電源。

Thunderbolt 1 在 2011 年發表，當時採用了銅芯連接方式，融合了 PCI-E 及 DisplayPort 兩者技術，訊號線最長可達 10 公尺，雙向同步傳輸速度可達 10 Gbit/s，並能提供視頻輸出功能。第二代的 Thunderbolt 2 就在 2013 年推出，代號為「 Falcon Ridge」，與前代最大的分別就是雙向同步傳輸速度提升至 20 Gbit/s，並能夠支援 4K 視頻輸出，首款應用 Thunderbolt 2 的產品是 ASUS 在 2013 年推出的主機板，首款發售的產品是 2013 年推出的 MacBook Pro with Retina。

Intel 最新官方網站公佈了即將推出的「Kaby Lake + AMD Vega」MCM 處理器 Core i7-8809G 的規格，根據官方資料顯示，該款「Kaby Lake」新處理器具備 4 核心、8 線程設計，整合了 AMD Radeon RX Vega M GH 繪圖核心及 Intel HD Graphics 630，時脈為 3.10 GHz，Turbo Boost 高達 3.90 GHz，最高 8 MB L3 cache 緩存，並支援雙通道 DDR4-2400 記憶體設置。

Intel 提到這款全新的 「Kaby Lake」處理器還有一個特別之處，就是可以支援一個混合多 GPU 解決方案，讓內建的 AMD Radeon RX Vega M GH 繪圖核心能夠與 Intel HD Graphics 630 同時共存，透過特製的軟件根據負載及散熱條件在HD Graphics 630 及 RX Vega M GH 之間取得平衡，讓 MCM 處理器能夠達至“目標的 TDP 封裝”— 100W TDP，率先會使用於 NUC 平台之上，並將直接出售予 Mini-PC 製造商。

至於採用 Radeon RX Vega M GH 繪圖核心，已得知其擁有 4 GB HBM2、1024-bit 記憶體介面、運行 800 MHz ( 204.8 GB / s記憶體頻寬 ) 速度 ，GPU 時脈為 1.19 GHz，效能貼近 AMD Radeon RX 570 4 GB 繪圖卡，可用作應付入門級的遊戲解決方案。

Intel 最新發佈了新版的 Intel HD Graphics 15.60.1.1.4901 驅動程式，針對大量遊戲、HEVC / H.265 支援及一些 Vulkan MSAA perf 進行優化，強烈推薦用家升級到最新的驅動程式，以獲得最佳的支援。

Intel HD Graphics 最新版 15.60.1.1.4901 驅動程式支援 Intel Skylake、Kaby lake、Apollo Lake、Coffee Lake 、Pentium、Celeron、Xeon E3、Core m 系列處理器，主要遊戲優化如下：

－ 支援《大神：絕景版》(Okami HD)

HWiNFO 軟件的資料庫中能夠檢測大量硬件的訊息，包括處理器、主機板、記憶體、繪圖卡等等，並會提供產品的頻率、電壓、核心佔用率、溫度、電壓等不同的監視功能，HWiNFO 近日就發佈了新版本 v5.7，披露了 Intel 未來兩代的處理器，以及 AMD 400-Series 晶片組等資料。

根據 HWiNFO v.5.7 的資料顯示，當中包括了 Intel Kaby Lakey 新移動處理器，代號「Whiskey Lake」已增加了初步的支援，相信離上市時間不會太遠，將有可能成為目前 Kaby Lake-Refresh 移動平台的升級版，或在明年年中發佈，對抗 AMD Ryzen APU。

同時，採用 10nm+ 工藝的「Ice Lake」同樣亦增加了初步的支援，首批推出 U、Y 系列低壓低功耗產品，面向移動平台。不過根據 Intel 的規劃圖，第一代 10nm 工藝產品代號是「Cannon Lake」，同樣是針對低功耗的移動處理器，是次 HWiNFO 透露的資料說明「Ice Lake」亦快將推出市場，因此有消息指 「Cannon Lake」或將被取代。