CES 2016 大會上，各大廠商均亮出旗艦級產品以造聲勢， LeTV 宣佈下代旗艦機 Le Max Pro 重大規格，率先確認內建最新 Quaclomm Snapdragon 820 (QS820) 處理器，並配備多項新技術功能，如支援 802.11ad 、超聲波指紋技術及最新鏡頭規格等等，集多項賣點於一機內。

Le Max Pro 配備最新 QS820 四核心處理器，以 14nm 制程製造，採用最新 Kryo 核心架構，單核時脈可高達 2.2 GHz ，內建一組 Hezagon 680 處理器 (DSP) ，作為協同核心，其低功耗特點，令系統整體更省電並且更為全面。此外，配備 Adreno 530 GPU ，功耗及效能大幅優化相對上代更省電。

除了處理器吸引外， Le Max Pro 的傳輸能力亦成賣點，其支援最新 802.11ad 數據傳輸制式，相對現時的 2.4GHz 或 5GHz 的 WiFi 技術，透過 WiFi 60GHz 傳輸技術可將傳輸速度大幅提升，速度可達 4.6Gbps 。

LeTV 近年投於大量資源於香港市場，自從高價投得英超轉播權及積極引入全球不同地區影視節目後，亦同時伙拍香港寬頻 (HKBN) 為現時新舊客戶提供多項優惠計劃，另一方面，為加強「生態」的部署，將旗下兩款高性價比的智能手機 ( 「

據 LeTV 表示，截至 2015 年 12 月 28 日，香港地區約 20,000 人次在網上登記預訂「

」手機訂單，其高價比硬件及 LeTV 平台內容漸受用家接受。

HTC 於中國地區發佈最新中階機種 One X9 ，以 CNY 2,399 定價，約為港幣 $2,878 左右，價錢合理，同時提供大屏幕及金屬機身的特點， One X9 配備 5.5 吋屏幕，其支援 1920 x 1080 解像度，屏幕寬闊，全高清顯示，串流影片或載入影片時觀看體驗更佳，而且 X9 保留雙前置 BoomSound 音效系統，左右聲道輸出迫真音效。此外，其外觀簡約，提供碳黑及沙銀兩隻色調，金屬外殼，整體相對其他中階手機的質感更高。

同時， One X9 內建規格貼近高階水平，雖採用 MediaTek Helio X10 八核心處理器，用家對其品牌接受度一般，但隨著 MediaTek 不斷改進及加入不同功能，所生產的處理器可與 Qualcomm 一較高下。另外，提供 3GB RAM 及 32 GB ROM 的大容量記憶體及存儲空間，足夠應付現時應用程式及多工作業的需求。

拍攝方面， One X9 採用獨家 UltraPixel 前置鏡頭，自拍時光度更充足及廣角，相片清晰度提供，唯沒有配備前置補光燈，而後置則配備 1,300 萬像素，支援光學防震技術及 4K 拍攝。另一方面，配備 4G 雙卡雙待、 WiFi ac 及 3,000mAh 電池。

Samsung 近日於中國地區率先發佈 Galaxy A 系列頂級機種 A9 ，其貫徹輕薄金屬機身，今代更內建 Qualcomm 最新中高階 Snapdragon 652 處理器及 6 吋大屏幕，定位中階市場。

Galaxy A9 機身採用一體成形全金屬設計，厚度更只有 7.4mm ，承襲 Galaxy A 系列一貫的纖簿傳統。其屏幕採 6 吋 FHD Super AMOLED 屏幕，以 2.5D 強化玻璃覆蓋，增強耐用度及美感，雖然僅支援 1980 x 1080 解像度，但屏幕寬廣，觀看大部份串流影片十分適合。

Galaxy A9 內建全新 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器、 3GB RAM 及 32GB ROM ，該處理器為 Qualcomm 中階處理器系列頂級型號， 提供的性能媲美上代 8 系列旗艦級產品，以 4 組 高效 ARM Cortex-A72 核心配合 4 組省電 ARM Cortex-A53 核心組成六核心 64 bit 架構，均搭配 Adreno 510 GPU 以及 X8 LTE Modem ，強化圖像處理能力及流動數據傳輸效率，更支援 Quick Charge 3.0 技術。

2013 年 10 月 Google 收購 Motorola 後正式發表模組化手機計劃「 Project Ara 」，其創新概念引起市場關注， 2014 年初 Motorola 再次易手至 Lenovo 旗下，經過兩年多的轉折，「 Project Ara 」正式由 Google 重新接管， 模組化手機推遲至 2016 年才能推出市場，令用家期待。但近日有荷蘭公司 Fairphone 搶先 Google 發佈推出模組化手機 Fairphone 2 ，成為全球首款能自行更換零組件的智能手機。

Fairphone 2 智能手機採用模組化設計，內建零組件均能輕易拆除，現時該公司已於官方網頁上開售，售價 EUR 529.38 ，折合約 HKD 4,480 ，定價介於旗艦級及中階手機之間。暫時 FairPhone 2 尚未有提供其他配件讓用家自行裝配，但用家能簡易拆除任何零組件，如果其一項零組件損壞，可自行購買新件作更換，無需浪費時間運送往原廠修理。