AMD 新卡即將在 7 月 7 日上市，不過在未推出前 NVIDIA 即提早一星期發佈新的 GeForce RTX 20 系列 Super 新卡，明顯就是想用新卡去留住一眾玩家，但 AMD 又點會咁易放棄GPU 市場，所以就決定採用「未上市即劈價」的方式搶攻，新的Radeon 5700 XT 50 週年版、Radeon 5700 XT 及 Radeon 5700 齊齊減價，更改後的售價分別為 449 美元、 399 美元及 349 美元，最多減 50 美元。

AMD全新 Radeon RX 5700 系列首推 Radeon RX 5700 XT 和 Radeon RX 5700 兩款型號，Radeon RX 5700 系列採用了 AMD 下一代 Navi GPU，該 GPU 基於 7nm 工藝節點，全新的 RDNA 核心架構取代了 2011 年推出的 GCN 架構，可為用家實現更卓越的遊戲性能。

規格方面，「Radeon RX 5700 XT」內建 40 個繪圖運算單元，擁有 2560 個 Stream Processors、256 個 TMU、64 個 ROPs，提供了高達 9.75 TFLOPS，搭配 8GB GDDR6 記憶體、256-bit 記憶體介面，記憶體頻寬為 448 GB/s ，TPD 為225W，繪圖卡的基礎時脈為 1,605MHz、遊戲時脈為 1,755MHz、Boost 時脈為 1,905 MHz，並採用 PCI-E 4.0 x16 接口。

ASUS、VSTECS 與 HKEPC 將於 2019 年 7 月 13 日聯合舉辦「ROG YES!」新品體驗大會，邀請 60 至 80 名 ASUS ROG 愛好者率先體驗 AMD 新一代 ROG X570 系列主機板全新計及獨家功能，同時展示全新 AMD Ryzen 3000 系列處理器的性能表現，同場更會展出 ROG 繪圖卡、水冷、電源供應器等新品，喜愛 ROG 產品的讀者們絕對不容錯過。

「ROG YES!」新品體驗大會當日將為一眾 ROG 粉絲們，剖析 AMD 全新 Ryzen 3000 系列平台的技術及功能進步，以及率先展示 ASUS 全新 X570 系列主機板產品線，更特別邀請超頻世界冠軍「林仔」，展示下代 Ryzen 3000 系列處理器的性能表現與超頻能力。

「ROG YES!」新品體驗大會參加者均可獲得 ROG 限量貼紙包、ROG棒球/ CAP 帽、ROG 記事簿、ASUS 桌面木制日曆。活動中會更會進行簡單問題搶搭環節，再送出 ROG Delta 電競耳機、ROG G-SHOCK 限量版手錶、ROG 攬枕、ROG Lego、Cerberus 電競滑鼠等。

距離 AMD Ryzen 3000 系列處理器推出還有三日時間，又有再多的性能跑分曝光，最新洩漏的是來自 3DMark 數據庫，竟然有外國媒體無懼「NDA」，提早將已經收到的 Ryzen 7 3700X 及Ryzen 9 3900X ES Sample 的 CPU 跑分成績上傳到 3DMark 數據庫之上，更特別與 Intel Core i9-9900K 的效能作對比。

在 AMD 全新的 Ryzen 3000 系列陣容中，16 核心的 Ryzen 9 3950X 絕對是重頭戲，不過就要等到今年 9 月才會推出，所以在首波 Ryzen 3000 系列上市時，重點就會落在主流型號的 Ryzen 9 3900X 及 Ryzen 7 3700X 之上。

AMD Ryzen 9 3900X 採用 12 核心、24 線程設計，基於 7nm Zen 2 核心架構，處理器的基礎時脈為 3.8 GHz，Boost 時脈為 4.6 GHz，擁有 64 MB 的 L3 緩存、支援 40 個 PCIe Gen 4 通道（CPU + PCH）、TDP 為 105W。Ryzen 9 3900X 會以 499 美元的價格上市，面向 Intel Core i9-9900K，Ryzen 9 3900X 相比 Core i9-9900K 提供更多核心、線程、緩存及 PCIe通道，並支援下一代 I/O 如 PCIe Gen 4.0。

眾所周知，NVIDIA 全新Turing架構的最大賣點一定是「 Ray Tracing 光線追蹤」，基於光線追蹤的原理改善了傳統渲染模式，讓遊戲具備"以假亂真" 的超真實畫質。雖然對手 AMD 表明現階段應用在遊戲上為時過早，全新的 RDNA Navi架構上未有加入支援 Ray Tracing 的硬件單元，但原來 AMD 一早已為新的技術舖路，再下一代架構會將特定硬件的層面上加入 Ray Tracing 技術，再結合軟件及雲端運算，實現全場景光線追蹤。

根據最新曝光的美國專利與商標局(USPTO)文件，AMD 在 2017 年 12 月就申請了自己的光追方案專利，該專利名為“Texture Processor Based Ray Tracing Acceleration Method and System”，中文可翻譯為基於紋理處理器的光線追蹤加速方法及系統，描述了一種用於光線追蹤的軟、硬件混合方法，這種方法能夠改進了基於硬件提供 Ray Tracing 技術時可能會存在的缺陷。

從本質上講，AMD將推出所謂的「fixed function ray intersection engine 固定功能光線交叉引擎」，是專門用於處理 BVH 交叉點的硬件，因為僅通過軟件解決方案在流處理器中處理BVH運算並非一個好選擇，由於會存在執行偏差，化表需要進行許多錯誤更正，這會使處理時間及資源更加密集。

隨著半導體製程工藝的升級難度越來越大，進度越來越緩慢，台積電的 7nm 工藝開發成本已經超過了 30 億美元，接下來的 5nm 工藝預計要超過 50 億美元，在平面上想提升晶體管密度這事情已經變得相當有挑戰性，3D 堆疊工藝可能是解決這問題的一個好方法，結構簡單的 NAND Flash 已經大面積轉向 3D 堆疊工藝了，HBM 記憶體也是利用 3D 堆疊工藝生產的，但是 3D 堆疊工藝也不是萬能的，散熱就是 3D 堆疊工藝要面臨的一大難題，層數越多熱量堆積就越嚴重，AMD 近日申請的一項專利就有可能解決這一問題的。

AMD 這一專利的就是在 3D 堆疊記憶體的邏輯層和儲存層之間插入一片 TEC 熱點效應散熱模組，也就是我們所說的半導體製冷器或溫差製冷器，它利用 Peltier Effect 珀爾帖效應，由 N 、P 型材料組成一對熱電偶，當熱電偶通入直流電流後，因直流電通入的方向不同，將在電偶結點處產生吸熱和放熱現象。

CPU 也要上 3D 堆疊工藝了，這是 Intel 採用 Foveros 3D 封裝工藝所生產的 Lakefield SoC