曾幾何時，AMD CrossFire、NVIDIA SLI 多卡並行深受高階玩家及發燒友的愛戴，最多可以四張卡(確切地說是四顆 GPU)並行，從而獲得單卡無法達成的高性能，可以話係「有錢人玩意」，但有留意 GPU 動向的用家就會發現，近幾年不論是 AMD 還是 NVIDIA 都對多卡並行失去了興趣，先是徹底放棄、屏蔽了三卡、四卡，現在對於雙卡都沒什麼興趣了。

回顧一下，AMD 在 R200 系列時代開始引入 xDMA 無橋雙卡 CrossFire 模式，一直延續到 RX Vega、Radeon VII，但是對於 CrossFire 技術，AMD 已經完全不放在心上，驅動幾乎沒有任何優化，各種技術規格、宣傳材料裡也絕口不再提。

在今日舉行的 Hot Chips 技術峰會上，有外國媒體再向 AMD CEO「蘇媽」詢間關於 AMD 繪圖卡 CrossFire 技術的發展方向，重點當然是想知道未來 CrossFire 會否回歸，「蘇媽」解釋：在過去一段時間都有聽取 DIY 用家及遊戲玩家的意見，對於 CrossFire 大家的熱情都在下降，基本上只會用作展示用途，實際使用的話就真的寥寥可數，因此 CrossFire 技術已經不再是 AMD GPU 發展的一個重點。

AMD 在今年較早時候的投資者報告中稍然省略第三代 HEDT 處理器，導致外界推測 AMD 計劃削減其 Threadripper 品牌，不過「蘇媽」已對外表明不會取消 HEDT 產品，並會在 2019 年第四季度發佈，繼早前有一款 16 核新 Threadripper 處理器跑分曝光後，最新再有另一款 32 核心的現身 Geekbench 數據庫，單核及多核性能都比上代的 Threadripper 2990WX 提升不少。

根據 Geekbench 數據庫最新的資料，現身的一款全新 Threadripper 的處理器工程樣品，CPU 代號為 Sharkstooth、編號顯示為 AMD 100-000000011-11，於一個名為“WhiteHavenOC-CP” 的平台代上進行測試，“WhiteHavenOC-CP” 亦曾經用於測試第二代 Ryzen Threadripper ES 工程樣品，相信應該是相同的平台，可能是現時的 X399 主機板。

規格部份，該處理器提供了 32 核心、64 線程，基礎時脈速度為 3.60 GHz，但就未有顯示 Boost 時脈。資料亦顯示處理實配備了 128 MB L3 Cache 及 16 MB L2 Cache 緩存，測試平台的其他規格還包​​括 128 MB 的 DDR4 記憶體，運行的是 Linux平台。

在上週舉行的 AMD EPYC Horizon Event 上重點發佈全新的第二代 EPYC 7002 系列處理器，基本上採用 Zen2 架構的 Ryzen、EPYC 兩大產品系列都完完整整發佈好了，之後就開始轉向新一代架構，在發佈會上 AMD 雖則未有公佈新的路線圖，但亦對外透露了少部份的發展方向，確認 Zen3 架構已經開發完成，代表 AMD 下一代 CPU 架構進入最終階段，預計 Zen3 的產品最快在 2020 年就會問世。

基本上 AMD 對 Zen 架構的改進及發展已經非常熟練，Zen 3 將會升級採用 7nm EUV 工藝，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升20%，同時脈下功耗最多可下降 10%，AMD 官方亦表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比，與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升，

至於 Zen 2 架構採用的 Chiplets 設計，Zen 3 架構仍會繼續使用，實際上兩代設計變化不會太大，所以流片失敗的風險很小很小。

近年無論是軟件還是硬件相關的缺陷及安全漏洞頻頻出現，即使製造商已盡能力作出改進及防範，但仍然有一定的困難，而且漏洞的危險程度亦越來越高，為了保護軟硬件的安全，AMD 在日前就提交了一項用於 GPU 產品上的新的專利申請，是一種特別針對 GPU 記憶體指令的保護免受故障所影響。

AMD 在最新獲批的「System and Method For Protecting GPU Memory Instructions Against Faults」專利申請文件上提到，圖形處理單元（GPU）已經成為常用於執行通用計算（GPGPU）以及 3D 圖形的節能計算平台，雖然 3D 圖形的可靠性需求目前並非最為重要，但 GPGPU 軟件需要與中央處理單元（CPU）類似的容錯功能，包括強大的故障檢測功能，以防止 GPGPU 代碼中的靜默數據損壞（SDC）。GPU 提供大規模並行機器，其採用大型靜態隨機存儲存器陣列，諸如 ECC 之類的傳統故障檢測機制在這種系統中需要不可忽略的區域開銷，需要低成本的故障檢測機制來降低面積成本。

隨著 GPU 的工作電壓持續下降並且接近閾值操作成為控制功率包絡的設計選擇，因此亦需要保護 GPU 上的 on-chip Memories 及 Logic 部份，GPU 的故障保護如伺服器、雲端、Real-time embedded 實時嵌入式等市場領域中尤為關鍵，而 GPGPU 的應用環境中扮演的角色亦越來越重要。

AMD 在 2017 年推出 Zen 架構後將 x86 處理器行業多年的沉寂打破，Ryzen 系列不僅成功搶攻桌面級及發燒級處理器市場，AMD 下一個目標就是重返數據中心市場，在今日正式發佈了第二代 EPYC 7002 系列處理器，基於全新 7nm 工藝、Zen 2 架構，提供最高 64 核心處理器，旨在設立新的數據中心處理器標準。

AMD 全新第二代 EPYC 7002 系列處理器代號為「Rome」，使用了 TSMC 7nm 工藝，改進了晶體管密度實現更多的內核，從而提升了性能，在同等功耗下時脈提升 25%，或者同等性能下功耗減半。

據了解，與上一代 EPYC 晶片相比，第二代 EPYC 晶片具有 8 至 64 個 Zen 2 核心，最多可將 8 個 7nm 小晶片與 14nm I/O 晶片組合在一起。AMD 採用 Infinity Fabric 結構將晶片組和各個處理器連接起來，以 CCX 單元為基礎 ，每個 CCX 包含 4 個核心( 8 個線程 )，然後兩個 CCX 組成一個 CCD，也就是一個 CPU Die，包含 8 個核心 ( 16 個線程 )，然後每顆處理器包含多個 CPU Die，最多 8 個組成 64 個核心 ( 128 個線程 )，每個核心的伺服器工作負載 IPC 性能提升高達 23%，L3 緩存最多增加 4 倍。