最新熱點:
Colorful 全新 RTX 3060 V2 開售 12GB GDDR6 記憶體 售價 2349 人民幣AMD 計劃推出 9600X3D 處理器 6 核心 Zen 5 + 第二代 3D V-CacheMicrosoft 在 Build 2026 大會宣布 將大部份 Linux 指令移植到 WindowsBIWIN 展出全新 4R CUDIMM 記憶體 單條最大 128GB、另推支援 EXPO ULL 型號全新全息顯示冷頭 + PANORAMA 系列全面升級 TRYX 展出多款全新水冷、風冷、機箱及周邊AMD Radeon RX 9070 GRE 解禁 定價失策致性價比全失 銷量慘淡2026 年首季 NAND 晶片營收 僅一季就比 2023 年全年收入還要高GIGABYTE 推出多款高階電競顯示器新品 5K 三模 Mini-LED、升級 4 代 Tandem WOLEDGIGABYTE 慶祝成立 40 週年 推出 INFINITY 主機板、顯示卡及相關週邊NAS 也可以「養龍蝦」、部署本地端 AI Minisforum 展出 3 款全新 NAS、多款 Mini PCMSI 展出 Claw 8 EX AI+ 掌上遊戲機 Intel Arc G3 Extreme 處理器 力壓 AMD Thermaltake Computex 2026 新品 CAPO X 雙系統機箱、模組化介面電源發現 HTTP/2 Bomb 重大漏洞 全球主流網頁伺服器恐遭遠端癱瘓AORUS X870E Infinity Next 主機板 64 相供電 !? 航太級金屬 3D 列印技術PCIe Gen5 x4 控制器、最大 8TB 儲存容量 Kingston FURY Renegade G5 固態硬碟14mm 驅動單體、專利 Intra-Concha 耳塞設計 HyperX Cloud Earbuds III 電競入耳式耳機PHISON 展出 PCIe 6 SSD 控制器 極速高達 28GB/s、680 萬 4K IOPS為重推 5800X3D 十週年紀念版 AMD 需要重新設計 原因︰TSMCANTEC 新款機箱、水冷、電源登場 擴展 Mini PC、耳機、鍵盤滑鼠產品線GoPro 向 SEC 坦承面臨破產危機 股價慘跌 12% 目前已達 1 美元邊緣
Intel 官方已確認第 11 代 Core 處理器、代號 Rocket Lake 將會在 2021 年 3 月上市,將會採用全新的 Cypress Cove CPU 核心,IPC 性能將會有雙位數 % 成長,今日在 GeekBench 5 更流出了一台採用 11 代 Core i9 八核心 CPU 的跑分,其性能追上 Ryzen 7 5800X,看來明年 CPU 雙雄大戰將會非常精彩。據了解,這次流出的是 HP OMEN 30L Desktop GT13-0xxx 工程樣本,採用 8 核心、16 線程的第 11 代 Core i9 工程樣本,Base Clock 為 3.4GHz、最高 Boost Clock 為 5GHz,其 GeekBench 5 跑分追上了 Ryzen 7 5800X,表現令人滿意。
新一代 Rocket Lake-S 仍然沿用成熟的 14nm++ 制程,CPU 架構升級至 Cypress Core,其 IPC 性能相較上代 Comet Lake 有雙位數 % 成長,並內建新一代 Intel Xe UHD 繪圖核心,不過最高核心數目由以往的 10 核心、20 線程,降至最高 8 核心、16 線程。
Intel 近年在製程研發上陷入困境,先在 10nm 製程遇到瓶頸、然後在 7nm 又遲遲不能量產,導致處理器一直停滯於 14nm 製程,被外界取笑「擠牙膏」,外間已有許多傳聞指 Intel 最終會選擇找代工廠幫忙,Intel 官方則表示會在 2021 年初公佈代工一事,最新有消息稱 Intel 計劃提早在 2022 年量產 5nm 處理器,原因是將部份低階的 Core i3 型號交由 TSMC 代工。除了要面對自家製程落後外,對手 AMD 在 TSMC 製程領先的助攻下 PC 處理器市佔節節攀升,在內憂外患雙夾擊的情況下,迫使 Intel 不得不將部份晶片製造交由代工廠幫手以擺脫目前的窘境,業界之前已先後傳出 Intel 正與多家代工廠商談代工一事了,其中最大機會的就是 TSMC 的 6nm 代工 Xe GPU。
近日有消息稱 Intel 有可能會將部份 5nm 處理器交由 TSMC 代工,首批代工的將會是 Core i3 的低階 CPU 產品,其他相對高階的型號則仍會由 Intel自家生產。藉由 TSMC 代工部份 5nm 處理器將能夠降低 Intel 低階型號的研發成本,同時亦可以避免之前 Intel 因為 7nm 製程研發出現缺陷,開發進度無法順利推進,讓所有新產品都要延遲量產的問題再發生,至少 Intel 可以在先將代工的低階 Core i3 先推出市場。
2020-11-10
受惠於 Ryzen 處理器的成功,AMD 處理器在 2020 年第三季整體 x86 市場的市佔達至 22.4%,是繼 2007 年第四季以來的 13 年的新高,聲勢非常高漲,相信 5 年前大家沒想過 AMD 能再次崛起,最近 AMD 粉絲們就翻出投資管理公司 Kerrisdale Capital (KCI)於 2015 年的行業報告,預期 AMD 2020 年將會破產倒閉,真實結果竟然完全反轉了,超尷尬。儘管 AMD 在 2015 年已公佈了 Zen 微架構的消息,並計劃在 2016 年推出市場,但 KCI 仍然對 AMD 未來並不看好,這家位於美國紐約的投資管理公司,會定期公佈不同行業的市場預測,以下是節錄了2015 年 5 月 21 日報告中對 AMD 的評價 :
” We have identified a toxic combination of non-competitive product range, technological leaps competitors, several structural features, ineffective policies and deteriorating balance sheet. Despite some victories on the market, the time comes, and AMD will be unable to reach the level of profits in industries where technology leadership is crucial, not price . “
相信各位 PC DIY 玩家都非常期待 AMD 即將開賣的「Ryzen 5000 系列」,最吸引一眾「A 粉」的當然會是 12 核心的 Ryzen 9 5900X 或者旗艦 16 核心的 Ryzen 9 5950X,但你亦千萬不要少看首發 4 款型號中最便宜的 Ryzen 5 5600X 啊,最新來自英國的超頻玩家 Jumper118 就提早拿到 Ryzen 5 5600X 並進行跑分,在風冷下已經超到 4702.27MHz,而在自組水冷平台上 Ryzen 5 5600X 全核更成功超到 5102.46 MHz。AMD「Ryzen 5000 系列」仍是採用 TSMC 7nm 製程,不過就升級用上全新「Zen 3」架構,透過全面改進處理器核心,包括統一的 8 核心 CCX 設計可直接存取 32MB L3 快取記憶體,全新 AMD「Zen 3」核心架構在每週期執行指令 ( IPC ) 方面較上一代產品提升 19%,是「Zen」架構處理器自 2017 年推出以來最大的升幅,而 Boost 時脈亦得以繼續提升。
16 核心 / 32 線程、8MB L2 Cache、64MB L3 Cache、基礎時脈 3.4GHz、最高 Boost 時脈 4.9GHz、TDP 105W