由於 Intel 12 代 Core CPU 銷情相當理想，尤其是 Core i7-12700 與 Core i5-12400 型號上 AMD 並無任何型號對上，市場傳出 AMD 計劃在 4 月 Ryzen 5 5500、Ryzen 5 5600、Ryzen 7 5700X 與 Ryzen 7 5800X3D 四款新型號，緊接再推出 Ryzen 3 5100 與 Ryzen 7 5700 型號但時程未定，在下代 Zen 4 微架構 Ryzen 7000 未到之前，力守得來不易的 Desktop 市佔。

現時已得悉全新 Ryzen 5800X3D 將會在 4 月 20 日正式發佈，採用 Zen 3 微架構但加入了 3D V-Cache 技術，擁有 8 核心、16 線程，核心時脈為 3.4GHz Base Clock、4.5GHz Boost Clock，擁有 32MB L3 Cache 再加 64MB 3D V-Cache，號稱遊戲性能大幅提升力壓 Intel 12 代 Core CPU，最高 TDP 105W、售價很大機會與 5800X 相同。

此外，AMD 將會在 4 月 4 日新增 3 款主流至中階 Ryzen 5000 型號，其中 Ryzen 7 5700X 性價比非常高，同樣為 8 核心、16 線程、32MB L3，核心時脈為 3.4GHz Base Clock、4.6GHz Boost Clock 較 Ryzen 5800X 稍低，但售價只是 299美元相較 5800X 便宜不少。

Intel 雖然在 10nm 制程上遇到了困境，讓 14 nm 成為了 Intel 史上最長壽的制程，不過 Intel 在甫結果的投資者大會上承諾，未來 4 年將會有 5 代 CPU上市，其中 Intel 4 制程很大機會提早至 2023 年上半年量產，它是 Intel 首個 EUV 光刻制程，將會於用於第 14 代 Core、Meteor Lake處理器。

Intel 3 制程是 Intel 4 的改良版本，量產時間會在 2023 年下半年，最大機會應用於第 15 代 Core、Arrow Lake 處理器。

緊接 2024 上半年推出 Intel 20A 制程，將會進入突破性的 Angstrom (1Å = 0.1nm) 時代，採用全新 RibbonFET 環繞式閘極（Gate All Around）電晶體技術，很大機會用在第 16 代 Core、Lunar Lake 處理器。

AMD 下代 5nm 制程、Zen 4 微架構的 Ryzen 7000 處理器將首次內建 IGP 繪圖核心，不再讓 Intel Core 處理器專美，它並不是要取代 APU 型號，其 IGP 繪圖核心將會大幅削減，只求開機、不求性能。

據 Twitter 爆料大神遠坂小町透露，下代 Ryzen 7000 處理器將內建 IGP 繪圖核心，將採用 RNDA 2 GPU 架構，但規模只有 2 個 WP、合共 4 個 CU 單元，核心時脈約為 1.1GHz，其浮點性能僅為 0.5 TFLOPS，相當有限。

如果對比現有 Ryzen 7 5700G APU 的 RX VEGA 8 繪圖核心，其浮點性能可達 2 TFLOPS，Ryzen 7000 處理器的 IGP 性能僅為 1/4，用來打機是不可能的，但用來開機作文書處理是絕對沒有問題。

AMD 近日公佈了 2021 全年的財報數據，公司營收提升了 68%、非 GAAP 淨利潤更增加了 118%，絕對是一份亮麗的成績表，不過 Desktop CPU 市場情況卻出現了改變，Intel 推出 12 代 Core CPU 後開始續漸收復失地，2021 年 Q4 AMD Desktop CPU 市場佔有率相較 2020 年 Q4 下降了 3.1%，2022 年 Q1 推出 12 代 non-K 型號後，情況變得更為明顯。

據市調機構 Mercury Research 公佈 2021 年 Q4 Desktop CPU 市佔，Intel Desktop CPU 份額升至 83.8%，相較上季 2021 年 Q3 的 82.9% 上升 0.9%，相較 2020 年 Q4 的 80.7% 上升了 3.1%，主要原因是 Intel 11 代、12 代 Core 處理器續漸收復失地，尤其是 12 代 Core 處理器推出後，情況更為明顯。

2021 年 Q4 AMD Desktop CPU 市場下降至 16.2%，是近兩年半以來的新低點，但情況很可能在 2022 年 Q1 變得更壞，綜合多家 PC 廠及主機板廠商的數據， Intel 推出 12 代 Core Non-K 處理器與 H670 / B660 / H610 晶片組後，AMD 銷情下滑更為明顯。

Intel 每出一代 CPU 除了大家非常留意的核心數目、時脈、Cache 緩存之外，亦都會標出 TDP 的數值，在組裝 Desktop 平台時大部份用家都會照方抓藥，用簡單的 CPU TDP 多少、GPU TDP 多少等等加起來得到需要購買多大功率的電源，而買筆記本CPU 功耗則關乎到性能和發熱，然而，這個數據其實並不能反映所有問題，絕不代表 CPU 真實的功耗，這實際上大家都對 TDP 有所誤解。

TDP 的英文全稱是“Thermal Design Power”，也就是熱設計功耗，簡稱熱功耗，裝機的時候把 CPU、繪圖卡等等配件的 TDP 值累加起來，再留一點餘量，然後按照這個功率值來購買電源，這種方法稱之為 TDP 估算法。

然而，TDP 估算法在近年已經開始不合時宜了，現在的 CPU 多帶有時脈自動調節的功能，這意味著其功耗是在一定範圍內浮動的。例如在 Turbo Boost 的情況下，硬件的功率要遠遠高於 TDP。而 TDP 是一個基於 CPU 運行在默認時脈下並且不運行 AVX 指令時的平均值功耗，CPU 進入 Turbo Boost 狀態之後，隨時突破 TDP 值。