目前，我們比較常用的 Wi-Fi 無線標準主要為 IEEE 802.11n (Wi-Fi 4)、802.11ac (Wi-Fi 5) 及 802.11ax (Wi-Fi 6)，眼見最新的 Wi-Fi 6 才剛開始穩步步入商業市場、增強版的 Wi-Fi 6E 仍未來到之時，IEEE 標準協會及業界已經開始著手推進 Wi-Fi 7 了。Qualcomm 趁著 Computex 2021 大會舉行期間，率先透露公司已正在進行 WiFi 7 的相關研發，速度上當然會持續提升至 30Gbps，是目前 Wi-Fi 6 最快 9.6Gbps 速度的三倍。

2021 年 5G 滲透率持續提升，另一邊廂亦增加了用家對高速 WiFi 無線傳輸的需求，最新的 802.11ax 標準即 Wi-Fi 6，在無線傳輸速度比 802.11ac Wi-Fi 5 標準己有非常明顯的升幅，Wi-Fi 5 的速度為 3.5 Gbps，而 Wi-Fi 6 的速度更可達到 9.6 Gbps。Wi-Fi 6 不僅速度上 Wi-Fi 5 比提升了 40%，同時進一步增強無線訊號的覆蓋度及穩定性，功耗亦有明顯的降低，加上支援最新的 WP3 安全協議強化安全性。

Wi-Fi 聯盟在 2020 年初再推出增強版的 Wi-Fi 6E ( E 即代表 Extended )，Wi-Fi 6E 將 Wi-Fi 6 的功能和特色擴展到 6GHz 頻段之上，6GHz 頻段提供多達 7 個不重疊 (Non-overlapping) 的 160MHz 高速頻道，相比 5GHz 只有 2 個 Nonoverlapping 160MHz 頻道 (Channel 50 和 114)，WiFi 6E 可提供更多頻道選擇，支援更大量的裝置同時連線。

AMD 1 日於台灣 Computex 大會上，展示了一款經改良的 Ryzen 9 5900X處理器，聲稱加入了全新 3D V-Cache 垂直堆棧的方式，在原來的 CCD 晶片上再堆疊了 64MB SRAM，作為額外的 L3 Cache 使用，令 Ryzen 9 5900X 的性能進一步提升 15%，蘇媽表示配備 3D V-Cache 緩存的 Ryzen 處理器將會在今年底上市，因此很大機會就是傳說中的 Zen3+ 微架構、Ryzen 6000 系列。

現時 Ryzen 9 5900X 12 核心處理器是由 2 顆 CCD 晶片與 1 顆 IOD 晶片組成，每顆 CCD 擁有 64MB SRAM 合共 128MB L3 Cache，不過 AMD 針對現有 Ryzen 9 5900X 處理器作出改良，CCD 晶片中加入 3D V-Cache 技術，增加了 64MB SRAM 令 L3 Cache 容量進一步增至 192MB。

據了解，AMD 在 CCD 晶片與 SRAM 晶片之間使用了直連銅間結合與 TSB 矽與矽通道技術，實現了混合式 Cache 緩存設計， 展示了這顆 3D V-Cache 的處理器原理，雖然 CCD 微架構與 Ryzen 9 5900X 一樣，但加入了 64MB 3D V-Cache 後，遊戲性能平均提升了 15% 之多。

NVIDIA 在 RTX 20 系列加入了 DLSS 深度學習超採樣技術，這個黑科技可以在不顯著犧牲肉眼所見畫質的情況下，大幅提升遊戲性能，終於 A 卡不用再捱打了，AMD 宣佈推出 FidelityFX Super Resolution (FSR) ，它是 Super Scaling 技術作採樣放大，確定在 6 月 22 日的 Radeon Driver 更新中正式啟用。

據 AMD 資深副總裁嘅繪圖事業群總經理 Scott Herkelman 表示，FidelityFX Super Resolution (FSR) 是採用超採樣技術，以先進的空間放大算法，通過超高質量的邊緣加速和獨特的像素細節，在不顯著犧牲肉眼所見畫質的情況下，大幅提升遊戲性能。

現時已得悉， FSR 將會有 4 個不同的畫質設定，包括 Performance、Balance、Quality 與 High Quality，AMD 表示在 Performance 模式下在 4K 性能會較原生提升 2X，官方使用 RX 6800 XT 執行 Godfall 遊戲， 4K 解像度下原本只有 49 FPS，但啟動 FSR 後，性能分別提升至 78 FPS (High Quality)、99FPS (Quality)、124FPS (Balance)、150 FPS (Performance)，效果相當明顯。

AMD 1 日公佈將於 8 月 5 日正式發售零售盒裝 Zen 3 APU 處理器，包括 Ryzen 5 5600G 與 Ryzen 7 5700G，規格與早前公佈的 OEM 版本相同，售價分別為 256 美元與 359 美元，拆約 HK$2,010 與 HK$2,785，不過入門級 Ryzen 3 5300G 並不會有零售價版本。

Ryzen 5000G 與 Ryzen 4000G 差異主要在 CPU Core 方面，由 Zen 2 升級 Zen 3 微架構令 IPC 性能提升了約 19%，遊戲性能提升 9~39% 不等，但 GPU 方面則沒有改動，仍舊有的 RX VEGA 繪圖核心。

Ryzen 5 5600G 為 6 核心、12 線程，CPU 核心時脈為 3.9GHz Base / 4.4GHz Boost，內建 VEGA 7 繪圖核心，GPU 時脈最高為 1.9GHz，最高 TDP 為 65W。

為了要打造「中國芯」半導體熱近年在中國內地迅速掀起，據統計在 2020 年總計已有超過 5 萬家中國企業登記半導體相關業務，可惜在積極解決晶片短缺問題之時，就出現被稱為中國大陸半導體千億騙局的「武漢弘芯」大爛尾，而在 20 日半導體新聞網站

，與「武漢弘芯」有著千絲萬縷關係的「濟南泉芯」也陷入了爛尾，投資近 600 億人民幣的各項工程已經陷入停滯狀態，恐怕山東濟南也即將對湖北武漢的痛疾感同身受，業界盛傳在「武漢弘芯」及「濟南泉芯」這兩項總計 1800 億元投資的幕後操盤人竟然為同一人......

大陸半導體項目頻發爛尾，數億級項目說停就停，除了武漢弘芯，日前內地媒體《集微網》報導規模達人民幣 598 億元的濟南泉芯可能爛尾，有泉芯的員工透露：「公司處境艱難，4 月起已開始停發薪資，並逼迫員工離職」，更有週邊其他專案施工的承包商稱這個專案建設期間多次更換工程總包，這在建築行業十分罕見，該項目暗藏巨大風險。