據台灣主機板廠商透露， AMD 將於 2016 年正式推出下代高階 Desktop 處理器「 Summit Ridge 」，將採用全新 AMD Zen x86 微架構，緊接將於 2017 年導入 APU 產品線中，推出全新「 Raven Ridge 」 APU 處理器。

據了解， AMD 將會於 2016 年開始導入全新 AMD Zen x86 微架構設計，其性能將比現有微架構提升 40% ，首款採用此架構的處理器為「 Summit Ridge 」，最高 8 核心規格最高 TDP 為 95W ，內建 DDR4 記憶體控制器，將使用 AMD FM3 處理器接口，並將搭配全新「 Promontory 」系統晶片組，加入支援 USB 3.1 規格及 NVMe 。

2017 將會把 AMD Zen x86 微架構進一步導入 APU 處理器，處理器代號為「 Raven Ridge 」，其核心設計將與「 Summit Ridge 」相似，分別在於「 Summit Ridge 」擁有較多 CPU 核心，「 Raven Ridge 」最高僅 4 個 CPU 核心但內建 8 個 GPU 核心，同樣採用 AMD FM3 處理器接口及配搭全新「 Promontory 」系統晶片組。

AMD 於上週正式發佈全新 AMD Radeon 系列繪圖卡，包括 Radeon R9 Fury X GPU 、 Radeon R7 GPU 及 R9 300 GPU 等產品，除了超高解像度及流暢卓越的效能外，加入虛擬實境功能及 4K 遊戲體驗，更可支援 DirectX 12 與 Vulkan 等新一代多執行緒 API ，讓玩家能擁有嶄新的遊戲體驗。

AMD 新一代 Radeon 系列繪圖卡涵蓋入門至高階用家市場，當中主打的 Radeon R9 Fury 系列繪圖卡由前代號「 Fiji 」圖像晶片化身而成，外觀設計用上黑鎳表面的鋁合金外殼及提供 LED 燈效，加入 GPU Tach 活動指示燈顯示 GPU 狀況，更特別提供液冷及氣冷供用家選擇，提高繪圖卡整體的散熱效能。

記憶體頻寬方面， AMD Radeon R9 Fury X GPU 整合 HBM 高頻寬記憶體於晶片之上，相較一般 GDDR5 記憶體提供高 60% 頻寬，並擴充至 4096 位元記憶體介面，足以應付 4K 高解像度的遊戲，更可透過 AMD FreeSync 支援新一代多執行緒的 API ，包括 DirectX 12 、 OpenGL 4.5 、 Vulkan 及 AMD Mantle 等。

AMD 除了於 2015 年財務分析師大會闡述未來發展重點及策略外，會上同時亦發表旗下即將推出的 APU 及 GPU 圖像產品，全新 AMD 7000 系列 APU 、 AMD Radeon 300 系列繪圖卡以及 M300 系列流動圖像產品，另外亦推出針對桌上型電腦 A 系列 APU 的更新產品，為 2015 年建立強勁的產品陣容。

全新 AMD 7000 系列 APU 為上代「 Carrizo-L 」的更新版本，是 2015 年 AMD 流動 APU 產品「 Carrizo 」平台中的一員，新款 APU 將節能型 CPU 、先進 GPU 圖像核心、 AMD 安全處理器與系統 I/O 等元件，整合於單一晶片上，有效提升產品的電池續航力。 AMD 7000 系列 APU 支援 DirectX 12 及即將推出的 Windows 10 作業系統，並內建安全防護功能。配備新款 AMD 7000 系列處理器的筆記簿型電腦及 All-in-one 產品，將擁有更佳的遊戲及娛樂體驗，新款 APU 現已在大中華區推出，並將於全球各地銷售。

功耗（ TDP ）

AMD 剛於上星期美國紐約納斯達克交易中心舉辦的 2015 年財務分析師大會上，闡述 AMD 未來數年發展策略，透露包括新一代 64 位元 x86 與 ARM 處理器核心的細節、運算與圖像業務的更新、企業端、嵌入式與半客製化業務的最新消息等，持續架建各類型的高效能產品為公司帶來更高的利潤。

AMD 於 2015 年財務分析師大會中闡述未來發展重點，開發代號為「 Zen 」的全新 x86 處理器核心，相較目前 x86 處理器核心，每時脈周期執行的指令集可提高達 40% ，「 Zen 」具備同步多線程 SMT 功能提供更高的吞吐量，並採用新的快取子系統。

針對高效能企業級用戶， AMD 推出首款客製化 64 位元 ARM 核心「 K12 」，適合用於伺服器與嵌入式作業負載，同時更計劃推出搭載晶片堆疊式高頻寬記憶體的高效能 GPU ，採用 2.5D 矽中介層設計及創新封裝的解決方案，預計將隨著最新的 GPU 於今年推出。

AMD 於不同領域上不斷拓展旗下產品線及提供全面的解決方案，除了個人電腦、平板電腦、遊戲主機及雲端伺服器產品的界線外，最近宣佈旗下的 AMD 嵌入式 R 系列 APU 正式獲得 Samsung Electronics, Co., Ltd 採用，現已配備於 Samsung Electronics 最新推出機背盒 (set-back-box ； SBB) 數碼媒體播放器上。新款 Samsung SBB-B64DV4 結合高效能、低功耗及眾多連接埠於一身，符合電子顯示板應用的嚴格要求，讓 Samsung 的 SMART Signage Displays 電子顯示板成為滿足廣泛商務要求的全方位數碼工具。

AMD 嵌入式 RX-425BB APU 擁有高效能 x86 CPU ，在低功耗配置下，整合具獨立繪圖卡等級的 AMD RadeonTM R6 GPU ，將散熱限制降至最低，滿足多種嚴格的電力效率要求。 RX-425BB APU 處理器採用 AMD 最新次世代圖像架構 (Graphics Core Next ； GCN) ，專為先進圖像應用與平行處理功能而設。

Samsung 最新推出 set-back-box 機背盒內建 AMD 嵌入式 R 系列 APU