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8 核心 「Renoir」 APU 登場 AMD Ryzen 7 Pro 4750G 處理器測試 AMD 正式發佈全新 Ryzen 4000G APU 處理器,採用 7nm制程、核心代號為「Renoir」,升級 Zen 2 微架構令 CPU 性能較舊代 APU 明顯提升提升,整合經改良 7nm RX Vega 繪圖核心,性能直迫入門級 3D 繪圖卡,雖然 AMD 表明 Ryzen 4000G 只會針對 OEM 不作零售,但商用版 Ryzen PRO 4000 APU 會有 Tray 裝零售,HKEPC 編輯部找來 Ryzen 7 PRO 4750G APU 搶先試玩。

今年 1 月,AMD 正式發佈全新 Zen 2 微架構的 Ryzen 4000G APU Mobile 處理器,其出色的性能令不少玩家期待 Desktop 版本的來臨,雖然 AMD 已表明 Ryzen 4000G APU Desktop 版本只針對 OEM 市場不作零售,但商用版 Ryzen PRO 4000 APU Desktop 仍會作零售用途,據了解 AMD 不非希望 4000G APU 影響現有 Ryzen 3000 零售市場銷情,相信要等下代 Ryzen 4000 系列登場後 Ryzen 4000G 才有機會正常供貨。

AMD Ryzen 4000G APU 系列核心代號為「Renoir」,採用 SOC 單晶片設計、 TSMC 7nm DUV 制程,矽晶片尺寸約為 156mm²、內含 98 億個電晶體,單一晶片內整合 8 個 Zen 2 CPU 核心與 8 個經改良的 Vega GPU Computing Unit,相較 Ryzen 3000G APU 電晶體多了約 1 倍,但晶片大小縮減了約 25 %。
Ray Tracing、DLSS 2.0 遊戲實測 GIGABYTE GeForce RTX 2080 SUPER™ Gaming OC 越來越多遊戲支援 Ray Tracing 技術,用家必需搭配 NVIDIA® GeForce RTX™ 系列的繪圖卡才能享受真實光線效果,而且在性能上難免會付出代價,幸好 NVIDIA® 推出了 DLSS 2.0 技術,在同樣的畫質設置下,開啟 DLSS 後能讓遊戲 FPS 提升最高達 75%,筆者這次借來 GIGABYTE GeForce® RTX 2080 SUPER™ Gaming OC 繪圖,實測 Minecraft 遊戲啟動 GeForce RTX™ 與 DLSS 2.0 後,在遊戲畫質及性能上有何差異。

隨著 NVIDIA® 在新一代 GeForce RTX™ 系列繪圖卡上加入實時光線追蹤技術後,XBOX Series X 及 Play Station 5 亦先後宣佈將會支援實時 Ray-Tracing,相信在不久的將來,光線追蹤將會是遊戲的標配。但是在談論實時光線追蹤的效果前,先來重溫一下 NVIDIA® GeForce RTX™ 20 系列繪圖卡比上代多出的兩大單元。

NVIDIA® GeForce RTX™ 系列繪圖卡中最核心的部分,當然就是新增了負責 Ray Tracing 的 RT Core。在過去的 GPU 架構中,繪圖卡並無法對遊戲及圖形進行複雜的實時光線追蹤處理,NVIDIA® 經過過 10 年的研究及開發,終於在新一代「Turing」GPU 微架構中加入硬體光線追踪加速引擎 —「RT Cores」,結合 NVIDIA® GeForce RTX™ 軟件引擎,實現逼真的實時光線場景效果。
優化 7nm 制程 、時脈再提升 !! AMD Ryzen 9 3900XT 處理器評測 AMD 於 Zen 2 微架構發佈一週年,推出 3 款全新 Ryzen 3000XT 型號,包括 Ryzen 5 3600XT、Ryzen 7 3800XT 及 Ryzen 9 3900 XT,採用經優化 7nm 制程,令 CPU 時脈進一步提升,並供更高的 Perf / W 表現,同時超頻空間亦進一步提升,風冷下 4.6GHz All-Core 超頻不是夢,官方售價分別為 US$249、US399 及 US$499 美元。

