【投降輸一半 😭】為應對 DDR5 記憶體價格高漲，Intel 推動全新的「HUDIMM」記憶體標準，透過縮減規格來降低組裝 PC 的成本。究竟這種「畸形的窮設計」對性能有多大影響呢？HKEPC 編輯部取得了 ASUS 的協助，率先測試 HUDIMM 的實際表現。

據了解，標準的 DDR5 UDIMM 記憶體模組由兩個 32-bit 子通道組成，而 HUDIMM（Half-UDIMM）顧名思義就是將其砍半，僅保留一個 32-bit 子通道。由於通道減半，記憶體模組上只需焊接一半數量的 DRAM 顆粒就能運作，這不僅減少了物料成本，也簡化了電路設計。

雖然這樣做就能推出 4 顆粒的 8GB 低容量 DDR5 記憶體，降低組裝 PC 的價格門檻，但效能也受到嚴重影響。原本兩個 32-bit 子通道被砍去一半，意味著記憶體頻寬也會減少一半，主打一個能開機就好、「投降輸一半」的概念。

AOOSTAR 全新推出 MACO 470 迷你電腦，採用 1.07L 超迷你主機設計，搭載最新 12 核心 24 線程的 AMD Ryzen AI 9 HX 470 處理器，內建 3100MHz GPU 頻率的 AMD Radeon 890M 顯示核心，整體遊戲性能提升 20% ~ 30%，更預裝 32GB RAM、1TB SSD、Windows 11 Pro 系統，支援 Wi-Fi 7 及 DUAL 2.5G LAN 網絡、2 組 USB4 接口、OCuLink 接口，可應付多工辦公文書處理、圖片影片內容創作、1080P 低畫質 3A 大作遊戲等需求，提供開箱即用的產品體驗。

ANTEC 全新推出 Vortex View 360 一體式水冷，採用最新一代 Asetek Ingrid Gen9 水泵方案，配搭 3 顆 120mm PWM 風扇，搭載一個可 360° 旋轉、傾斜的 5 吋長方形 IPS 螢幕，解析度達 1280x720@60Hz，用家可自行選擇顯示方向及角度，亦可自訂螢幕動畫及實時系統監控資訊，可隨心所欲展示個人化畫面顯示，廠方亦提供 6 年保養。

ASUS 與 GoPro 聯名推出全新 ProArt PX13 GoPro Edition 創作者筆電，採用 2-in-1 設計可變身 Tablet，1.39kg 的機身內搭載 AMD Ryzen AI Max+ 395 CPU、Radeon 8060S iGPU、128GB LPDDR5X 記憶體、1TB SSD，效能足以應付多工處理、多媒體編輯及部署本地 AI大型語言模型（LLM）等用途，配備 13.3 吋 ASUS Lumina 3K OLED 觸控螢幕，內建 ASUS StoryCube 軟件可直連 GoPro 雲端，具備 AI 相簿分類功能方便用家快速整理素材，更通過 MIL-STD-810H 軍規耐用度測試，便攜性、性能兼備，適合本身是 GoPro 運動相機用家、需要在外進行多媒體編輯工作的戶外創作者。

隨着 Intel 推出 Core Ultra 200S Plus 系列處理器，MSI 全新推出主流級定位的 MAG Z890 TOMAHAWK WIFI II 主機板，採用 16 + 1 + 1 + 1 相 90A SPS 供電設計，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、最高 DDR5-9200+ OC、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、Thunderbolt 4 接口、5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組，雖然規格對比一代降級少許，但仍可提供充足的擴充性及連接性，要配搭 Intel Core Ultra 7 270K Plus 也十分足夠。