11
1 ... 11 12
iPhone 3GS工作環境不能超過35度 將出現電池壽命縮短或不正常運作 陸續有不少網站及用家反映, iPhone 3GS 出現過熱問題導致當機或短暫性不正常運作, Apple 上週五發表公告,指出 iPhone 3G 及 iPhone 3GS 其正常工作溫度為 0

C ,如果運作於超越正常工作溫度的環境,將會出現縮短壽命縮短或出現短暫性不正常運作。

據不少用家反映,新一代 iPhone 3GS 很容易出現過熱問題,並會出現停止充電、顯示黑屏及接收訊號變得薄弱,更可能出現「 iPhone needs to cool down before you can use it 」字句,令不少打算購買 iPhone 3GS 的用家卻步。
iPhone 3GS 6 月 19 日推出 OS 3.0 新增功能同期發佈 Apple 於剛過去的 WWDC 2009 大會上發佈新 iPhone 手機,並名為 iPhone 3GS ,外型跟舊版本相若,備有 16GB 及 32GB 供用家選擇, 16GB 售價將定在 USD$199 , 32GB 則定價為 USD$299 ,預期將如 iPhone 3G 發售時以合約方式發售,首批將於 6 月 19 日於美國等歐美地區發售,而香港則約 7 月推出。

iPhone 自推出以來深受用家歡迎,市場佔有率亦不斷上升,原因在於其彈性的設計及第三方廠商的軟件支持,據最新統計消息顯示,於 Apple Store 內有超過 50,000 個軟件供用家付費或免費下載,遠超其他對手如 Nokia 及 Andriod 等。

一如外界推測, Apple 為進一步鞏固市場,在 WWDC 2009 大會上發佈新一代 iPhone 手機 iPhone 3GS ,但並沒有如傳聞中大幅更改規格,屏幕解像度亦跟舊版本相同,但效能及續航能力相對地提升了。 iPhone 3GS 的 S 是取其 Speed 的意思,在運作時間及連線速度都提升了,現階段還未知道是因為硬件提供或是系統進行優化的關係,據消息指,運作程式速度比舊版本更快,上網連線亦支援 HSDPA 7.2Mbps 。
ECS T800 Netbook首度曝光 採用TI OMAP3處理器 Android作業系統 ECS 於 Computex 2009 大會上展出其首台採用 ARM 架構的 Netbook 產品,型號為 T800 ,採用 TI OMAP 處理器配搭 Android 作業系統,外觀設計與 Sony VAIO TT 相似,配搭高解析度 8.1 吋 LCD 屏幕,重量僅為 800g ,由於主要針對 OEM 市場,因此並不會以 ECS 品牌上市。
「3」成為香港iPhone 3G代理 7月11日上市 服務計劃條款成焦點 Apple 宣佈將於 7 月 11 日推出 3G 版本 iPhone , 8GB 版本僅售 199 美元,並將於全球 70 個地區發售,而香港亦成為首賣的 22 個地區之一,「 3 」電訊公司將成為香港代理商,雖然 3G 版本 iPhone 定價便宜,但需綑綁門號及服務計劃出售,產品價錢雖低但服務計劃條件會否很辛辣,成為市場焦點所在。

Apple 總裁 Steve Jobs 在早前舉行 WDDC 2008 中發佈 iPhone 3G 消息,產品將推出 8GB 及 16GB 版本,售價分別為 199 美元及 299 美元,並支援多種語言,其中包括繁體及簡體中文。

據了解,此次版本將加入 GPS 功能,網絡連接速度亦較舊版本快 1 倍之多,新版本並繼承舊有功能,集娛樂及通訊於一身,發佈會上不少廠商亦展示為 iPhone 開發的軟件,而新增功能 MobileMe 更支援 Push Mail ,以及即時更新的通訊錄及行事曆,增強消費者信心。

2008-12-16

HKEPC Techday 08 活動詳情
文章索引: HKEPC 活動專頁
自 2005 起,每年 HKEPC 都會舉辦 Techday 技術交流日讓讀者與廠商作近距離交流,今年「 HKEPC Techday 2008 」將以「 Nehalem 新世代」為主題,由於反應熱列,今年將移師到場地面積更大的元朗西鐵燒烤樂園舉行,入場名額亦比往年增加多 100 個,共提供 600 個入場名額,門票現已開始接受申請,您又怎能錯過呢 ?!

承蒙讀者多年來愛戴及廠商支持, HKEPC Techday 技術交流日這項每年一度的 DIY 界盛事已進入第 4 屆,到場讀者人數亦每年遞增。適逢今年 HKEPC 改用全新面貌示人,我們致力將 Techday 2008 辦得更有聲有色,希望對電腦愛好者提高興趣之餘,透過較輕鬆的方式,推廣電腦 DIY 活動,並加強電腦愛好者對電腦技術的認識。

Techday 2008 繼續請來全球最大 PC 處理器生產商 Intel 的代表,講解 Intel 最新 45 奈米技術、 Nehalem 處理器、 Intel Tick-Tock 策略及 32 奈米技術前矚。除 Intel 外, HKEPC 邀請了主機板領導廠商 GIGABYTE 解講未來主機板技術發展,包括 Ultra Durable 3 、散熱技術等等。此外, HKEPC 2008 更會邀請到繪圖晶片大廠 NVIDIA 講解 NVIDIA 最新繪圖技術發展、 CUDA 、 PhysX 、 3D Stereo 技術研討等話題。
11
1 ... 11 12