Intel 最新宣佈推出首個支援 5G 新無線頻譜的 5G NR 多模商用數據機家族 「Intel XMM 8000」系列，以及 Intel 最新 LTE 數據機「Intel XMM 7660」，其無線產品路線圖取得重大進展，得以加快 5G 的擴展及普及，Intel 還宣佈已經成功實現了基於早期 5G 晶片的「Intel 5G Modem」完成端到端 5G 連接，同時在今年初的 2017 世界移動通信大會上發布的 Intel XMM 7560 數據機已成功實現 Gigabit 的速度。

Intel 致力於提供領先的 5G 多模商用數據機技術，務求能夠順理過渡 5G 無線頻譜。5G 不僅僅是設備更新，還需要一個雲端完整就緒的虛擬化 5G 網絡，未來的無線網絡必須成為一個多車道的超級高速路，讓數據通過 5G 網絡實現極速傳輸。Intel的路線圖進展體現了Intel如何拓展Gigabit的傳輸速度，幫助行業建設這條超級高速路，讓大家從 5G 有望帶來的高速度、大容量和低延遲中受益。

Intel XMM 8000 系列屬於 Intel 商用 5G 多模數據機家族，支援 6 GHz 以下頻段及 Millimeter Wave 毫米波頻段，該系列產品將讓各種設備都能連接5G網絡，從 PC 和手機、到 CPE 固定無線消費終端設備及汽車。

根據外媒 Anandtech 的消息指，Intel 為了應付新一代 Coffee Lake 處理器供不應求的需求將使用額外的組裝及測試設備，除了位於馬來西亞主要的封裝及測試工廠之外，Intel 位於中國成都的廠房將會成為另一個封裝及測試地點，希望能夠加速處理器的供應量。

在十月初 Intel 發佈了新一代 Coffee Lake 處理器，經過一個半月的時間，第一批六核心處理器的供貨情況也無法改善。由於供應短缺，Coffee Lake 處理器的價格仍然遠高於 Intel 的價格建議，Core i7-8700K 由官方定價的 USD359 升至 USD370。

Intel 過往一直使用其位於馬來西亞的主要封裝和測試線，所有晶片經過嚴格的測試及組裝程序製造出優良的 Core i7 / Core i5 處理器，可惜在過程中並非所有的晶片都能達到高階產品所要求的時脈和 TDP，另一方面亦要面對封裝和測試線有限的問題，Intel 不得不在中國成都增加多一個封裝及測試地點加速產品生產。

多間外國媒體在 SiSoftware 的數據庫上發現了第一塊 Intel Z390 晶片組主機板的資料，該主機板為 SuperMicro C7Z390-PGW，並已與 Intel CPU 進行測試似乎是一款工程樣品，但未有顯示搭配的處理器型號，只標註為 6 核心 12 線程，時脈為 3.3-3.6GHz，遠遠低於現有型號。

根據外媒 wccftech 的分析，即使加入了 Coffee Lake-S 支援但軟件沒有檢測到晶片的型號，意味著兩個可能性，由於該款為全新的主機板導致數據庫錯誤未能檢測到，又或者產品是一款全新的處理器，並留意處理器被列為 92W 而並非8700K 的 95W。此外，該款 Z390 主機板配備了 Aquantia AQtion 5Gbit 網絡，並通過了 64 GB 的 DDR4 記憶體測試。

Intel 最新在剛剛完結的 USB Global Technology Conference 中公佈了 Optane DIMM 的推出時程，透露了將會在 2018 年下半年推出，Intel 把 Optane DIMM 描述為未來一款主要的儲存設備，將採用自家研發的 3D XPoint 技術，並預計 Optane DIMM 將能夠比現有的 DDR4 DRAM 提供更高的密度及更低的價格。

Intel 表示，Optane DIMM 具有廣泛的應用用途，適用於 Intel 不同的戰略計劃 ( 如 RSA 機架擴展架構 ) 之中，並表明基於 3D XPoint 技術的 Optane DIMM 非常適合用於 Exascale Supercomputing 超級運算平台的開發，能夠通過提供更密集且持久的方式拉近與處理器之間的距離，優化數據傳輸效率。

Intel Optane DIMM 將會是現時記憶體的進階產品，其儲存密度將遠高於目前的 DDR4 DRAM，同時價格亦較 DDR4 DRAM 更低 ，Optane DIMM 標誌著二十多年來記憶體的最大變化，結合了 DRAM 及 NAND Flash 兩者之間的優點，具有 DRAM 的速度及低延遲，同時亦能夠提供 NAND Flash 的耐用度，即使在斷電的情況下仍具有數據儲存的能力。

Intel 在今日宣佈與 Micron 合作在美國 Utah LEHI 架建的 IM Flash 晶圓廠 Building 60 已完成擴建，該晶圓廠將主要生產 3D XPoint 技術及採用 Intel Optane Technology 為基礎的產品之中，包括消費用戶端的 Intel Optane Memory、最新推出的 Intel Optane SSD 900P Series 以及 Intel Optane SSD DC P4800X Series 等。

Intel 與 Micron 合資的 IM Flash 晶圓廠成立於 2006 年，為 Intel 與 Micron 生產 non-volatile memory ( NVDIMM ) 非揮發性記憶體，並負責生產用於 SSD、手機、平板電腦等產品中的 NAND Flash。IM Flash 晶圓廠於 2015 年開始研發 3D XPoint 技術，這是 25 年來第一個全新的記憶體方案，該技術的開發是為了滿足不同類型客戶快速增長的數據需求。

3D XPoint 架構的非揮發性記憶體運作原理是以快閃記憶體單元的選擇器和儲存部分採用硫族化物作材料，使用電阻並且是位元可尋址，基於「 bulk 材料的電阻變化」，從而比傳統的快閃記憶體於讀寫運作上更快、更穩定，而且各個資料單元不需要電晶體，因此封裝密度將是 DRAM 的 4 倍。