在上週才在 Futuremark 3DMark 數據庫上出現了 AMD Ryzen 7 2700X 的跑分，最新再由韓國 HWBattle 團隊爆出更多疑似是 Ryzen 7 2700X 的資料，該處理器被 SiSoft SANDRA 列為 Ryzen 7 2000 系列，處理器的基礎時脈為 3.7GHz，但 Turbo 後時脈達 4.35GHz，與上週曝光的資料相符合，雖然圖表沒有明確說明處理器的型號，但很可能是 Ryzen 7 2700X 。

根據今次的資料，顯示出該款 Ryzen 7 2000 系列處理器時脈速度與先前 3DMark 洩漏的規格相匹配，HWBattle 還將其與 Ryzen 7 1700X 進行了比較，所以應為接替 Ryzen 7 1700X 的 2700X 型號。

另外，由於全新的 Ryzen 7 2000 系列處理器採用了 AMD XFR 2.0（擴展頻率範圍）和 Precision Boost 2.0 技術，預計 Ryzen 7 2700X 將最高時脈可達 4.2 GHz，然而 HWBattle 的測試更達到了 4.35 GHz，效能非常驚人。

AMD 正積極為 Zen 架構的下一次迭代作出準備，並將會在未來幾個月內推出市場，隨著新處理器的上市時間續步接近，更多的細節亦開始曝光，最新在 Futuremark 3DMark 數據庫上就出現了 Ryzen 7 2700X 的分數，顯然 Ryzen 7 2700X 隸屬於第二代 Ryzen，並將取代 Ryzen 7 1700X 處理器。

根據之前的資料，AMD 將會在今年 4 月發佈第二代 Ryzen 2000系列桌面處理器，第二代 Ryzen 2 的代號為「Pinnacle Ridge」，採用 Zen+　新架構，是從目前的 14nm 製程縮小到 12nm，並預計可提高處理器的性能及效率。

當中 Ryzen 7 2700X 型號將會接替 1700X，採用 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.7 GHz 比 1700X 提升了 300 MHz ，加速時脈檢測出了 4.1GHz、4.2GHz 兩個值，比上代提升了300 MHz -400 MHz ，而熱設計功耗依然保持在95W。

市調機構Mercury Reasech發佈2017年第四季Desktop處理器市場報告，AMD憑著全新Ryzen系列處理器令售量續漸回升，市場佔有率由2017年第三季約10.9%上升至第四季約12.0%，對比去年同期市佔僅9.9%成績有目共睹，預期Ryzen 2000G系列APU處理器將會對INTEL進一步構成壓力，2018年有望重返兩成市佔。

報告指出，2017年Desktop CPU全年總出貨量約為9,600萬顆，其中AMD處理器佔1,150萬顆，相較2016年增加200萬顆，如果放大效能級市場，將INTEL Core i5及Core i7與AMD Ryzen 5與Ryzen 7作比較，AMD第四季度市佔達至14%，證明AMD Zen微架構取得很大成功。

如果細分至高階電競遊戲市場，AMD Ryzen處理器的份額更高，市佔提升至三成水平。此外，INTEL在商用市場亦出現明顯下跌，相較上季降低了7%。

市場機構Jon Peddie Research發佈2017年第四季獨立繪圖卡市場報告，AMD受惠於加密貨幣挖礦需求，市場佔有率由2017年第三季約27.2%，大幅上升至33.7%，相較2016年全年市佔約29.5%有明顯成長。此外，2017年第四季繪圖卡銷量相較第三季下跌4.4%，但較去年同期上升9.7%，主要原因是繪圖卡受加密貨幣挖礦需求出現瘋狂炒價所致。

報告指出，2017年約有300萬張繪圖卡被賣予加密貨幣礦工，市場價值高達7.76億美元，而AMD成為這個市場的主要受惠者，AMD繪圖卡市佔在2017年第四季提升至33.7%。

不過，2017年第四季繪圖卡出貨較上季下跌4.6%，主要受到季節性需求以及大加密貨幣礦工，導致繪圖卡價格出現大幅上漲，但仍較去年同期上升9.7%

據 AMD 發言人“AMD_Robert”on Reddit 報導，AMD 的第二代 Ryzen 2000 系列 “Pinnacle Ridge”處理器，據稱將會是 AMD 首款 Ryzen “Summit Ridge” 成功實現 Integrated Heatspreaders （IHS）焊接集成散熱器，這將使新款的處理器與 12 日發佈的 Ryzen 2000G 系列 “Raven Ridge” APU 不同，將使用焊接散熱器而並非基於導熱膏的散熱方式。

據了解，Ryzen 2000G 系列 “Raven Ridge” APU 實際上在晶片和散熱器之間具有導熱膏。儘管 TIM（隔熱材料）使用較便宜，因此熱傳遞相對會不太理想，因此冷卻效率亦較低。然而，Pinnacle Ridge 將把散熱器焊接到模具上，將會提供更有效率的散熱,AMD 也將這種方法應用於當前的 Ryzen 和 Threadripper 處理器。

即將發佈的 Ryzen v2.0 處理器 Pinnacle Ridge（又名 Ryzen 2000 / Zen +）將採用基於 Global Foundries 製造優化的12nm（12LP）工藝，可以提高時脈頻率及內部效率。儘管新的 v2.0 處理器顯然也可以與 X370 晶片組的主機板配合使用，但是，AMD 也會推出一款全新 X470 主晶主機板晶片組。