2020 年 7 月 7 日,AMD 選擇在 Zen 2 微架構處理器發佈一週年,推出全新 Ryzen 3000 XT 系列處理器,對於用家來說它只是單純是時脈提升版,但對 AMD 來說卻時意義重點,改用了經優化的 TSMC 7nm 制程,電晶體性能有著明顯改進,與現有的 Ryzen 3000 產品相比,可以在相同的電壓下現更高的 CPU 時脈,並且提供了更高的 Perf / W 表現,為下代 Zen 3 微架構 CPU 量產做好準備。

AMD Ryzen 3000 XT 同樣是基於 Zen 2 微架構制程,主要是針對 7nm 制程作出了優化,改善了電晶體管的性能,從而降低了工作電壓、減少漏電並提高了工作時脈,主要的特徵差異如下:
全橋式 LLC 、白金模組牛 ANTEC Signature 1300 Platinum PSU 實測 【狼大實驗室 🐺】ANTEC 針對高階玩家推出全新「Signature 1300 Platinum」電源供應器,內部採用100% 全日系電容,全橋式 LLC + DC-DC 同步整流結構,高達 92.65% 轉換效率並通過 80 Plus Platinum 鉑金認証,配搭 13.5cm FDB 液態軸承風扇並支援 Hybrid 靜音模式,更擁有 OC Link 技術允許 2 組 Signature 橋接同時供電,究竟這顆 Power 實力如何嗎 ? HKEPC 將解拆並作詳細測試。

▲ ANTEC Signature 1300W Platinum 開箱

ANTEC 推出全新「Signature 1300 Platinum」電源供應器,取代舊有「High Current Pro Platinum」,通過 80PLUS Platinum 白金認證,能節省電能消耗、降低廢熱產生,並保證 1300W 滿額連續輸出,模組化設計並為未來 ATX12VO 規格主機板作好準備,全橋LLC諧振轉換,搭配 12V 同步整流及 3.3V / 5V / -12V DC-DC轉換設計,使 12V 可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率,符合 ATX12V 2.4標準,支援 Intel/AMD 最新處理器/主機板平台,單路 12V 提供最佳系統相容性,ANTEC 更提供十年產品保固。
B550 vs. B450 有咩分別 ? AMD B550 系統晶片規格詳細比較 叫人望穿秋水、AMD 主流級 B550 系統晶片終於登場啦,I/O 規格上 B550 系統晶片相較舊有 B450,追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援,同時晶片組 PCIe Lanes 升級至 Gen 3 速度,新增Flexible Lanes 設計令配置更有彈性,追加 SLI / Crossfire 多繪圖卡加速功能, 初上市時為了讓路 B450 清貨,售價或許比較昂貴,但未來 B550 必然會取代 B450 ,成為 AMD 平台的中流砥柱。

AMD 16 日正式發佈全新 B550 系統晶片,定位中階用家市場由價錢由 US$100 起跳,為 AMD Ryzen 3000 系列、即將 7月 27 日上市的 Ryzen 4000 APU 及下代 Zen 3 微架構處理器做好準備,相較上代 B450 系統晶片在 I/O 規格有所提升,本篇文章主要分析 B550 與 X570、X470、B450 與 A320 系統晶片的規格差異,究竟 AMD B550 值得入手嗎 ?

AMD B550 系統晶片並非 X570 晶片的閹割版本,X570其實是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,功能與 Ryzen 3000 CPU 內的 cIOD 晶片相同,AMD B550 則是交由 ASMedia 代工設計,因此被視為 X470、B450 的升級版本,Chipset ID 為 07、Revision A0,晶片編號為 218-0891014。
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