Intel 第 12 代 Core 系列處理器近期消息頻出，傳聞指 Intel 有望在 10 月~ 11 月期間發佈代號 Alder Lake-S 系列產品，Alder Lake-S 將會採用 Intel 7 製程( 即 10nm Enhanced SuperFin ) 及換上新的混合 CPU 核心架構，最新又有更多 Alder Lake-S 的資料曝光!!來自

Intel 近日公佈主機板 12V2 PSU 供電需求，當中竟然有一款之前未曾出現 165W TDP 的處理器。

根據 FCPOWERUP 曝光一份「PSU 12V2 Capability Recommendations-ALD-S」的文件，提及 Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 的功耗情況，Alder Lake-S 分別有 35W、65W、125W 及 165W 四個 TDP 級別，比 第 10 代及第 11 代 Core 系列增加了 165W TDP 型號 ( 雖然文件上 Intel 曾建議 Comet Lake 或 Rocket Lake 會推出 165W 型號，但最終沒有出現。)

Steam 遊戲平台公佈了 2022 年 7 月份遊戲玩家硬體報告，原來 AMD 期望 RX 6000 系列能為 NVIDIA 帶來威脅，但實際上 Gamer 並不賣帳，報告指出單單 RTX 3090 旗艦級顯示卡用家數目，就要比 RX 6000 所有型號的總和還要多，真的是 RTX 3090 一卡秒 RX 6000 全家。

Steam 7 月 遊戲平台硬體報告， RTX 3090 用家的份額為 0.38%，是 RTX 30 系列中最少人用的型號，因為實在太貴了，並不是一般家能負擔，但 RTX 3090 仍然要比 RX 6000 系列全家總家還多人用。

據統計，RX 6700 XT (0.11%)、RX 6800 (0.05%)、RX 6800 XT (0.1%)、RX 6900 XT (0.08%)，加起來也只有 0.34%，加起來比 RTX 3090 還要少，如果和 RTX 3070 (1.53%) 及 RTX 3080 (0.85%) 相比的話差距會更大。

Apple 近日發佈了旗下最昂貴的產品 Mac Pro，作為一款專業級的 PC 硬件部份一定非常強悍，除了可選配多達 28 核心 Intel 全新的 Xeon W 處理器之外，更內建了 AMD 專為 Mac Pro 定制的 Radeon Pro 系列顯示卡，當中最引人注目的一定是採用了「單卡雙 GPU」設計的 Radeon Pro W6800X Duo，雙 GPU 提供了合共 120 個運算單元，堪稱 AMD 的旗艦卡皇之皇。

AMD 全新 Radeon Pro W6800X Duo 屬於 Radeon Pro W6000X 系列中的中最高階的顯示卡，基於 7nm 制程、RDNA 2 架構，在通過高速 AMD Infinity Fabric 互連技術下可以組成雙 GPU 顯示卡配置，讓兩個 W6800X GPU 可在每個方向以高達 84GB/s 的速度連接，並提供合共 120 組 CU 運算單元、7680 個 Stream Processors、256MB 記憶體緩存、64GB GDDR6 VRAM，單精度、半精度浮點性能高達 30.2 teraflops 及 60.4 teraflops 運算速度，核心時脈最高達 1979MHz，整卡功耗為 400W。

Radeon Pro W6000X 系列另外還提供了 Radeon Pro W6800X 及 Radeon Pro W6900X，不過這兩款產品就只有單 GPU。其中，Radeon Pro W6800X 擁有 60 組 CU 運算單元、3840 個 Stream Processors、128MB 記憶體緩存、256-bit 32GB GDDR6 VRAM，整卡功耗 300W，核心時脈最高達 2087MHz，單精度、半精度浮點性能 16 teraflopss、32 teraflops。

ADATA 6 日舉行 Xtreme Innovation 新品發佈會，公佈了更多下代 DDR5 記憶體產品的資料，以 ADATA 品牌推出普通無散熱器 DDR5 記憶體模組，最高速度將達 DDR5-8400，容量會提升一倍至單條 64GB，XPG 品牌會推出最高 DDR5-12600 速度，相當驚人。

ADATA 表示，下代 ADATA DDR5 記憶體普通無散熱器 DDR5 記憶體模組，最高速度將可達 DDR5-8400，容量將會較 DDR4 提升 1 倍，單條可達 64GB，同時工作電壓會降至 1.1V，支援 ECC 錯誤校驗功能。

針對玩家的 XPG DDR5 記憶體系列速度更驚生，最高速度可達 DDR5-12600，但工作電壓同樣是驚人的 1.6V，由於DDR5 將電壓調節模組內建於記憶體模組內，工作溫度應該不低。

隨著 Intel 12 代 Core 處理器 10 月正式上陣，DDR5 記憶體模組產品已經準備就緒，雖然時脈相較 DDR4 高得多，但從來沒有人明確提到功耗和散熱問題，原來 DDR5 記憶體會比 DDR4 熱很多，主要原因是 DDR5 將電壓調節模組內建於記憶體模組內，散熱要求進一步提升。

雖然 DDR 記憶體每一代都會將工作電壓進一步調低，DDR5 預設更只有 1.1V，但結果是 DDR5 記憶體模組的溫度比 DDR4 熱得多，主要原因 DDR4 的電壓調節模組是在主機板，但 DDR5 把它移到記憶體模組內，因此 DDR5 記憶體模組會溫度會比較熱。

此外，DDR5 記憶體顆粒內建了 ECC 錯誤校驗單元，亦令 DDR5 顆粒的功耗和發熱量略為提升，因此可以預期 DDR5 超頻記憶體模組的散熱要求更高。