在過去幾日先後在不同渠道爆出了 NVIDIA 即將發佈的 RTX 30 系列繪圖卡的規格、售價等資料，整合一下目前的傳言，NVIDIA 將會準備 GA102、GA104、GA106 等的繪圖核心分別用於 RTX 3080 Ti / 3090、RTX 3080、RTX 3070 SUPER / Ti、RTX 3070、RTX 3060 SUPER / Ti、RTX 3060 產品之上，由於用上 GDDR6X 繪圖記憶體時脈速度更可達 21 Gbps，預計首款 RTX 30 系列將會在 9 月 17 日發佈。

的爆料，之前的傳言指 RTX 30 系列採用的 Ampere GPU 會使用台積電的 7nm，不過較為新的消息指 RTX 30 系列將改為使用 Samsung 的 8nm 製程，將會比台積電的 7nm EUV 製程更加節能，同時由 Samsung 代工將會比台積電提供更加富餘的產能，可以減輕和分攤供應鏈上的風險。

繪圖核心部份，旗艦型號的 GeForce RTX 3090/RTX 3080 Ti 將採用 GA102-300 繪圖核心，內建 5248 個 CUDA Core、12GB GDDR6X 繪圖記憶體，時脈速度可達 21 Gbps，TGP 為 350W；GeForce RTX 3080 將採用 GA102-200 繪圖核心，內建 4352 個 CUDA Core、10GB GDDR6X 繪圖記憶體，時脈速度可達 19Gbps。

為了提早為即將推出的 RTX 30 系列繪圖卡作好準備，NVIDIA 在 2020 年第二季開始陸續為 Pascal 及第一代的 RTX 繪圖卡進行清退，不過近期因為掘礦需求忽然增加導致部份型號嚴重缺貨，再加上有爆料稱 Turing 系列 GPU 產能不足的影響，有報導指 NVIDIA 內部通知 AIC 廠商由 7 月份開始可以對部份 RTX 20 系列型號加價，不少的高、中階卡已開始出現「加價潮」。

根據加密貨幣網站 Coindeak 的數據顯示，在 2020 年第二季開始比特幣報價走勢忽然強勁，由 4 月上旬約 7,000 美元迅速急升到 5 月份逼近 1 萬美元關卡，而用作挖掘新興加密貨幣的 NVIDIA、AMD 繪圖卡曾一度出現搶卡潮，有消息傳出 NVIDIA GeForce RTX 2060、NVIDIA GeForce GTX 1660 Super、AMD Radeon RX 580 等中階卡出現缺貨嚴重。

有業內人士指出，為應對美國的打壓，華為在過去幾個月已提早向 TSMC 追加了不少訂單，消息指 TSMC 內部已將產能優先調配在手機晶片、7nm、5nm 製造之上，接下來才分給 GPU 亦影響了 NVIDIA，由於受到 TSMC 產能不足的影響，NVIDIA 備貨開始出現緊張，後續更不排除會有一段時間的「空窗期」無貨供應，當中高階系列的 RTX 2080 SUPER、RTX 2080 Ti 缺貨情況可能較為嚴重。

在處理器產品上除了以高時脈見稱之外，Intel 另一項「引以為傲」的就是 AVX 高級矢量擴展指令集，更由 2017 年開始將 AVX-512 指令集帶到最高階的桌面級 Skylake-X 處理器之上，就連去年發佈的第十代 Core 系列 Ice Lake 移動版處理器亦支援 AVX-512。不過，近日 Linux 之父卻公開砲轟「AVX-512 在傳統應用上沒用」，同時在 Intel 上星期向 GCC 提交關於 Sapphire Rapids 及 Alder Lake 平台的相關優化代碼中，被發現第 12 代 Core 系列桌面級 Alder Lake 將取消支援 AVX-512 指令集。

為了提高處理器的浮點運算性能，由 2008 年開始 Intel 已不斷擴展 AVX 高級矢量擴展指令集，目前 AVX-512 已是第三代，提供了單次 512-bit 數據及控制指令的執行單元，使得 CPU 單次可處理的組合矢量數據寬度達到 512-bit，可對圖像處理、多媒體編解碼等領域的應用起到加速作用，首次採用 AVX-512 的是 Xeon Phi 加速器，但隨後在 Skylake-SP、Skylake-X、Tiger Lake、Cascade Lake、Ice Lake 等不少的產品上亦支援 AVX-512，並成為 Intel Core 系列發燒級平台的特別優勢。

然而，過去有不少的測試都發現雖然 Intel 聲稱 AVX-512 指令集能夠帶來性能提升，但同樣亦將最大功耗飆升到令人震驚的水平，測驗出的成績表現不穩定之餘，核心時脈更會有出現大幅度的下降，讓性能不升反降。

日本電池研發公司 APB 宣佈成功研發全新的「全聚合物電池 」(All Polymer Battery)，將取代鋰離子電池在科技界扮演著核心角色，相較傳統鋰電池生產成本大幅降低 90%，此技術將會用發電廠、IDC、生產廠房等需要大型蓄電需要求的領域。

據 APB 電池研發公司創辦人堀江英明表示，高品質鋰電池製造是一個複雜的過程，需要控制濕度、持續的空氣過濾，以防止高反應性材料受到污染，因此生產廠商需要斥資數十億美元來建造工廠，令鋰電池生產成本高居不下。

全新的「全聚合物電池」創新之處在於用樹脂結構代替電池的基本組件，金屬內襯電極和液態電解質，令生產環境要求大幅降低，更重要是提高了電池的安全性、穩定性，大大簡化並加快了生產進程。

隨著 AMD Zen 3 新處理器將再次提升 IPC 性能，Intel 以往「高時脈」的性能賣點優勢漸失，因此各方的消息都指 Intel 將在第 11 代 Core 系列將會放棄使用了足足 5 代的 Skylake 架構換上新的架構，最新 videocardz 就爆出一張疑似第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 的 CPU 路線圖，可以看到 Rocket Lake-S 將會有 8 核心 Core i9、8 核心 Core i7 及 6 核心 Core i5 的新品，而在 Core i7 型號竟然是用上 8 核心、12 線程設計，是 Intel 歷史上未曾出現過的。

根據之前爆料的消息，第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 雖然仍舊「卡關」採用 14nm 製程，不過就會是升級換上全新微架構，基於 Sunny Cove 甚至是更先進的 Willow Cove 架構，也有說法是 Sunny Cove 和 Willow Cove 的混合體，可以帶來明顯的 IPC 性能提升。

Videocardz 最新就曝光了一張疑似 Intel 新產品的路線圖，上面提到關於 Intel 商用 vPRO 系列的新處理器，至少會有三個「不鎖頻」或「K 系列」的 Rocket Lake-S CPU 正在開發中，陣容包括：