AMD 才剛推出 Ryzen 4000 APU 正式進入 7nm Zen 2 時代，但 AMD 並沒有將發展速度降慢，根據最新的 APU 處理器的發展路線圖，Ryzen 6000 APU、代號 Rembrandt 將會在 2022 年上市，將會升級 5nm 制程、 CPU 採用經改良 Zen 3+ 微架構、GPU 則會採用 RDNA2+ 微架構，升級 DDR5 記憶體、PCIe 4.0，支援 USB 4 連接介面，實在令人期待。

據了解，下代 Ryzen 5000 APU 已經準確就緒了，預計在明年 CES 大會上公佈，首先會用於 Notebook 行動電腦市場，代號「Cezanne」將採用 TSMC 7nm+ (N7+) 制程，採用全新 Zen 3 微架構，首次採用 RDNA2 繪圖核心，對手將會是 Intel Tiger Lake 處理器。

近年 AMD 業績不斷成長，連帶股價亦不斷創高出，現時股價大約是 70 美元，市值接近 900 億，相信不少人都會想︰「如果當年有買 AMD 股票就好了」，究竟有多好呢 ? 不如小編和大家分析一下吧。

AMD 其實在 1972年正式 IPO 上市，當年股價為 0.57美、集資約 750 萬美元，到了 2000 年因為 Athlon 處理器的成功，股價曾經達 97美元、及後 1 拆 2 變 48.5 美元，不過經歷了 2001年科網股爆破曾跌至最低 3.1 美元，但後來 Athlon 64 的成功又再升上 42.7 美元，2008 年又因為次按危機和雷曼事件，股價又跌至 1.62美元，AMD 的股價就像過山車一樣，心臟差一點都不要亂買。

2010 年當年 Phenom 處理器還 OK 時股價曾重返 10.24 美元，不過 Intel 開始推出 Tick-Tock 策略，加上自家的推土機 CPU 真的有夠爛，股價就一直狂插水，到了 2015 年竟然觸及近 10 年歷史低位的 1.61 美元。

中芯國際 (SMIC) 宣佈 2020 年底成功研發全新 N+1 制程，並預計在 2020 年底進行小批量試產、2021 年可望進入量產階段，相較現時 SMIC 所擁有的 14nm 制程，其能提升 20％、功耗降低 57％、邏輯面積縮小 63％、SoC面積縮小 55％，將會成為中國半導體晶片生產的新希望。

據了解，SMIC 在 2019 年第 4 季度量產 14nm FinFET 制程，該技術現時可滿足了國內約 95% 的晶片生產，從 14nm FinFET 改進良的 12nm FinFET 亦已進入客戶導入階段，這些都是 SMIC 的第一代 FinFET 技術，而 N+1 制程則屬於 SMIC 的第 2 代 FinFET 技術，N+1 是 SMIC 的內部代號，並沒有具體說明 nm 數字節點，但外界猜測很大機會是 10nm，而正在研發中的 N+2 會是為高性能晶片而生。

現時已得悉 N+1 制程 相較現時 SMIC 所擁有的 14nm 制程，其能提升 20％、功耗降低 57％、邏輯面積縮小 63％、SoC面積縮小 55％，由於不需要 EUV 技術所以無需要 ASML 最新的 EUV 光刻機，將會成為中國半導體晶片生產的新希望 。

在本月初 Intel 正式發佈了代號「Tiger Lake」的第 11 代 Core 系列 Moblie 版處理器，除了 CPU 性能及繪圖能力有所提升之外，Tiger Lake 處理器更是首次原生提供 PCIe 4.0，為了進一步降低 PCIe 4.0 SSD 的門檻，Silicon Motion 早前宣佈在 8 月份推出定位消費級及入門級的 SM2264 及 SM2267 控制晶片，預計在 2020 年大規模出貨，而首款搭載 SM2267 控制晶片的「XPG Gammix S50 Lite PCIe 4.0 SSD」亦將於 10 月正式推出市場。

Silicon Motion 全新 SM2267 及 SM2267XT 是新一代 PCIe NVMe Gen4 x4 SSD 控制晶片，專為下一代 SSD 應用而設計，可應用於主流消費級 SSD 及新型小尺寸應用，SM2267 及 SM2267XT 的 PCIe Gen4 速度為 16GT/s x4 通道 (PCIe Gen4 x4)，並搭載四個 NAND 快閃記憶體通道，每個通道的最高速度為 1,200 MT/s。SM2267 和 SM2267XT 解決方案緊密整合軟硬體架構，完全發揮 PCIe 4.0 與 NVMe 1.4 SSD 技術優勢，提供高效能、延長可靠性，以及最符合經濟效益的 PCIe NVMe SSD 解決方案。

ADATA 旗下首款搭載 SM2267 控制晶片的產品為「XPG Gammix S50 Lite PCIe 4.0 SSD」，採用 M.2 2280 規格、支援新一代 PCIe 4.0 平台，Gammix S50 Lite 內建立體堆棧的 3D NAND Flash，可提供高達 2TB 的大容量，而且用上鋁合金材質打造的幾何棱線造型的散熱片，帶來高導熱、耐高溫的特性，能將 SSD 降溫達 20%，維持穩固效能。

緊隨 RTX 3080，在今個星期就會是旗艦級 RTX 3090 正式發佈，GIGABYTE 日前就在官方網站放上其中一款新卡「GeForce RTX 3090 TURBO 24G」的規格，這張卡的特別之處是目前首張採用單組渦輪散熱風扇的 NVIDIA RTX 30 系列繪圖卡，而厚度則只有雙槽寬度，相比 NVIDIA GeForce RTX 3090 Founders Edition 及其他非公版 RTX 3090 體型細少。

GIGABYTE 全新「GeForce RTX 3090 TURBO 24G」繪圖卡基於 NVIDIA 全新的 Ampere 架構，官方網站顯示內建 1‎0496 個 CUDA Core、24GB GDDR6X 繪圖記憶體，記憶體時脈為 1‎9500 MHz，提供 384 bit 記憶體介面、9‎36GB/s 記憶體頻寬。輸出部份提供了 2 組 DisplayPort 1.4a 及 2 組 HDMI 2.1，支援 7‎680x4320@60Hz 最大解析度及最多可 4 組螢幕同時輸出，供電方面需要連接 2 組 8‎ pin，建議使用 7‎50W 電源供應器。

至於這張 GIGABYTE「GeForce RTX 3090 TURBO 24G」比較特別之處就是採用了全金屬上蓋設計的單組 80mm 渦輪鼓風扇散熱，GIGABYTE 指出能夠抽進更大的進氣流量並結合均熱銅板直接接觸 GPU 設計、純銅製鰭片與純銅熱管，快速將熱源帶離 GPU並提供高效能及穩定的系統運作。