近日極寒天氣席捲德州，一場暴風雪導致德州首府奧斯汀 ( Austin ) 電力設施癱瘓，為配合德州政府的配電措施，Samsung 位於 Austin 的 Line S2 晶圓廠被迫暫時停工，雖然供電逐漸恢復，卻因極寒天氣持續導致河川及水管凍結，預估晶圓廠要全面恢復正常供水仍須一段時間。

根據南韓媒體報導，Samsung 位於德州 Austin 奧斯汀的 Line S2 晶圓廠受強烈暴風雪的侵襲被迫停工，面對首次因氣候、斷電等因素，造成的停產問題，一名 Samsung 高階主管表示：「對 Samsung 任何一座晶片廠來說，這都是此前未曾遇到的惡劣狀況，公司已派員前往當地，協助工廠正常運作，以利後續生產。」

晶圓製造是高耗水量的產業，半導體製程必須使用大量超純水將晶圓清洗乾淨。業界專家認為，即使電力恢復正常，預估全面恢復正常供水仍須一段時間，但缺水問題仍會困擾 Samsung Line S2 晶圓廠，恐怕短期內無法正常運作。

Intel 新一代「Rocket Lake-S」將會在 3 月正式上市，作為首款 Intel Desktop 消費級平台上能夠支援 PCIe 4.0 傳輸的處理器，究竟性能會如何呢 ??Intel 首席性能策略師 Ryan Shrout 在 Twitter 上竟然大方地公開 Core i9-11900K 的性能表現，官方進行 PCMark 10 Quick System Drive Benchmark 跑分，結果得出 Core i9-11900K 竟然比 AMD Ryzen 9 5950X領先 11%。

Intel 官方表示，「Rocket Lake-S」標誌著 5 年來的首次重大的 CPU 架構革新，在 14nm 製程搭配全新的「Cypress Cove」 架構後，IPC 性能將比現有的「Comet Lake-S」提升了 19%。「Rocket Lake-S」提供最多 8 核心、16 線程設計，在單核時脈上最高可達 5.3GHz，而在 All-Core 多核時脈上最高可達 4.8GHz，記憶體部份亦有目前的 DDR4-2933 升級為支援最高的 DDR4-3200，繪圖核心亦升級內建第 12 代 Xe 的 UHD Graphics 繪圖架構。

「Rocket Lake-S」另一個重大升級就是正式支援 PCIe 4.0，至於搭配的平台方面，「Rocket Lake-S」依然是採用 LGA 1200 接口，因此可以兼容現有的 400 系列主機板，當然亦會有基於新的 500 系列晶片組包括 Z590、B560、H510 等主機板，因此在搭配 500 系列主機板的情況下，CPU 部份可最多分出 20 條 PCIe 4.0 通道，可滿足一張全速顯示卡及 x4 NVMe SSD 的基本需求，同時原生支援 USB 3.2 Gen 2x2 ( 20G )，與 PCH 相連的 DMI 總線亦由 PCIe 3.0 x4 速度升級到 PCIe 3.0 x8 速度。

大量 AMD 用家出 Post 投訴

，表示在使用 AMD Ryzen 系列處理器搭配 X570 或 B550 主機板時，部份 USB 連線會頻繁斷線的問題，除了在一些 USB 傳輸量需求大的裝置如 VR 頭戴式眼鏡、外置硬碟等會斷線之外，就連滑鼠、鍵盤、耳機、麥克風等低速的 USB 裝置亦會「中 BUG」，有用家嘗試切換到 PCIe 3.0 模式後斷線問題有所減少，懷疑罪魁禍首就是「PCIe 4.0」有 BUG。

無數的 AMD 平台用家在 Reddit 上留言，反映在 500 系列主機板於未知原因的情況下，不時會遇 USB 連線斷線的問題，但原來問題並非近日再出現，有玩家在

eSport 電子競技在近年蓬勃發展，在全球各地遊戲電競產業更有著職業化的發展，許多企業、組織亦紛紛涉足電競賽事行業，Cooler Master 正式宣佈將會開拓一個新的 eSport 產業品牌「MASTER XP」，將游戲化的世界與娛樂和交流等兩個戰略性感興趣的領域結合在一起，創造新的 eSport 娛樂及交流體驗。

Cooler Master 全新eSport 品牌「MASTER XP」的 XP 其實是來自「eXPerience」，從字面上可以看作「大師級的體驗」，在網路遊戲世界中運用及整合各式各樣的資源，再由「Entertainment」及「Communication」兩個策略及元素出發，提高玩家的參與度、投入度及網路遊戲比賽的曝光率，帶給玩家前所未有的 eSport 遊戲體驗。

在 Generation Z 世代 ( 即 1997 年至 2010 年之間出生的一代 ) 年輕人逐漸成長，Cooler Master 希望藉著他們消費力驚人、善用網路科技、擁有天馬行空的想像力、不可估量的創造力的特質及背景下，將會透過創新的「MASTER XP」品牌概念號召更多 Generation Z 年輕人，通過科技的力量勇敢開拓自己的夢想，在未來突破自我、釋放潛能。

Chiphell 討論區的 Zhizun871109 昨日 Post 出了下代 AMD Ryzen 5000G 的工程樣本測試圖，處理器型號為「100-0000000263-30_Y」，雖然是工程樣本但明顯 IMC 體質相較上代 4000G 強大得當，搭配MSI MEG B550 UNIFY-X 主機板，記憶體超頻燒機 D4-5000 CL16-17-17 PASS 沒難度。

這顆「100-0000000263-30_Y」很大機會是 Ryzen 7 5700G 工程樣本，核心代號為 Cezanne，具備 8 核心、16 線程，Base Clock 3GHz、Boost Clock 為 4.2GHz，具備 4MB L2、16MB L3，升級至 Zen 3微架構，CPU 性能相較上代 4700G 會有明顯提升，不過 GPU 部份仍然是 VEGA 架構，GPU 性能將會持平。

據 Chiphell 的 Zhizun871109 指出，這顆工程樣本搭配 MSI 的MEG B550 UNIFY-X 主機板，記憶體燒機彷彿沒有極限，他成功完成 DDR4-5333 CL18-24-24-46 1T @1.736V 完成 RunMemTestPro 4.5，並且在 AIDA64 測試中以 DDR4-4733 CL14-14-14-28 1T @1.88 達成 44.4ns Latency ，非常可怕。