Twitter 爆料大神們又有消息了，@kopite7kimi 透露 NVIDIA 計劃明年 CES 發佈入門級 GeForce RTX 3050 顯示卡，將會提供 GA106-140 (4GB) 與 GA106-150 (8GB) 版本，兩者在運算單元數目上存差異，傳聞出貨日期會是 2022 年 1 月 27 日，售價未定。

據爆料神 @kopite7kimi 指出，NVIDIA很大機會在明年 1 月 CES 大會上發佈入門級 GeForce RTX 3050 顯示卡，但它並非採用 Notebook 版本的 GA107 繪圖核心，而是晶片規模更大的 GA106，難道是 GA106 核心不良率真的那麼高嗎 ?

傳聞中 GeForce RTX 3050 8GB 會採用 GA106-150 繪圖核心，擁有 2560 個 CUDA Core、20 個 RT Core、80 個 Texture Unit，支援 128bit 記憶體介面搭載 8GB GDDR6 記憶體。

號稱是固若金湯、無法破解的 LHR GPU 挖礦限制又 GG 了，這次歌豬隊友是 EVGA，他們在發佈新的 GeForce RTX 3080 Ti LHR 新 BIOS 時，不小心將 LHR 限制拿掉了，結果 ETH 挖礦性能大幅提升 40%，更重要是其他家的 RTX 3080 Ti 擦入 EVGA BIOS 也可破解。

據了解，NVIDIA 已停產舊版 RTX 30 系列晶片，除了 RTX 3090 之外全部 RTX 30 新晶片均為 LHR 限速版本，國外高手 @bravo_char 發現 RTX 3080 Ti BIOS 設定中隱藏了一個功耗限制條件，當執行 Hash 運算是發現 GDDR6X 負載過高就會當作是挖礦行為，達至限制挖礦效果。

一搬用家是無法修過這個功耗條件，但 EVGA 發現這個問題後竟然認為這個 Power Limit 是一個 BUG，及後發佈了 GeForce RTX 3080 Ti BIOS 不小心將限制移除了，結果更新 BIOS 後 EVGA GeForce RTX 3080 Ti 的算力一下子由 66MH/s 提升至 90MH/s。

NVIDIA 1 日低調更新 GeForce RTX 2060 系列官方網站，新增 RTX 2060 12GB 版本最新規格，除了記憶體容量由 6GB 增至 12GB，同時運算單元數目亦增加 13% 與 RTX 2060 Super 看齊，現時得悉新卡會在 12 月 7 日正式發售，官方暫時未有透露 MSRP。

由於 SAMSUNG 8nm 制程產能緊張，NVIDIA 決定重推舊有 TSMC 12nm 制程 TU106 繪圖核心、GeForce RTX 2060 12GB 顯示卡，記憶體介面保持 192bit 但容量由 6GB 提升至 12GB 14Gbps GDDR6，頻寬為 336GB/s，但運算核心亦提升至 13% 與 RTX 2060 SUPER 看齊，具備 2176 個 CUDA Core、136 個 Texture Unit， 並不是單純記憶體容量上的提升。

TDP 規格方面，GeForce RTX 2060 12GB 升至 185W，較 RTX 2060 6GB 的160W 與 RTX 2060 SUPER 的 175W 略為提升，建議使用 550W 或以上電源供應器。

GALAX 針對 Mini PC 玩家推出 GeForce RTX 3060 12G Mini[FG] 短卡，其長度僅有 16.8cm 比 Mini-ITX 主機板還要短，高度 11.5cm、Dual Slot 設計厚度為 4cm，最高 TDP 170W、需外接 8 Pin 供電。

據了解， GALAX GeForce RTX 3060 12G Mini[FG] 顯示卡是專門為 Mini PC 而生，採用 9 cm、11 葉片單風扇設計、尺寸僅 168mm x 115mm x 40mm，外殼採用全鋁合金一體成型，可大幅提升散熱效果。

上星期 Intel 邀請媒體參觀美國 Fab42 工廠並展示 14 代 Meteor Lake 芯片已經試產，証明 Intel 4 制程 (7nm) 進度相當良好，它採用 Intel Foveros 多晶片封裝技術，將 Compute Tiles、SoC Tiles、GPU Tiles、Cache Tiles 晶片互連，台灣工商時指出 Meteor Lake 最終只有 CPU 晶片部份是由 Intel 生產，GPU 晶片與 SOC-LP 晶片則會交給 TSMC 代工。

據了解，Meteor Lake 將會採用 Intel 4 (7nm) 制程，雖然光學上是 7nm 節尸點但具有與 TSMC N5 的特性，其 P-Core 將採用 Redwood Cove 核心，傳聞 IPC 性能很大機會較 Alder Lake 再提升 30%，E-Core 則採用 Crestmont，其能耗比表現會進一步提升。

此外，Meteor Lake 會是採用 Intel Foveros 多晶片封裝技術，將 Compute Tiles、SoC Tiles、GPU Tiles、Cache Tiles 晶片互連，初期測試樣本全部採用 4 制程 (7nm)，但最終量產時會將 GPU 與 SoC-LP 晶片交由 TSMC 代工。