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2013-05-18
2013-05-07
面對智慧型手機及平板電腦發展迅速,為針對行動裝置市場, Intel 最新發表 22nm 製程的 Atom SoC 處理器,代號為 Silvermont ,採用 3D 電晶體工藝,最高支援八核心,應用範疇包括智能手機、平板電腦、微型服務器、網絡基礎設施、存儲、入門級行動電腦及車載訊息娛樂系統等。全新的「 Silvermont 」架構採用了新亂序執行引擎,可提升單線程效能表現,而且新的 IA 指令可增強性能,並加強虛擬化和安全管理能力,加上優化電源管理功能,效能方面據稱較上代代號為 Saltwell 的 Atom 提升達 3 倍,或節省 5 倍耗電。
其中,採用「 Silvermont 」架構的產品將於 2013 年陸續登場,四核心處理器「 Bay Trail 」將針對平板電腦市場,而且也會細分進入行動電腦產品,智慧型手機市場則由「 Merrifield 」負責,可提升網絡連接速度、加強數據表現及提升私穩保謢,「 Avoton 」將針對伺服器市場,提供完整的性能表現,當中包括支援 64bit 、錯誤代碼校正、 Intel 虛擬化技術和軟件兼容性等,此外「 Rangeley 」則將會應用於路由器及網絡產品市場。
2013-04-17
Intel 新一代「 Haswell 」處理器和 8 系列的「 Lynx Point 」晶片將於 6 月正式發佈,晶片組增加至具備有 6 個 SATA 6Gbps 接口,雖然距離 8 系列晶片上市還有個多月,但已有外電消息披露 Intel 下代 9 系列晶片部份規格資料,將加入全新 SATA Express 介面,預期可望於 2014 年第二季發佈。是次資料主要是針對 SATA 介面上的部份,隨著 SATA 6Gbps 接口已成主流, Intel 在 7 系列晶片時代支援 2 個原生 SATA 6Gbps 介面,即將推出的新一代 8 系列晶片則會增加提供至 6 個 SATA 6Gbps 介面,而下一代 9 系列晶片雖然只維持 6 個 SATA 6Gbps ,但會加入名為 SATA Express 的新標準,可提供更高傳輸速度。
據了解, Intel 於 2014 年將會發佈下一代 9 系列晶片,型號分別為 Z97 和 H97 ,搭配下代 14nm Broadwell 處理器使用, SATA Express 為 PCI-E 實體層上的 SATA 連結層,有指其傳輸頻寬為 10Gbps ,實際傳送速率可達 1GB/s ,並兼容 SATA 6 Gbps 介面。
2013-04-17
據 Intel 2013 年第一季度財務報顯示,在剛過去的一季中,資料中心事業群錄得 26 億美元營收,雖然比較上季減少 6.9% ,但仍比較去年同期增加 7.9% ; PC 用戶端事業部群則錄得 80 億美元營收,較去年同期下跌 6% ,同時也較上一季度下跌 6.6% ;其他 Intel 架構事業群錄得 10 億美元營收,較去年同期下跌 9% ,也比較上一季度下跌 3.9% 。研發以及收購支出為 45 億美元,符合 Intel 原預期。
不過,隨著新一代 PC 微處理器 Haswell 以及該相關平台即將上市,加上將推出針對微型伺服器市場的微處理器,同時針對平板電腦和智慧手機市場微處理器亦於本季度出貨,而且今年 Intel 還會加強導入 14nm 製程技術,以提升市場價值。
2013-04-10
繼 2011 年 Intel 發表第一代 Thunderbolt 介面後,事隔兩年, Intel 日前於 NAB 全美廣播協會中宣佈,將發表下一代 Thunderbolt 介面,比第 1 代 Thunderbolt 介面提供雙倍頻寬,最高可支援至 20Gbps 理論傳輸,而且支援達 4K 解析度,預期 2014 年將推出市場。Intel 於 2011 年發表新一代 Thunderbolt 介面,擁有雙工傳輸達到支援 10Gbps 傳輸,減少外置裝置因介因傳輸速度而造成瓶頸問題,而且內建了兩種通訊協議,當用作傳輸資料時會成採用 PCI Express 協定,用作影像接口則會基於 DisplayPort 規格,除了不少外置儲存裝置採用之外,去年開始陸也續獲主機板廠商採用。
隨著新一代 Haswell 處理器即將推出市場, Intel 也為 Thunderbolt 介推出新一代版本,採用 Falcon Ridge 控制器,雙工傳輸達到支援 20Gbps 傳輸,而且支援視頻傳輸更支援達 4K 解析度,並兼容第一代 Thunderbolt 採用的線材和介面。