在本月初在 Geekbench 數據庫被發現了 Intel 一款神秘的「Core i9-10850K」處理器，與目前旗艦級的 Core i9-10900K 同樣採用 10 核心、20 線程設計，不過基礎及 Boost 時脈都比 i9-10900K 低 100 MHz，雖然有行內人士認為這款處理器不會真的存在，不過在外國的網上商店

卻提早將「Core i9-10850K」放上架，連機砌售價約 450 美元 ( 折合約 HK$3,489.30 )，比 Core i9-10900K 官方最初給出的 MSRP 零售價的 549 美元足足平了 100 美元。

根據之前的料大神，Intel 尚未發佈的「Core i9-10850K」採用 10 核心、20 線程設計，基礎時脈為 3.60 GHz，Boost 時脈最高可達 5.17 GHz，「Core i9-10850K」保留 20 MB 的 L3 Cache 及總共 2.5 MB 的 L2 Cache，Geekbench 數據未有提及「Core i9-10850K」的 TDP，但預計「Core i9-10850K」將會與 Core i9-10900K 同樣為 125W TDP 。

據《Bloomberg》的報導，TSMC 台積電在 7 月 16 日晚的業績說明會上正式對外宣佈，在遵從美國新頒布的出口管制法規由 5 月 15 日起已經暫停接收華為的新訂單，若果美國政府對華為的製裁不變，公司將在 9 月 14 日之後停止對華為的供貨。

按照美國商務部日在 5 月 15 日宣佈的新出口管制規定，限制中國華為使用包含美國技術、軟體或材料所進行生產或設計的晶片。規定還要求如果晶圓代工廠向華為提供使用了

由於台積電生產晶片過程中運用的晶圓刻蝕、清洗等工藝步驟，都需要採用美國的技術，因此，在沒有向美國政府申請及獲得許可的情況下，由 5 月 15 日起不能再處理任何來自華為以及華為旗下的海思半導體公司的新訂單，並且必須在 9 月 14 日之前將原有的訂單完成。

Intel 全新的「Lakefield」處理器用上 Foveros 3D 封裝、Intel Hybrid Technology 技術，而經過了 2019 年一整年的多次預熱之後，「Lakefield」在 6 月份正式發佈了，雖然目前只有「Lakefield」用上新的 CPU 架構及技術，不過之前的爆料已提到 Intel 會在第 12 代 Core 系列 Alder Lake 處理器將進行大刀闊斧地改革，而根據最新流出的 Intel 內部文件，新的 Alder Lake 將會用上「Intel Hybrid Technology」混合技術，而且Alder Lake 家族並不只有 Alder Lake-S 一個系列，還有 Alder Lake-P 及 Alder Lake-M 兩款產品，原來 Alder Lake 是有「三兄弟」的。

日前，網上流出了一份疑似 Intel Alder Lake 處理器的官方內部文件，上面提到 Alder Lake 將會用上 Hybrid Technology 技術，即目前在「Lakefield」處理器上使用的技術，因此 Alder Lake 將會是第二代採用 Intel Hybrid Technology 的處理器。據了解，Intel Hybrid Technology 會用上大、小核心的混裝方式，因此大核心部份可以實現更高吞吐量、更高時脈速度的， 而小核心部份則可以提供更節能的表現。

同時，文件上提到 Intel 特別在 Alder Lake 上限制了某些指令集，只能在大核心部份才可支援 AVX512、Intel TSX-NI 及 FP16 半精度浮點運算等指令。

新一代的 DDR5、LPDDR5 記憶體標準早在 Hot Chips 2016 活動上雙雙曝光，而在相隔了將近 4 年的時間，在 2020 年已陸續有搭載了 LPDDR5 DRAM 的新款旗艦級手機推出市場，至於 DDR5 SDRAM 的最終規範原本計劃在 2018 年公佈，不過就一直延遲，到了兩年後的今天 DDR5 SDRAM 新標準正式公佈，各大 DRAM 廠商都表示基於新標準的記憶體產品最快年內就能量產，不過一開始會用在伺服器商用領域之上，然後再逐漸下放到消費級市場。

JEDEC 固態技術協會表示，DDR5 是 DDR 標準的最新迭代，DDR5 再次擴展了 DDR 記憶體的功能，特別是提升記憶體的密度及速度上，將記憶體速度提高一倍的同時亦大大增加了記憶體容量。

據了解，DDR5 記憶體的最高速度將達到 6.4Gbps，顆粒密度會由 DDR4 的 2Gb-16Gb 提升至 DDR5 的 8Gb - 64Gb，因此單條 LRDIMM 的容量最終將能夠達到 2TB，最大 UDIMM 容量為 128GB。同時，還有一些較小的變化，以支援這些目標或簡化生態系統的某些方面，如 on-DIMM 電壓調節器及 on-die ECC。

相信大家都記得，不久之前 Apple 才剛剛宣佈提會結束與 Intel 15 年的合作關係，未來的 Mac 新產品將會轉用基於 ARM 架構的處理器，這個消息對 ARM 來說是形勢大好。不過據知情人士透露，日本 SoftBank 集團由於出現資金緊張，正考慮將全部或部份英國晶片設計公司 Arm Holdings 股份出售，或通過首次 IPO 公開募股使得 ARM 重新上市。

ARM 是全球領先的半導體知識產權(IP) 供應商，基本上目前全球超過 95% 的智能手機、平板電腦都基於 ARM 架構，有人亦形容 ARM 的角色就充當著「手機的心臟」一樣非常重要，在過去幾年亦開始有不少的伺服器開始使用 ARM 構架，而 Apple 在上月亦剛宣佈自家的 Mac 產品將轉為 ARM 構架。

在 2016 年，日本 SoftBank 集團以約 320 億美元的「天價」收購 ARM，成為 SoftBank 有史以來最大的一筆收購，被視作為加強物聯網部門的重要一步。