Intel 於 CES 2020 大會上公佈首款針對遊戲市場的GPU 晶片 ——「DG1」，同樣採用全新 Xe GPU 微架構，特別針對影像編解碼作出強化，台上首次公開展示可執行實物，但未有公佈任何性能、規格及預計上市時程。

PCIe 4.0 傳輸是大勢所趨，由於頻寬可直接翻倍最高可達 16GT/s，成為了 AMD 新 CPU 及 X570 平台的亮點之一，雖然 Intel 好像並不在意，並一再強調 PCIe 4.0 對遊戲無用，不過「身體卻很誠實」不得不跟隨這個方向，旱前 Intel 工程師 Frank Ober 在 Twitter 上發佈了一個官方尚未公佈的訊息，透露了下一代 Intel Optane SSD 將支援 PCIe 4.0，不過問題來了，Intel 自家平台現在還未能支援 PCIe 4.0，那麼新的 Optane SSD 就要配搭 AMD 平台使用了嗎?!

在幾個月前 Intel 公佈的儲存產品路線圖，第二代 Optane SSD 的代號為「Alder Stream」，並且這代產品有望將 3D XPoint 的儲存單元層數翻一番，達到 4 層之多，同時 Die Size 將會由上代的 16GB 提升到 32GB，在儲存密度上有比較明顯的提升，而當時 Intel 官方未有提到第二代 Optane SSD 會不會支援 PCIe 4。

不過，Intel 技術營銷性能工程師 Frank Ober 就為我們透露了更多關於新 Optane SSD 的消息，Frank Ober 日前在 Twitter 的留言上提到，下一代 Optane SSD「Alder Stream」將會支援 PCIe 4.0，而目前新的 Optane SSD 樣品已經交給了一名 Linux 開發人員，進行最後的調試及優化，代表第二代 Optane SSD 正處於開發的最後階段。

AMD 翻身神器 Ryzen 在 2017 年橫空出世，憑藉更高的核心規模以及不俗的核心效能一舉痛擊 Intel。對於眾多 DIY 及一眾 A 粉來說，沉寂多年 AMD 的 Ryzen 系列處理器的出現恰恰就是玩家們期盼已久的那股“活力”。正正因為 AMD 的「強攻」，大家才可以看到「牙膏廠」如何出盡力把十代 Core 處理器的效能完全地「榨出」。

如無意外在下星期舉行的 CES 2020 大會上，Intel 就會發佈全新的第 10 代 Core 桌面版 Comet Lake-S 系列處理器及 400 系列晶片組，除了最高階的 i9 型號升級為 10 核心、20 線程之外，亦可以看到由低階的 Core i3 至旗艦級 Core i9 與過往幾代產品的變化，當中最大的進步肯定是 Core i3 型號，升級為 4 核心、8 線程，而今時今日的 Core i3 效能已超越兩年多前的 Core i7。

Intel 全新第十代「Comet Lake-S」桌面版處理器依然是舊瓶裝新酒，由於採用改進後的 14nm 工藝製程，因此最高可搭載 10 核心、20 線程，比目前 Intel 旗艦機處理器 Core i9-9900K 還要多出兩個核心，同時功耗也提高不少，TDP 最高的一款為 125W，比 i9-9900K 要多出 30W。在產品分類上，「Comet Lake-S」家族按照品牌從高到低 Core i9 至 Celeron 全覆蓋，除了 Celeron 之外全部支援 Hyper-Threading、都加大了 L3 Cache 緩存。

Intel 10nm 製程遲到三年之後，仍然局限在低功耗移動領域，而桌面版仍採用 14nm 製程的輔助，早前更一度傳出 Intel 將在桌上型上放棄10nm 製程直接轉入 7nm，不過 Intel 很快就公開否認並表示 10nm 桌上型產品仍在路線圖上。雖然我們仍未看到 10nm 第一代的桌面版 Ice Lake 處理器，但關於 Intel 第二代 10nm 桌面版處理器的消息就在日前提早曝光，兩位著名爆料大神在 Twitter 上透露，Comet Lake 桌面處理器的LGA 1200 接口將會由 LGA 1700 接口代替，而根據接口的尺寸來看 Intel 桌面版處理器或會改成長方形設計，而且可以塞進兩個 DIE 實現最多 20 個核心。

根據爆料大神 Momomo_US 及 Komachi_Ensaka 的消息，Intel 10nm Alder Lake-S 處理器的尺寸為 45×37.5mm，而當前旗艦型號 Core i9-9900K 處理器的尺寸為 42.5×42.5mm，因此 Alder Lake-S 處理器將會比 i9-9900K 更大，或會改成長方形設計。

同時消息提到 Intel 在 10 代 Core Comet Lake 桌面處理器使用的 LGA1200 接口之後，就會由另一款更新的 LGA1700 接口取代，從針腳數來看就不難判斷這會是一顆體積不小的處理器。

AMD 在去年「強勢逆襲」，於 7 月份發佈的 Ryzen 3000 系列處理器憑藉7nm 工藝及 Zen2 架構，除了帶來最多 16 核心、32 線程的處理器之外，在單核、多核性能上都有明顯的進步，功耗、發熱也很優秀，關鍵是性價比還高，不過 Ryzen 3000 處理器亦存在弱點，就是「超頻性能」不佳，而一向 Intel 處理器都具有不俗的「超頻性能」 ，對於 AMD 第三代 Ryzen 系列近乎無超頻潛力，Intel 工程師日前接受訪問時表明，“就算其他品牌處理器遭遇了超頻限制，Intel 的 CPU 都不會存在超頻限制的弱點。 ”

其實，「超頻性能」不佳這個問題在 Ryzen 一代、二代處理器上就已經存在，不過那時候還是14nm、12nm 工藝，然而現在的第三代 Ryzen 3000 已經升級採用 7nm 工藝了，結果超頻性能依然沒有多少改變，Ryzen 3000 的超頻能力相比上代 Ryzen 2000 並沒有實質性改善，全核心上到 4.1GHz到達到 4.2GHz 就很難突破了，相比默認性能提升並不大，因此不少用家都會擔心會不會是 7nm 工藝的問題。

Intel 未來亦會推出基於 7nm 工藝的處理器，那麼 Intel 的 CPU 超頻性能都會「很渣」嗎?! Intel 性能調整及超頻架構的首席工程師 Dan Ragland 就回應了 CPU 的超頻問題，“我可以很自信地告訴你們，那些看到友商 7nm 處理器超頻不行就懷疑 7nm CPU 沒有超頻潛力的人，你們就錯了。即便其他人遭遇了超頻限制，Intel 的 CPU 也不會出現。 ”