Intel 10nm Ice Lake 在今年 6 月份正式量產，不過初期僅用於 U/Y 系列低功耗型號及輕薄型筆記本，桌面級產品就要等到 2020 年，至於後續的發展呢?! Intel 新任 CEO Bob Swan 在參加 Fortune's Brainstorm Tech conference 技術會議時就透露了 Intel 公司未來的發展方向及計劃，表示 7nm 工藝將在兩年內推出，即 2021 年就會看到實物。

在 Fortune's Brainstorm Tech conference 技術會議 Intel CEO Bob Swan 接受訪問時提到，毫無疑問 Intel 正朝著其里程碑邁進，不過 14nm 工藝自 2014 年末推出至今已使用了近 5 年的時間，的確有點落後，由於工藝技術的難度越來越高，加上公司在 10nm 工藝的目標設置得過於激進，導致 10nm 延期足足遲了五年。

在晶體管密度的發展，Bob Swan 表明 Intel 仍然保持領導地位，10nm 工藝相比 14nm 工藝提升了 2.7 倍，至於在 10nm 後續的 7nm 工藝，公司的目標是將密度提升兩倍，每瓦性能提升 20%，設計複雜度降低了 4 倍，Intel 更首次在 7nm 用上 EUV 光刻工藝，有助於提升工藝微縮。

的而且確，AMD 最新上市的 Ryzen 3000 系列完全攻階了整個 PC 市場，在多線程遊戲、單核性能以至遊戲性能都比以往的 Ryzen 處理器提升不少，性價比、TDP 功耗亦比對手 Intel Core 系列優勝，部分 Ryzen 3000 處理器型號由於太受歡迎，甚至出現了搶購潮及有「缺貨」的現象，分分鐘要等到 8 月才會返貨。為了抗衡 AMD 的窮追猛打，Intel 在今年 Computex 2019 大會上公佈將會在今年第四季推出 Core i9-9900KS，以全核 5GHz 作賣點，最新有消息指 i9-9900KS 將會在 10 月份上市，另一邊廂 AMD 旗艦產品 Ryzen 9 3950X 亦會在差不多的時間上市，看來桌面高階處理器的新一輪爭鬥將會在 10 月展開。

Intel 全新 Core i9-9900KS 是第 9 代台式機產品系列的最新產品，屬於進階版的 Core i9-9900K，具有 8 核心、16個線程，基礎時脈提升至 4.0 GHz，同時在所有 8 個核心上更提高至 5 GHz turbo 時脈，比標準版的 Core i9-9900K 的 4.7GHz 提升了 300 MHz。

Core i9-9900KS 仍然擁有 16 MB L3 緩存及 GT2 圖形晶片，新的處理器亦會繼續採用 IHS 焊接方式，TDP 部份即使 Intel 標記為95W，不過由於帶來了更高的時脈速度，實際的 TDP 功耗有可能略高一些。

Intel 自2018 年開始照二連三被爆出 Meltdown、Spectre、Zombieload、MDS 等安全漏洞，由於漏洞涉及在設備的硬體及韌體的層面，幾乎近十年來的處理器都會受到影響，雖然 Intel 已著手發佈了針對性的更新作出修補，即使修補舊的漏洞仍會有新的漏洞被發現，日前 Intel 官方就公佈了旗下一個名為「Intel Processor Diagnostic Tool」處理器診斷工具的軟件存在「高等級」的嚴重漏洞，攻擊者可利用該漏洞提升權限，並有機會洩露重要訊息或造成拒絕服務。

」

處理器診斷工具軟件主要是用作測試平台的處理器，提供了包括驗證 Intel 微處理器的功能、檢查品牌識別、驗證處理器操作頻率、測試特定處理器功能、對處理器執行壓力測試等，除了測試結果外，Intel Processor Diagnostic Tool還將會顯示有關系統中 CPU 的一些基本訊息，如CPU名稱、CPU物理及邏輯核心的數量等訊息範圍。此外，程式還可以實時測量CPU的溫度，用家可以啟用溫度監控查看CPU當前運行的溫度，並可以顯示監控時記錄的最高和最低溫度。

Intel 10nm 製程延遲了好一段時間，非常難得地於去年的 Architecture Day 大會上正公佈了 Core 及 Atom 家族未來六代新 CPU 的發展計劃，以釋除外界的疑慮， Intel 承諾在今年年底開始大規模量產 10nm 工藝產品，初期除了會集中在筆記本 CPU 之外，亦計劃會在低功耗處理器用上 10nm 製程工藝，最新消息指下一代 Pentium Silver “Snow Ridge”超低功耗 CPU 將搭載“Tremont” CPU Core，並會首次加入 L3 高速緩存，將有望大大提升低功耗 Pentium、Celeron 的實際性能。

根據 Intel Architecture Instruction Set Extensions (ISE) 架構指令集擴展及未來功能編程參考文檔，Goldmont Plus 微架構將不會成為 Intel Atom 家族低功耗核心的終點，代號為「Tremont」的微架構及其後續產品將會繼承「Goldmont Plus」，上一代代號為 Gemini Lake 的 Pentium Silver SoC 採用了“Goldmont Plus”架構，4 個核心模組共享 4MB L2 Cache 緩存。

在 2019 年，「Tremont」架構將會在接替「Goldmont Plus」，由於升級為 10nm 製程工藝，預計在單線程性能、電池續航時間以及網絡伺服器等方面都會有顯著的提升，同時也會採用最新的 Gen 11 繪圖核心。

日前才報導過 Google 與 Intel 兩者的關係似乎出現了少許變化，Chrome OS 或有機會不支援即將推出的下一代 Intel Core Ice Lake 處理器，最新又有消息傳出 Intel 另一家合作夥伴 Microsoft 可能會考慮轉投 AMD 的懷抱，部份新的 Surface 產品將會採用 AMD 12nm Picasso 處理器，相關設備正在測試當中。

據外媒 Petri 獲得的消息，由於 Intel 處理器缺貨及 10nm 新品遲遲不能上市，Microsoft 不能因為 Intel 的問題導致新 Surface 延期推出，所以可能會選擇 AMD 為替代品，在新的 Surface 筆記型電腦用上 AMD 的處理器。

消息指，Microsoft 顯然正在測試基於12nm 工藝、代號為 Picasso 的 AMD 處理器，該系列處理器結合了 Zen+ CPU 及 Vega GPU，並包含四個核心。