3D V-Cache 的 Zen 5 來了，AMD Ryzen 7 9800X3D 處理器正式開售！沿用第二代 3D V-Cache 技術，不過今代把 3D V-Cache Die 晶片堆疊在 Zen 5 CPU Die 之下，完美解決過去兩代 3D V-Cache 熱阻問題，能提供更高的時脈、更好的散熱效果並解開了 CPU 超頻功能，作為 AMD 自家「完美遊戲處理器」的繼任者，到底其性能如何？HKEPC 找來了 Ryzen 7 9800X3D 與 7800X3D / 9700X 作對比測試。
AMD Ryzen 9000X3D 處理器登場
首款具備 3D V-Cache 的 Zen 5 處理器 Ryzen 7 9800X3D 正式登場！AMD 原本擔心 Intel 的 Core Ultra 200S 在遊戲性能上會有好表現，特別提早將 Ryzen 7 9800X3D 生出來，沒想到 Intel 新一代 CPU 在遊戲性能方面表現如此不濟，令 Ryzen 7 9800X3D 提早上市變得沒有太大意義，AMD 在毫無壓力下也將售價由 US$449 加至 US$479，反正沒有對手，也好清掉上代 Ryzen 7000X3D 的庫存。
與 Ryzen 7000X3D 一樣，Ryzen 7 9800X3D 處理器同樣採用第二代 3D V-Cache 技術。相較第一代，頻寬由 2TB/s 提升至 2.5TB/s，通過 Direct Copper-to-Copper Bond 技術將 3D V-Cache Die 與 CCD Die 固定，再透過 TSV 矽穿孔技術進行訊號互連。因此，3D V-Cache 原始性能上 7000X3D 與 9000X3D 並沒有差異，主要的原因在於 3D V-Cache Die 的封裝位置。
先前 AMD 3D V-Cache 晶片是堆疊在 Zen 3 與 Zen 4 CCD 的上方，由於這片 L3 SRAM 薄層非常脆弱，CCD 晶片的部份熱量卻需要透過它才可傳遞至 IHS 散熱蓋，因此 AMD 不得不降低 CCD 本身的時脈和電壓，避免過熱令 3D V-Cache 晶片損壞，這也是 AMD 官方一直沒有在 X3D 型號提供超頻功能的原因，就是擔心玩家超頻電壓後把 3D V-Cache 晶片熱死了。
不過 AMD 這次學精了，Ryzen 9000X3D 把 3D V-Cache 晶片反過來堆疊在 Zen 5 CCD 的下方，Zen 5 CCD 的熱量可以不須經過 3D V-Cache，直接傳遞至 IHS 散熱蓋，因此 AMD 不用再擔心 Ryzen 9000X3D 散熱問題。沒有了這片 L3 SRAM 薄層阻隔，Ryzen 9000X3D 熱傳遞效率提升了 46%，隨著 CPU 溫度大幅降低，Ryzen 9000X3D 就能夠維持更高的單線程和多線程時脈速度。
3D V-Cache 放反了的三大優勢
雖然 Ryzen 9800X3D 與上代 7800X3D 同採用第二代 3D V-Cache 技術，但封裝技術的改良帶來了三大優勢：
◾Re-engineered
Ryzen 9800X3D 的 CCD 與 IHS 散熱蓋之間不再被 3D V-Cache Die 及填充物阻隔，官方宣稱熱傳遞效率提升了 46%，令散熱表現明顯提升，同時 Tjmax 亦由 89°C 提升至 95°C。
◾Faster
把 3D V-Cache 晶片反過來堆疊在 Zen 5 CCD 的下方後，Ryzen 9800X3D 的基礎時脈相較上代 7800X3D 提升了 500MHz，同時最高加速時脈亦提升了 200MHz，並且能維持更高的單線程和多線程時脈速度。
◾Full overclockability
Ryzen 9800X3D 成為了首顆支援無鎖倍頻功能的 X3D 型號，這意味著玩家只要擁有夠好的散熱器，就能超頻處理器，時脈和電壓限制與普通 Ryzen 9000 處理器一樣。
