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Intel 4 制程 (7nm)、14 代 Core 處理器 Meteor Lake 實物曝光,從日本媒體 PC Watch 拍攝的影片看到,它是由 4 顆晶片透過 Intel Foveros 多晶片封裝技術,將 Compute Tiles、SoC Tiles、GPU Tiles、Cache Tiles 晶片互連,預定 2023 年上市。據了解,Meter Lake 的 Compute Tiles 與 Cache Tiles 會由 Intel 自已生產,GPU Tiles 與 SOC Tiles 則會交由 TSMC 代工。
Meteor Lake 處理器的 P-Core 將採用 Redwood Cove 核心,傳聞 IPC 性能很較 Alder Lake 再提升 30%,E-Core 則採用 Crestmont,其能耗比表現會進一步提升。
AMD 下代 Zen 4 微架構 Ryzen 7000 系列將於 2022 年下半年上市,現在有更多消息流出,新處理器將取消 DDR4 支援,僅支援 DDR5記憶體,將搭配全新 AMD X670、B650 主機板,系統晶片將會變成 2 顆晶片。據 Tom's Hardware 指出,今代 Ryzen 7000 處理器相當有膽色,僅支援 DDR5 記憶體,對於手持 DDR4 的玩家來說,要升級新平台的成本將會大增,要知道 Intel 13 代 Core 處理器 Raptor Lake 仍會保留 DDR4 支援。
此外,Ryzen 7000 的 DDR5 記憶體超頻能力非常出色,甚至比 Intel 超得更高,更推出 EXPO 記憶體技術對打 Intel XMP 3.0,看來 DDR5 超頻速度破萬不是夢。
面對 AMD Zen 4 的攻撃,究竟 Intel 拿出什麼作出反撃呢 !? 據爆料大神 OneRaichu 指出,Intel 第 13 代 Core、代號 Raptor Lake 除了在 CPU 微架構上作出改良,提供雙位數的性能成長,更重要是 E-Core 數目會增加一倍,Core i9-13900K 將會是 8P + 16E 合共 32 線程,同時核心時脈將會提升。據了解,Intel Core i9-13900K 處理器仍會採用 Intel 7 (10nm)制程,大核心將會改用全新的 Raptor Cove,在 IPC 性能上會有雙位數的性能提升,細核心仍是 Gracemont 但數目將會提升 1 倍,Core i9-13900K 將會變成 24 核心 (8P+16E)、32 線程。
除了微架構與核心數目的提升,Core i9-13900K 的 Cache 容量會由 上代 30MB 提升至 68MB,此舉將會令遊戲性能大大提升,情況就如 AMD Ryzen 7 5800X3D 的情況。
AMD Ryzen 7 5800X3D 處理器即將上市,追加了 64MB 3D V-Cache,在遊戲性能上有望力壓 Core i9-12900KS,早前 AMD 表示 Ryzen 7 5800X3D 會被鎖上電壓、倍頻無法超頻,但板廠們已經找到相應對策,將 5800X3D 由原本最高 4.5GHz超至 4.8GHz。據 AMD 表示,由於 Ryzen CPU 超頻時電壓會提升至 1.45V 或以上,但 3D V-Cache 工作電壓只有 1.3 至 1.35V,太高的電壓有機會損壞 3D V-Cache,因此 Ryzen 7 5800X3D 時脈被限制在最高 4.5GHz 水平,工作電壓也在 1.3 至 1.35V 水平。