KIOXIA (前身為 TOSHIBA) 宣佈正投入研發 HLC NAND Flash 顆粒，相較現時的 QLC NAND Flash 顆粒，其存儲密度將提升 50%，同時堆疊層數亦會提升至 600~1000 層，雖然預估量產後 PE 壽命將不到 100 次，但由於存儲容量會相當誇張，這意味著很久才會寫滿一次 SSD。

隨著 NAND Flash 的演進，現在 SLC、MLC 顆粒已基本上消失在家用 SSD 產品中，目前是由 TLC 與 QLC 為主流，並且開始向著 PLC 前進，所謂的 PLC 就是每 Cell 存儲 5 bits，要儲存更多的資料就需要更多的電壓層級。

是 32 個，如果要提升至 HLC 則需要 2

HP 2 月初以 4.25 億美元完成收購 HyperX 品牌後，由於 HyperX 一樣沒有改中文品牌名稱，為搶攻龐大的中國市場，正式宣佈將 HyperX 中國品牌定名為「极度未知」，期望「极度未知」能提升 HP 在中國遊戲周邊市場的市佔以及個人電腦部門的收入表現。

HyperX 品牌是由 Kingston 於 2002 年創立，主力於電競週邊產品與電競記憶體市場，HP 是次收購僅收購 HyperX 品牌與遊戲週邊產品線，原 HyperX 記憶體、SSD 等則將會改回 Kingston 品牌發售。

雖然 HP 擁有自家電競品牌 Omen，但在遊戲之玩家之間並未受到歡迎，難與 CORSAIR、LOGITECH 及 RAZER 作出比例，收購 HyperX 之後可加速在電競週邊與 PC 市場的銷情。

據國外媒體爆料，AMD 下代 RDNA 3 GPU 微架構將會有重大的改良，除了確定會採用類似 Ryzen 的 MCM 多晶片封裝設計外，同時會取消自 2011 年 GNC 微架構以來一直使用的 Computer Unit (CU) 設計，改為更大的 Workgroup Processor 設計，Stream Processor 數量會是現有 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍，預計將於 2022 年 Q4 登場。

據了解，下代 AMD RDNA 3 GPU 微架構將會有 Navi 31、Navi 32、Navi 33 與 Navi 34 共 4 個不同晶片規模，其中最頂級的 Navi 31 將會有高達 15,360 個 Streaming Processors (SP)，數目足足是現時 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍。

此外，AMD 將會放棄自 2011 年 GCN 架構的 Compute Unit 設定，改為使用 Workgroup Processor ( WGP) 設計，每個 WGP 擁有 256 個 SP，這種的設計能進一步減少資源錯配，大大減低運算單元閒置導致性能低落，下代 Radeon RX 7900 XT (Navi 31) 將擁有高達 60 個 WGP、合共 15360 個 SP，是現有 Radeon RX 6900 XT 的 3 倍， 將使用 TSMC 5nm 制程，MCM 多晶片封裝架構。

自 14nm 產能不足問題解決之後，Intel 變得很樂意公佈自家的產品路線圖了，而在 Intel Accelerated 2021 大會上除了公佈將會大改 CPU 製程命名方式之外，其實 Intel 亦高調曝光了 Intel 7 及 Intel 4 甚至 Meteor Lake 的消息。

Intel 最新公佈的路線圖中，Intel 7 ( 即原有來 10nm Enhanced SuperFin ) 製程在完成任務之後，重任就由 Intel 4 接手。Intel 4 將會是 Intel 首個完全採用 EUV 光刻技術的製程，因此對比上一代的 Intel 7，Intel 4 每瓦性能將可提升 20%，首批應用 Intel 4 的產品將會是消費級的第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器及 Xeon Scalable 家族的 Granite Rapids 系列處理器。

路線圖中更重點介紹了第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器，據稱 Meteor Lake 將會採用第二代 Foveros 封裝技術，雖然與第一代的 Lakefield 同樣採用混合式封裝的處理器架構，不過第二代 Foveros 封裝將會有明顯的升級，Meteor Lake 處理器將會集成更多的模組，主要包括核心運算模組、GPU 模塊及 SoC-LP 三個部分。

對於過去因為製程宣傳上過於老實，Intel 經常被取笑製程落後於對手的確吃虧了不少，而在今日舉辦的 Intel Accelerated 大會上，Intel 表示在未來的公司路線圖將會有新的規劃，由 10nm SuperFin 之後將不再採之前行業通用基於 nm 納米製程的節點命名方式，而會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名體系，從而更好地體現製程的實際水平。

Intel CEO Pat Gelsinger 在Intel Accelerated 2021 大會上表示，目前半導體整個行業包括 Intel 在內都使用著不相同的製程節點命名和編號方案，不統一的命名已不能具體顯示到製程的量度方式，也無法全面展現該如何實現效能和性能的最佳平衡。為此，Intel 想要更新自己的命名體系，以創建一個清晰、一致和有意義的框架，來幫助我們的客戶對整個行業的製程節點演進有一個更準確認知，進而做出更明智的決策。

基於這個思路，繼去年推出 Intel 有史以來最為強大的單節點性能增強的 10nm SuperFin 節點，目前採用的 10nm SuperFin 製程仍會保持原有的名字不變，而下一代 10nm SuperFin 製程之後，就會換上全新的 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 等命名方式。