市調機構 IC Insights 公佈自 1985 年以來整個半導體行業首 10 位排名變化，當中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少數公司仍然保持領導地位，排行榜上的名稱和半導體公司的數量也產生了巨大變化，例如在 80 年代一直是半導體龍頭的 NEC ，於 90 年代被 INTEL 、 TOSHIBA 迎頭趕上，現在更跌出 10 大之列。

配合 Intel 全新 X79 晶片平台正式登場，多家廠商均推出了採用 X79 晶片的主機板，採用 Socket 2011 支援 Sandy Brigde –E 處理器，支援四通道記憶體， HKEPC 找來五款 X79 主機板逐一介紹。

OCZ 推出全新「 RevoDrive Hybrid 」混合式儲存產品，基於 Revo 3 PCI-e SSD 架構提供高速讀寫與強大 IOPS 性能，並結合傳統 HDD 低成本高容量優勢，配搭專屬 Dataplex 智慧型加速軟件，提供高性價比儲存解決方案。

NVIDIA 9 日正式發佈代號為「 Kal-El 」的新一代「 Tegra 3 」 ARM 架構處理器，是全球首款四核心行動處理器，採用了 4+1 核心 ARM Cortex A9 架構設計在性能與低表現作出最佳平衡，整體效能相較上代 Tegra 2 提升達 5 倍，並且進一步提升 3D 繪圖性能以滿足遊戲需求，同時亦支援 3D 立體播放，令使用體驗媲美傳統 PC 產品。

HKEPC 針對甫結束的美國舊金山舉行 IDF US 2011 技術峰會制作了影片節錄特輯，收錄三天主要演說的重要內容及技術示範， 包括 Intel 公佈將於 2013 年推出更先進的 14nm 制程，針對 Ultrabook 平台將推出全新微架構 Haswell SoC 處理器，並與 Google 聯手針對 Atom 處理器共同優化未來 Android 平台。展望未來 PC 運算將朝向 Heterogeneous Multi-Core 與 Many-Cores 發展，將宣佈明年推出全新 22nm 制程、 50 核心以上的全新 MIC 微架構「 Knights Cornor 」處理器。