NVIDIA 上週舉行的 GTC 2014 大會中發佈了全新旗身艦級繪圖卡 GeForce GTX Titan Z 繪圖卡，內建 5,760 CUDA Cores 和 12GB GDDR5 記憶體，提供 8 TeraFLOPS 運算能力。另一邊廂自然也不會坐以待斃，並有指將於 4 月 8 日發佈內建兩顆「 Hawaii 」繪圖核心，提供 5632 個 Stream Processor 的 Radeon R9 295X2 繪圖卡，務求與對手一決高下。

據早前消息指出， AMD Radeon R9 295X2 繪圖卡會採用兩顆完整的「 Hawaii 」繪圖核心，而較有可能的是由兩顆「 Hawaii XT 」核心組成，每顆核心內建 2816 個 Stream Processor ，兩顆核心 Stream Processor 數量總數達 5632 個，核心時脈達到 1GHz ，搭載 2×512-bit 8GB GDDR5 記憶體，規格將不亞於對手的 GeForce GTX Titan Z 。

不過由於一顆「 Hawaii 」繪圖核心最高功耗達到 250W TDP 甚至更高，因此雙核規格也令功耗變得不容忽視，據消息指出 AMD Radeon R9 295X2 繪圖卡功耗更有可能超過 500W TDP ，比較 GeForce GTX Titan Z 的 375W TDP 有一定距離。為了應付如此高功耗而產生的核心熱力， AMD Radeon R9 295X2 繪圖卡將會採用混合設計的散熱方案，提供風冷散熱，並支援外接水冷散熱排為核心散熱。

為針對繪圖卡市場提升市場競爭力， AMD 近年積極與遊戲廠商合作，並推出 Gaming Evolved 計劃。為進一步加強 AMD 繪圖卡面向遊戲玩家的吸引力， AMD 20 日宣佈與 Rebellion Developments 、 Square Enix 、 Xaviant 等遊戲廠商達成合作顆伴計劃，為稍後推出的遊戲加入支援 AMD 技術提升畫面效果。

AMD 最新公佈的三家合作顆伴將會推出新遊戲作品，而且支援 AMD 技術提升畫面效果。據 AMD ISV 遊戲及聯盟總監 Ritche Corpus 表示， AMD 很榮幸能夠發揮作用，為具質素的 PC 遊戲提供了有益的體驗。隨著 AMD 與各遊戲廠商的合作，可以共同優化激烈的遊戲體驗的圖像質量。

AMD 早前發佈發新一代 APU 處理器代號「 Kaveri 」，因內部加入 HSA 異構系統架構功能，令 CPU 及 GPU 之間的溝通及運算效率提高，令效能得以提升。繼較早前取得 A10-7850K 作評測後，編輯部也找來定位較低的 A8-7600 APU 測試平台，為 A8-7600 APU 進行測試整體效能水平。

AMD 6 日宣佈發表針對低階及商業應用的全新 AM1 平台，推出核心代號為「 Kabini 」的 APU 處理器，具備雙核心及四核心型號，並將會沿用 AMD Athlon 及 AMD Sempron 系列作命名。全新的 AM1 平台將會以 MicroATX 及 Mini ITX Form Factor 為主，預計 AM1 處理器將會於 4 月 9 日全球發售，相關的主機板亦會於四月初開始上架。

全新的 AM1 處理器基於 AMD 「 Jaguar 」 CPU 微架構並結合 AMD Graphics Core Next (GCN)GPU 微架構，初上市共有四款型號，包括 Sempron 2650 (1.45GHz/2 Cores/1MB L2/25W TDP/Radeon HD 8240) 、 Sempron 3850 (1.3GHz/4 Cores/2MB L2/25W TDP/Radeon HD 8280) 、 Athlon 5150 (1.6GHz/4 Cores/2MB L2/25W TDP/Radeon HD 8400) 及 Athlon 5350 (2.05GHz/4 Cores/2MB L2/25W TDP/Radeon HD 8400) 。

AM1 處理器僅內建 Single Channel 記憶體控制器，除了最低階的 Sempron 2650 處理器僅支援 DDR3-1333 外，其餘型號均最高支援 DDR3-1600 。容量方面，最高支援 8GB x 2 記憶體合共 16GB 容量。

針對嵌入式應用 AMD 發佈 Radeon E8860 繪圖核心，採用 GCN 架構而成，支援 DirectX 11.1 、 OpenGL 4.2 、 OpenCL 1.2 ，也提供媲美中階桌上型繪圖卡的效能，而且內建 UVD4 引擎，支援 H.264 、 VC-1 、 MPEG-4 、 MPEG-2 格式解碼，為數位遊戲、醫療成像、軍事航空等應用加強繪圖效果。

AMD Radeon E8860 嵌入式繪圖核心採用 multi-chip-module FCBGA 封裝，面積為 37.5mm2 ，提供 MXM 、 PCI-E 擴展卡等不同規格，其內建 640 個 Stream Processors ，核心時脈為 625MHz ，支援 768GFlops 單精確度浮點效能和 48GFlops 雙精度浮點效能，搭載 128-bit 2GB GDDR5 記憶體，時脈為 4500MHz 。