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【換上全新 LGA1200 插槽、400 晶片組!!】 Intel 第 10 代 Core 桌面 CPU 明年 Q1 殺到
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Intel 在日前正式發佈了第二款的 10 代 Core 處理器「Comet Lake 家族」低功耗 U 及 Y 系列處理器,不過跟之前發佈的 10nm Ice Lake 系列的第 10 代 Core 不同,Ice Lake 系列全新的 10nm 工藝,CPU 升級為 Sunny Cove 架構,而「Comet Lake 家族」仍然是採用 14nm 工藝,及基於 Skylake 相同的 CPU 架構。如無意外的話,Comet Lake 亦會是今年秋季發佈的第 10 代 Core 桌面版的代號,不過晶片組及處理器又要升級了,將會換上全新的 LGA1200 插槽、400 系列晶片組。

根據之前的爆料,Comet Lake 處理器桌面版最多會有 10 核心、20 線程,CPU Boost 時脈再次提升 200MHz 左右,同時記憶體速度將提升到 DDR4-3200,售價維持不變。

其中,頂級的 10 核心、20 線程處理器有三款,全都屏蔽了核顯,旗艦型號為 Core i9-10900KF,10 核 20 線程,基礎時脈為 3.4GHz,單核 Boost 時脈為 4.6GHz,Turbo Boost 加速時脈為 5.2GHz,還包含 20MB 的高速緩存,TDP 為 105W,售價 499 美元。
【超低功耗!!】首款 i9 處理器僅 35W Intel Core i9-9900T 準備上市
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Intel 在去年 10 月隆重發佈宣稱是當前“全世界最好的遊戲處理器”Core i9-9900K,是Intel 首次將i9系列引入到了主流桌面市場,同屬 Core i9系列的型號分別有旗艦級的i9-9900K、無核顯的i9-9900KF 及標準版的i9-9900,不過還有 2 款產尚未到位,除了即將是第 4 季上市的特別版i9-9900KS 之外,最新再有一低功耗版「i9-9900T」推出市場,成為史上首款只有35W TDP 的 Core i9 處理器。

有留意開市場動向的用家,都會發現 Intel 在公佈了 Core i9-9900T 之後卻一直未有上市的消息,不過 Core i9-9900T 的曝光次數亦不少,最早在今年一月份就有一顆 Core i9-9900T 的 ES 版本在日本雅虎網上被拍賣,不過關於這顆處理器的具體性能方面的訊息很少。

基本上,Intel 第 9 代 Core 系列 “T”版本處理器與標準版的核心數及緩存大小方面都一樣,仍然採用 Intel Coffee Lake 架構 14nm ++ 節點製造,“T”版本及標準處理器之間的最大差異就是功耗及時脈頻率部份,TDP 只有 35W 使其成為 SFF小型系統的理想選擇。
【10nm 老虎發威!!】力壓 AMD 3900X?! Intel 全新 Tiger Lake 處理器跑分曝光
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Intel 在 8 月初終於發佈了全新的 10nm Ice Lake 處理器,雖然大家都久等足 5 年,不過 Intel 官方表明透過全新的 10nm 製程技術和架構設計,IPC 性能將會較以往的處理器提升。為了追回因 10nm 延遲失去的時間,從 Intel 的表態來看,10nm 處理器的進度已經加快了,第二代 10nm 處理器 Tiger Lake 也是箭在弦上,日前在 UserBechmark 數據庫再出現全新 Tiger Lake 處理器的跑分,兩款 U 系列低功耗 4 核心 8 線程的新處理器,在單核、雙核及四核的性能不僅高於自家 Core i7-8700K,竟然是單核及雙核性能都力壓對手 AMD 新推出的 Ryzen 9 3900X,看來 Intel 新 10nm 架構真的不容小覷。

在較早前的 Intel Investor Day 投資者大會上,Intel 向外界展示了未來三年的雄心壯志,在製程工藝上 Intel 的方向會是 —— 不放棄 14nm、量產 10nm 及加速 7nm 三條路。除了剛發佈的 10nm Ice Lake 處理器之外,同時亦正式宣佈了第二代 10nm 工藝的處理器 Tiger Lake,將會使用全新的 CPU Core 及 GPU 繪圖核心。

Intel 表示,Tiger Lake CPU 將會基於 Willow Cove 的新 CPU 核心架構。Willow Cove 核心將使用精緻的 10nm 工藝節點進行設計,進一步改良新架構,例如功能緩存重新設計、晶體管優化和增強的安全性,以提供比 Ice Lake(基於 Sunny Cove)處理器更好的性能和時脈。
【INTEL 科普話你知:砌機必備 3 寶!!】 你又估吓係邊 3 種工具?!
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Intel 久不久就會科普一些你未見過、未想過的冷知識,大多數都會是圍繞一些與處理器等相關知識,今次的科普文的主題就比較特別,就是「砌機必備 3 種工具」 ,你又知唔知係乜?!

Intel 在官方微博表示:“第一次裝機,雖然是最簡單的那種,但是點亮的一刻也非常欣喜”只有真正體驗一把才知道裝機並非“大力出奇蹟”而是要“膽大心細”。除了要磨練專業的拼裝手法,安全防護也要到位以減少受傷的風險,建議採用下圖的專業螺絲刀、防靜電腕帶及紮線帶。評論區來嘮:在裝機過程中,大家還遇到過哪些安全問題?”

螺絲批肯定會是大家一定會準備的工具,重點是螺絲批最好是帶有「較強磁性頭」的一種,這樣能夠保證在擰螺絲的時候,不會掉落到奇奇怪怪的地方拿不出來。不過對於新裝電腦或舊電腦升級,可以考慮使用舊款的木柄十字螺絲批,不僅刀頭磁性較強,長度也是非常 OK ,比那些講究多功能的小短柄趁手許多。
【未緩解!!】14nm 產能短缺問題嚴重 Intel CPU 缺貨或持續到 2020 年初
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由於 10nm 工藝的延遲 ,自 2018 年 8 月起 Intel 面臨著 14nm 處理器短缺的問題,相隔 5 年後在本月初終於發佈了 10nm 移動版處理器,當大家認為 Intel 處理器短缺的問題應該開始緩解之際,最新有業內人仕透露, Intel CPU 短缺的問題仍然持續,並可能會持續到 2020 年初。

Intel 在去年下半年面臨著 14nm 處理器的短缺,最大的原因就是 10nm 處理器工藝技術上遭遇瓶頸, 為應對這種情況 Intel 推出多種措施提高處理器產能和產量,額外增加 10 億美元擴大產能提高幾個主要製造廠的整體產能和產量,包括美國俄勒岡州、亞利桑那州、愛爾蘭以及以色列的 14nm 處理器生產基地,確保市場可以繼續穩定供應處理器產品等等。

Intel亦特別在處理器供貨問題上作出調整,優先專注於生產 Core i7、Core i9 及 Xeon 等高階處理器,然後再到低階的處理器型號,至於晶片組亦有調動,部份如 H310、B360 採用 14nm 工藝的晶片組都改為 22nm 工藝,並以H310C、B365 等新的晶片組推出市場。
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