Intel 正在著手推出基於當前桌面架構的 Coffee Lake 移動解決方案，全新的移動級 CPU 將把 Intel 增加核心及線程的理念帶到行動電腦之上，Intel 此前的低功耗筆記本平台依然是七代 Core 的升級版 Kaby Lake-R，而這次的高性能版本則是八代 Core 家族的 Coffee Lake-H，型號為「Core i7 -8750H。」

根據Geekbench上基準測試的資料，全新的 Core i7-8750H 處理器屬於 Coffee Lake 架構，採用 6 核心、12 線程設計，基礎時脈為 2.2 GHz ，Turbo 時脈高達 4.1 GHz，擁有 9M L3 Cache 緩存，並且採用 45W TDP封裝。

就分數而言，全新的 Core i7-8750H 在單線程工作負載最高取得 5032 的分數，相較 Intel 上一代 Kaby Lake Core i7-7700HQ 提升了約 20%，至於多線程工作負載則取得 21266，比上代提升了 50%。

Intel 與 Micron 於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96 層以後 3D NAND Flash 的產品研發，Intel 將正式與 Micron 分道揚鑣。

儘管這項決議不會對雙方後續的製程提升、產品規劃產生重大影響，但在確定分家之後，雙方將有更大的彈性尋求新的合作夥伴。根據記憶體存儲研究 DRAMeXchange 調查，Intel 與紫光集團正積極研擬後續合作計畫，雙方可望建立正式銷售合作關係。

從 Intel 的動向來看，Intel 一直以來高度關注中國市場，在 CPU、modem、記憶體等領域皆積極尋求不同的合作或合資機會。除此之外，Intel 也持續擴大在中國的產能，包含在中國大連地區以 3D NAND 為主的自主產能將持續擴張。近日 Intel 與中國紫光存儲 (紫光集團旗下子公司) 正積極擬訂長期合約，未來在此合約架構底下，紫光存儲將能夠獲得一定比例來自Intel 的 NAND 晶圓，經自行封裝測試成不同產品後，由紫光存儲的自有渠道進行銷售。

通過微代碼修訂指南上的更新文檔，Intel 最新透露終於開發並開始為其基於 Broadwell 和 Haswell 的處理器部署微代碼安全更新，微代碼更新是在幾乎特定於平台的更新之後進行的，旨在緩解Intel CPU中已知的漏洞，以解決被稱為Specter 和 Meltdown 的漏洞攻擊。

在此之前，Intel 已經向第 6 代 Core Skylake、7 代 Core Kaby Lake、8 代 Core Coffee Lake 家族以及發燒級的 Core X 系列推送了這兩個漏洞的修復補丁，並解決了頻繁重啟問題。

Spectre 漏洞其實有兩個版本，CVE-2017-5715 可以通過軟件更新解決，CVE-2017-5053 則必須進行硬件級修補，Intel 表示第 7、8 代 Core 已經修復完成好了。

市調機構Mercury Reasech發佈2017年第四季Desktop處理器市場報告，AMD憑著全新Ryzen系列處理器令售量續漸回升，市場佔有率由2017年第三季約10.9%上升至第四季約12.0%，對比去年同期市佔僅9.9%成績有目共睹，預期Ryzen 2000G系列APU處理器將會對INTEL進一步構成壓力，2018年有望重返兩成市佔。

報告指出，2017年Desktop CPU全年總出貨量約為9,600萬顆，其中AMD處理器佔1,150萬顆，相較2016年增加200萬顆，如果放大效能級市場，將INTEL Core i5及Core i7與AMD Ryzen 5與Ryzen 7作比較，AMD第四季度市佔達至14%，證明AMD Zen微架構取得很大成功。

如果細分至高階電競遊戲市場，AMD Ryzen處理器的份額更高，市佔提升至三成水平。此外，INTEL在商用市場亦出現明顯下跌，相較上季降低了7%。

Intel 最新宣佈其採用 58G PAM4 收發器技術的業界唯一現場可編程門陣列（FPGA）的 Intel Stratix 10 TX FPGA 已開始出貨，通過集成 FPGA 與 58G PAM4 技術，與傳統解決方案相比，Intel Stratix 10 TX FPGA 可將收發器頻寬性能提高一倍。這種卓越的頻寬性能使 Intel Stratix 10 TX FPGA 成為下一代使用案例的關鍵連接解決方案，包括光速傳輸網絡、網絡功能虛擬化（NFV）、企業網絡、雲服務供應商及高頻寬由關重要的 5G 網絡應用。

Intel Stratix 10 FPGA 系列包括了：Intel Stratix 10 GX FPGA（帶有28G收發器）、Intel Stratix 10 SX FPGA（帶有嵌入式四核心 ARM 處理器）、Intel Stratix 10 MX FPGA（帶有HBM記憶體）及Intel Stratix 10 TX FPGA（帶有58G收發器）。Intel Stratix 10 FPGA 系列利用 Intel 14nm FinFET 製造工藝，並採用了最先進的封裝技術，包括 EMIB。