中國身為全球最大的半導體市場，但卻必須高度依賴外國進口，以需求量最大的 DRAM 和 NAND Flash 晶片為例，9 成以上都依靠國際大廠，單單在去年中國進口的 3000 多億美元晶片產品中，儲存晶片大概佔了1 /3，價值千億美元的 DRAM、NAND Flash 晶片國產率基本為「零」，其實中國在半導體產業已經部署多年，但距離世界最先進技術仍然存在一段差距。

即使中國近年一直希望走出一條「自家製」路，但肯定這條路並不容易走，以目前全球三大 DRAM 陣營的勢力分佈來看，Samsung、SK -Hynix、Micron 的市佔分別為 46%、29%、21%，意即全球 DRAM 晶片有超過 90% 都掌握在韓美兩國手上，尤其是韓國，手握超過 70% 的 DRAM 晶片，而中國必須成為全球 DRAM 產業除了韓、美以外的第三大勢力，才能平衡產業生態，也才能在全球半導體產業中取得上桌談判的資格。

不過，中國晶片業在美國貿易制裁壓力下，正加緊記憶體晶片生產，如中國記憶體晶片廠長江存儲預計，於 2016 年開始建設並耗資 240 億美元的武漢新工廠，到明年年底的 NAND Flash 快閃記憶體月產量將增加 3 倍，達每月 6 萬片晶圓。

ASUS 推出全新「ROG STRIX ARION」SSD 外接盒，可搭配 PCIe NVMe M.2 SSD，支援 USB 3.2 Gen2 提供最高 10Gbps 傳輸速度，滿足需要高速外置存取資料的進階用家，鋁合金外殼提供優異的散熱效果，更重要是具備 AURA Sync ARGB 燈效，附連掛鉤保護框能夠扣在背包當作飾物，絕對是 ROG 信仰之作。

隨著 NAND Flash 技術的創新發展，SSD、手機等的儲存容量將會進一步提升，SK Hynix 宣佈在 11 月份已向主要客戶交付基於128 層1Tb 4D NAND 的工程樣品，並比預期提前量產。本次 SK Hynix 基於 128 層 1Tb 4D NAND 的樣品，包括 1TB UFS 3.1、2TB 客戶端 cSSD、16TB 企業級 eSSD，計劃將於 2020 年實現在 5G 手機、PC、企業級市場的商用。

在今年 6 月，Samsung 及 SK Hynix 分別公佈將會量產 128 層 3D NAND，其中 Samsung 基於第六代（1xx層）256Gb TLC V-NAND 已批量生產 250GB SATA SSD。128 層相較於 96 層 3D NAND 具有更高的容量，尤其在持續跌價的 NAND Flash 行情下，將更顯成本優勢。

SK Hynix 送樣的 128 層 4D NAND 產品不僅是其重要技術進展，更增強了其在 NAND Flash 解決方案業務中的競爭力，無疑是給其他競爭對手丟下一顆“炸彈”。除了 Samsung、SK Hynix 之外，WD / Kioxia、Micron / Intel 等也研發了 128 層 3D NAND，將正式打開 TB 級產品普及的戰局。

Kingston 推出入門級 A2000 系列 NVMe M.2 SSD，以高性價比作為主要賣點，採用 SilconMotion SM2263ENG 控制器，配搭 Micron 3D TLC NAND Flash 晶片，為配合主機板 M.2 SSD 散熱器設計，將元件集中在 PCB正面提升散熱效果，備有 250GB、500GB 及 1TB 版本，每 GB成本低至 HK$0.89，加上 5 年原廠保固服務，買來裝 Game 無得輸 !!

除了智能手機、網絡及電訊相關的設備之外，大家還知道華為有甚麼產品線？其實華為過往亦有研發自家的儲存類產品，最新在微博就有一位知名玩家曝光了華為的一款新品，這次不是手機等移動裝置產品，而是一組容量高達 32TB 的 SSD 硬碟。

根據網路科普達人「奧卡姆剃刀」在微博上發佈的消息，他在華為深圳總部見到了華為自研的 SSD 硬碟，從圖片上來看，這款 SSD 硬碟屬於華為 HSSD 系列，編號為 D5223PM6H00，容量高達 32TB，支援 NVMe 規範及 PCIe 3.0。