VIA Labs 9 日宣佈其獨家的 USB2Expressway 專用帶寬技術，這項技術可應用於 VLI 的 USB 3.0 Hub 晶片中，在多個 USB 2.0 設備同時運行時，可利用 USB 3.0 較高的頻寬為 USB 2.0 裝置提供獨立 USB 寬帶，令舊有的 USB 2.0 裝置的傳輸性能顯注上升。

據了解， VLI SUB 3.0 Hub 利用此項技術，可為每個埠提供完整且專用的頻寬，此舉可令消除共享 USB 2.0 帶寬限制，就算同時連接多個 USB 2.0 設備，專用的頻寬 USB 2.0 裝置可發揮至最高水平，達成可同步操作多項設備並優化 USB 2.0 效能。

據 VIA Labs 產品協理許錦松指出， VIA Labs 不斷在 USB 3.0 Hub 技術上領先對手，繼 2010 年於 CES 大會上正式推出全球首款 USB 3.0 Hub 晶片， 2011 年推出第二代 USB 3.0 Hub 晶片 VL811 性能再進一步提升， 2012 年進一步加入了 USB2Expressway 專用帶寬技術後，實現了 USB 2.0 之間的支援同步資料存取，當兩個 USB 2.0 設備之間進行檔複製時， USB2Expressway 能夠減少 5 倍以上的傳輸時間。