Cooler Master 推出全新「 GeminII M5 LED 」風神鍛散熱器，採用下吹式散熱設計能同時顧及主機板表面元件，擁有 5 支 Direct Touch 全銅導熱管配搭 12cm LED 散熱風扇，迅速帶走 CPU 所產生的廢熱，散熱器高度僅 6.27cm 相容大部份薄身機箱及 ITX 系統，成為打造高階 Mini PC 的最佳拍擋。

Intel 近日在美國國家廣播電視業協會 NAB 2017 展會上，發佈了新一代的「 VCA 2 視覺計算極速器」，作用主要是為圍繞視覺計算工作負載而設，可以插到傳統繪圖卡的 PCIe 接口上，處理高解像度 4K UHD 視頻編碼 ( HEVC) 及轉碼工作，並可負責更多高級視頻編碼 ( AVC ) 。

Intel 旗下並沒有獨立繪圖卡業務，但就推出了與繪圖卡相類似的產品 VCA 視覺計算極速器。根據 Intel 資料指出，第二代的 VCA 2 足夠應付雲端 4K 串流媒體視頻、 3D 圖形處理器及 VR 虛擬顯示等內容的加速編碼及轉碼。

在 VCA2 內部採用了 Intel Iris Pro P580 圖形處理單元的內置功能，同時搭配 3 個 Xeon E3-1500v5 處理器，自帶大容量內置記憶體。 VCA2 亦採用類似於有繪圖卡的設計，可以插到 PCIe 3.0 插槽上，不過不會充當 CPU 或 GPU 的用途，雖然 GPU 單元已升級為 P580 ，但性能相比 Intel 全新第七代 Kaby Lake 處理器的集成 GPU 仍有少許落後。

本著 Make It Yours 的創客精神， Cooler Master 最新推出的 MasterBox Lite 5 電腦機箱，將功能及創意二合為一，開啟電腦機箱全新玩法的可能性，只要花點心思，讓機箱不再只是單調乏悶，隨時創造專屬個人風格。

MasterBox Lite 5 光滑的炫黑鏡面機箱正前方面板，有別於一般機箱的金屬面板，可裝配 3 組 LED 散熱風扇，在視覺上為用家帶來全新驚喜。無邊側窗亦可讓用家隨時欣賞機箱內各項配件的美態，而內部全黑塗層更能突顯各發光部件、在自發光線中浸透的神韻。

Cooler Master MasterBox Lite 5 的尺寸為 468.8 x 200 x 454.5mm ，以 ATX Form Factor 設計，採用精鋼與特製塑膠材質混合而成，隨機箱附送多三款分別為紅、黑、白色的配飾，用家只需簡單安裝， MasterBox Lite 5 機箱即可快速更換顏色，為電腦玩家帶來改裝初體驗。

代理商 Altech Computer 在 4 月 26 日推出「 Razer 最新推廣優惠」，在優惠期內凡購買 Razer Blade FHD 電競筆電，即送 Mamba Tournament Edition 滑鼠一隻及 Goliathus 滑鼠墊 ( 小 ) 一張，讓用家升級個人的電競設備，能夠隨時隨地享受完美的遊戲體驗。

Razer 在香港市場最新引入了新一代 Razer Blade 電競筆電， Razer Blade 採用了經過 CNC 精密加工的全鋁材質，纖薄程度更是達到了 1.79cm ，屏幕方面為 14 英寸全高清 IPS 霧面顯示屏，提供 16:9 比例、 1920 x 1080 解釋度及 LED 背光。

Razer Blade 內建全新第七代 Intel Core i7-7700HQ 處理器，提供了 2.8GHz 的四核處理能力， Turbo Boost 後更能達至 3.8GHz 。同時搭載了採用高速且節能 NVIDIA Pascal 架構的新款 NVIDIA GeForce GTX 1060 6GB 獨立繪圖卡， GeForce GTX 1060 採用 FinFET 技術打造，支援 DirectX 12 技術及 VR Ready ，能夠通過支援 NVIDIA VRWorks 的主流頭戴設備，享受次世代 VR 體驗、更低的延遲及兼容即插即用的便捷。

FSP 除了推出高性價比的電源供應器之外，旗下開拓了全新產品線「 Windale 系列」風冷散熱產品，備有 Windale 6 (AC601) 及 Windale 4 (AC401) 兩款型號，適用於 Intel 及 AMD 處理器平台，包括最新的 Intel Core i7 及 AMD Ryzen 處理器，能夠提供高散熱效能及靜音的運作表現。

FSP 全新 Windale 系列專為 Intel 及 AMD 處理器平台而設，可兼容的 CPU 插槽包括 Intel Socket LGA 775 、 1150 、 1155 、 1156 、 1366 及 2011 ，以及 AMD FM1 、 FM2 、 FM2 + 、 AM2 、 AM2 + 、 AM3 、 AM3 + 及 AM4 處理器，適用於最新的 Intel Core i3 、 i5 、 i7 處理器以及 AMD Ryzen 處理器平台。

Windale 系列備有 Windale 4 及 Windale 6 兩款型號，它的分別在於裝配了 4 支及 6 支 Heat Pipes 導熱管，兩者同樣採用處理器直接接觸技術，有效將處理器的熱量帶走。 Windale 系列的散熱鰭片設計採用專利的無焊接技術組裝，每個散熱片都形成四個矩形孔，可以增加接觸熱量的表面積， 確保內部擁有最佳的導熱氣流，散熱過程變得更快。