美國投資銀行 Baird 將看衰 NVIDIA 前景，將其股票評級下調至中立，主要因是 GPU 晶片出現庫存過多，由於顯示卡挖礦需求下降，加上俄羅斯禁運等，未來顯示卡價格將會持續下跌，NVIDIA 過去 5 天股價下跌約 13%。

據 Baird 分析師 Tristan Gerra 指出，由於顯示卡挖礦需求下降，加上俄羅斯禁運等原因，導致 NVIDIA GPU 出現庫存過剩，早前 NVIDIA 已下調了 GPU 供貨價格，但近期 GPU 訂單需求明顯出現下滑。

更多關於 AMD Radeon RX 7900 XT 的資料曝光，下代 RDNA 3 微架構、代號 Navi 31 的 GPU 將會由 7 顆 Chiplet 晶片組成，混合 TSMC 5nm、6nm 制程，並透過 Infinity Fabric 技術互連。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出， 7 顆 Chiplet 晶片其中 2 顆是 5nm 的 Graphics Complex Die，4 顆為 6nm Memory Complex Die 與 1 顆 6nm IO Die。

其中 Graphics Complex Die 主要包含 Stream Processors、RT Cores、ROPs 及 Texture Units 等運算單元；Memory Complex 則是 Infinity Cache 與 GDDR6 記憶體控制器；IO Die 則是 PCIe 與 Infinity Fabric 通訊單元。

AMD 爆料專家 Greymon55 指出，AMD Ryzen 7000 處理器進度良好，將會在 4 月底正式投入量產，按照過往 Zen 3 的上市時程，很大機會在量產後 4 至 5 個月上市，因此推測 Ryzen 7000 處理器很大機會在 2022 年 8 月至 9 月正式發佈。

據 Greymon55 表示，Zen 4 微架構的性能提升絕對不會讓大家失望，代號 Raphael 的 Ryzen 7000 處理器將會採用 TSMC 5nm 制程的 COD 晶片、 IOD 晶片則會採用 TSMC 6nm 制程，和上代一樣最高 16 核心、32 核心，不過 TDP 規格會提升至 170W。

Intel 12 代 Core 處理器 IHS 金屬頂蓋長期使用會變形 !? 終於 Intel 官方作出回應，指出 IHS 頂蓋在安裝後出現輕微變形屬誤差值內，不會對晶片做成損壞，可安心使用。

據了解，由於 12 代 Core 處理器轉用長方形的 LGA1700 接口，部份散熱器壓力會出現不平均，導致 CPU 中央位置受壓，會令處理器變形，就連 IHS 頂蓋金屬也變彎了。

不少玩家指出，由於 IHS 頂蓋變灣了導致與散熱器之間接觸面減少，散熱效果明顯變差了，因此市場上出現了防止彎曲的 LGA1700 墊片。

爆料大神 MLD 又來了，這次透露了更多 AMD 下代 Radeon RX 7700 XT 顯示卡的規格，採用 RDNA 3 GPU 微架構的 Navi 33 繪圖核心，性能高於今代 Radeon RX 6900 XT，更重要是光追性能大大提升。

據 MLD 指出，RX 7700 XT 將會採用 6nm 的 Navi 33 核心，晶片面積約 360-460mm² 相較 RX 6900 XT 約 520mm² 更細少，內建 4096 個 SP 相較上代 RX 6700 XT 多一倍，內建 128 或 256MB Infinity Cache 容量，TGP 約為 200W。