AMD 過往多年主要都是推出 PC 硬件產品，當中 Ryzen 系列處理器憑藉「高性價」表現成功吸納到大量粉絲，在今年初更悄然重開「AMD Fan Store」網上商店，專門售賣一些限量版的精品如 T 恤、帽子、水杯等，不過近日在「AMD Fan Store」竟然上架了一件非常特別的產品 —— AMD 單車！！

最新上架的兩款單車分別為「AMD Custom Cruiser Bike」巡航單車及「AMD Custom Mountain Bike」登山車，兩款型號都屬於可定制的單車，並由 AMD 官方授權推出的。

其中，「AMD Custom Cruiser Bike」巡航單車提供了「黑色車架配白色車胎」及「白色車架配黑色車胎」兩個選擇，配備 18.5 吋車架、雙減震彈簧座椅、26 吋鋁製車胎、大型 Tube Frame、3 Piece Crank 曲柄、Double Spring Cruiser Saddle 坐墊、Front & Rear Fenders 單車擋泥板、Coaster Brake 倒剎等，外觀設計以簡約為主，其他大部分都以鋁合金製造，堅固、輕便。

在上週 NVIDIA 公佈了全新的 Ampere 架構之後，GIGABYTE 亦一同發表最新一代 GeForce RTX 安培架構繪圖卡，首先推出的分別為「GeForce RTX 3090 GAMING OC 24G」、「GeForce RTX 3090 EAGLE OC 24G」、「GeForce RTX 3080 GAMING OC 10G」及「GeForce RTX 3080 EAGLE OC 10G」4 款型號，4 款新卡都採用了 GIGABYTE 風之力三風扇正逆轉散熱系統、獨特刀鋒導流造型風扇、奈米石墨烯潤滑油、Screen-cooling 散熱技術、超大銅板與複合式熱管散熱、RGB fusion 2.0 炫彩燈光、造型金屬強化背板、與 GIGABYTE 認證超耐久頂級用料，讓所有玩家都能在穩定運作的狀況下，享受超頻繪圖卡帶來的極致遊戲體驗。

GIGABYTE 風之力散熱系統搭載 3 個獨特刀鋒導流造型風扇，搭配正逆轉功能、高效能純銅熱導管、大銅片直接接觸 GPU 導熱、風扇停轉功能、以及 Screen cooling 等散熱技術，能夠隨時將繪圖卡保持在一個低溫的工作環境，進而帶來更高、更穩定的產品效能。

▲GIGABYTE RTX 30 系列新卡用上 Max-Covered cooling 散熱技術

NVIDIA RTX 30 系列新卡發佈後，AMD Big Navi 新卡面臨極大壓力，特別是 GeForce RTX 3080 性能是上代 RTX 2080 的一倍，售價卻沒有上漲、性價比極高，有 Twitter 大神爆料 AMD 已考慮調低 Big Navi 新卡售價，採用全新 RDNA 2 GPU 微架構、代號「Navi 21」的 Radeon RX 6000 系列，頂級型號將會由 US$599 降至 US$549，與 GeForce RTX 3080 價差拉開至 US$150，性能在GeForce RTX 3070 與 RTX 3080 之間。

據爆料消息透露，全新 RDNA 2 GPU 微架構、代號「Navi 21 XT」繪圖核心可能擁有高達 80 SM 單元、512bit 記憶體控制器，最高 16GB GDDR6 記憶體容量，傳聞中性能會比 RTX 2080 Ti 快 50%。

以上是 TDP 設定在 275W 的性能表現，如果 AMD 願意將 TDP 設定提升至 300W 或以上，AMD Big Navi 有望與 RTX 30 新卡一戰，大前題是 NVIDIA 不作任變陣，但現時已知道 NVIDIA 已打算推出 RTX 3070 Ti 迎戰，看來這張卡就是要對付這張「Navi 21 XT」。

除了已公佈的 GeForce RTX 3090、GeForce RTX 3080、GeForce RTX 3070 三款新上之外，近日就有傳 NVIDIA 將會在中階、主流級市場推出 RTX 3070 Ti/Super，最新在網上忽然爆出一張所謂的「RTX 3060」公版卡圖片，這張公版「RTX 3060」比已發佈的 RTX 3090/3080/3070 短小得多，同時用上單風扇設計，並聲稱是使用 6GB GDDR6X 繪圖記憶體。

流出的，從圖片來看「RTX 3060」公版卡非常迷你，圖片沒有提到這張卡的大小，但看上去應該與 ITX 尺寸相若，長度大概為 16cm 左右，並配上單組的散熱風扇。

至於這張「RTX 3060」的規格亦沒有透露的，不過圖片右方就寫上「RT-Core」、「Ampere 架構」及「6GB GDDR6X」，雖然繪圖記憶體大小不比 RTX 3070 的 8GB GDDR6，但「RTX 3060」竟然與 RTX 3090/3080 採用同級數的「GDDR6X」繪圖記憶體，這個「特別待遇」好像有點奇怪吧。 

Intel 於 3 日凌晨，Intel 正式發布代號「 Tiger Lake」的第 11 代 Core 行動處理器，從 CPU、GPU微架構、制程技術以至週邊規格全都煥然一新，堪稱 Intel 近些 5 年來最大躍進。此外，Intel 亦在同日更改了企業識別商標，宣佈全新 Intel 公司 Logo、Intel Core 處理器 Logo 以及全新 Intel Evo 行動平台。

Intel 第 11 代 Tiger Lake 處理器最高 4 核、8線程、採用經改良的 10nm+ 微架構，首次加入全新的 SuperFin 電晶體技術，令 CPU 時脈相較 Ice Lake 有明顯提升，上代 Ice Lake 的 Sunny Cove 核心最高 Turbo Boost 時脈只有 3.9GHz，全新 Tiger Lake 的 Willow Cove 核心已提升至 4.8GHz，加上微架構改良令 IPC 提升了 9~15%，令整體性能提升了約 40%。

記憶體方面，最高支援 32GB LPDDR4/4X-4266 或 64GB DDR4-3200，未來還將支持 LPDDR5-5400，並具備 Intel 全內存加密技術，大幅提升安全性。