【A 卡用戶注意 ⚠️】外媒報道，AMD 最新流出的 FidelityFX SDK 開發者工具資訊顯示，A 卡即將迎來「Multi-Frame Generation」（簡稱 MFG）的多幀生成技術支援，打破目前 FSR 技術僅能提供 2 倍幀率提升的局限，終於追上 NVIDIA DLSS 及 Intel XeSS 技術。

據《Wccftech》報道，AMD 在幀生成技術上相較於競爭對手顯得較為保守。目前 NVIDIA 的 DLSS 4.5 已經能實現高達 6 倍的幀生成，而 Intel 的 XeSS 3 也已提供 4 倍模式。AMD 此次在 SDK 中新增 FrameGenUpgradeRatioOption 選項，這意味着可提供 4 倍或更高的多幀生成，這對於 A 卡遊戲玩家來說，無疑是巨大的效能補強。

此外，最新的 FidelityFX SDK 開發者工具中，將整合 AI 與 ML 機器學習演算法。除了提升幀數外，該更新還將包含升級版的超解像度技術與「光線再生」（Ray Regeneration）功能，這意味着在提升流暢度的同時，也能有效修復光追特效中的雜訊，提升整體畫面精細度。

【水冷慘案 ... 😭】玩家們最擔心的就是「水冷漏液」!! 近日，一名外國網民在 Reddit 論壇上發文，指其使用的 NZXT Kraken 一體式水冷（AIO）發生漏液，直接導致其 ROG 主機板及 ASUS ROG Astral RTX 5090 顯示卡報銷。雖然 NZXT 已同意承擔損壞責任，但雙方對於賠償金額無法達成共識，最終該名玩家決定提出法律訴訟。

據受害者 Sufficient-Carry6256 透露，NZXT 已證實該水冷產品存在製造缺陷，並願意更換損壞的水冷散熱器及賠償受損硬件，但雙方在顯示卡賠償方面存在「價值判定」的爭議。

NZXT 認為應該賠償 ASUS ROG Astral RTX 5090 顯示卡的購入單價，但用家指出顯示卡市值已經上升，目前該卡的零售價已漲至約 3,359 美元，認為 NZXT 應按照「重置成本」（即現行購買價格）而非「原始定價」進行賠償。

【同行忌妒 ... 😂】韓國媒體報道，記憶體晶片市場進入超級紅利期，不僅帶動科技業版圖變動，更在韓國半導體企業之間引發前所未有的「薪酬內戰」，SK Hynix 員工今年人均獎金預計將達到驚人的 47.7 萬美元（約 372 萬港元），明年甚至有望翻倍，引發 Samsung 半導體員工強烈不滿，Samsung 工會已揚言將發起全面罷工。

受益於 HBM 的需求暴增，SK Hynix 利潤翻倍。該公司自去年 9 月起取消獎金上限，並承諾將每年營業利潤的 10% 作為績效獎金撥給員工，隨着 2026 年營業利潤可能達到 250 萬億韓圜，3.5 萬名員工每人分得的獎金非常優厚。據悉，今年 2 月該公司已先行發放人均約 9.5 萬美元的分紅，這讓 SK Hynix 成為韓國職場最令人羨慕的企業。

與此相對，Samsung 勞資矛盾則日益白熱化。雖然 Samsung 管理層最終也願意妥協，提供與競爭對手一致的 10% 營業利潤分配方案，但 Samsung 工會堅持要求 15% 的分紅比例。工會認為，在 AI 浪潮下，員工的貢獻應獲得更高價值的認可，由於雙方談判破裂，工會已預告將在 5 月下旬至 6 月初發起全面罷工，這可能為 Samsung 的半導體生產帶來變數。

【性能大提升 😆】NVIDIA 近日公佈了《ReSTIR PT Enhanced》加強版路徑追蹤演算法，針對目前的 ReSTIR 演算法進行了大規模最佳化，在目前的 RTX 5090 GPU 下性能可獲得 2 至 3 倍提升，令 PT 路徑追蹤普及不再是夢。

雖然 Path Tracing 路徑追蹤能帶來極致逼真的遊戲畫面，然而卻因龐大的運算需求，即使是目前的 GeForce RTX 5090 卡皇也難以應付。以《Kunitsu-Gami: Path of the Goddess》（祇：女神之路）為例，RTX 5090 在原生 4K 解像度下僅有約 38 FPS，如果沒有 DLSS 根本跑不動。但全新 ReSTIR PT Enhanced 演算法有望讓 RTX 5090 在不依賴 DLSS 的情況下，實現原生 4K 流暢運作。

全新 ReSTIR PT Enhanced 演算法大幅改善底層 GPU 的執行緒排程效率，同時亦大幅減少了 VRAM 的消耗。以《Kunitsu-Gami: Path of the Goddess》為例，在 1080p 解像度下，啟動 Path Tracing 的 VRAM 消耗從 431MB 降至 265MB，降幅高達約 38.5%。

【改朝換代 ⚠️】Apple 20 日宣佈，Tim Cook 將卸下擔任了 15 年的 CEO 職位，轉任董事會執行主席，並由硬件工程高級副總裁 John Ternus 接任，2026 年 9 月 1 日正式生效。

50 歲的 John Ternus 於 2001 年加入 Apple，在公司服務超過 25 年。他曾長期負責 iPhone、iPad 的硬件開發，並自 2021 年起接管硬件工程部門，是 Apple M 系列晶片轉換的最大功臣，近年主導了 MacBook Neo、iPhone 17 系列，這些產品的成功鞏固了他在內部的接班地位。

為確保過渡順利，Tim Cook 將在 2026 年繼續履行 CEO 職責，直至 9 月 1 日轉任執行主席，繼續參與政策制定及與各國政府溝通等事務。此外，現任董事會主席 Arthur Levinson 將轉任首席獨立董事，而 John Ternus 也將於生效日起加入董事會。