Intel 中階 B860 主機板終於登場！MSI 推出全新 MAG B860M MORTAR WIFI 主機板，採用 12 + 1 + 1 + 1 相 60A DrMos 供電設計，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、3 組 M.2 SSD 配置、Killer 5G LAN 網絡模組、Killer Wi-Fi 7 無線網絡模組、1 組 Thunderbolt 4 接口，內建 OC Engine 外頻晶片，提供 SOC BCLK OC 功能，有效提升記憶體效能，適合搭配 Non K 的 Core Ultra 200S系列使用，可滿足主流中階的電腦配置定位。

ASUS全新推出 TUF GAMING B850M-PLUS Micro-ATX主機板，定位屬中階 B850主機板，外觀採用軍工風格，VRM供電升級至 14 + 2 + 1 相 80ADrMOS 設計，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、3 組 M.2 NVMe SSD 配置、2.5G LAN 網絡模組，提供合理的擴充及連接性，適合想配搭 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 CPU組裝 Micro-ATX主機的用家。

【接受申請 ✅】2025 年 HKEPC 第一場實體活動來了 !! MSI、KLEVV 與 HKEPC 將於 2025 年 1 月 19 日 聯合舉辦「MSI / KLEVV Innovation Summit 2025」技術研討會。會上將會請來 MSI / KLEVV 資深技術經理，講解 MSI 新一代 Intel / AMD 主機板平台的創新功能，並展示 KLEVV 全新 DDR5 記憶體產品的性能表現。活動當日亦會舉辦有獎問答遊戲環節送出豐富的 MSI / KLEVV 禮物。參加活動更有機會嬴得 MSI 全新 Intel / AMD 平台主機板及 KLEVV 新款記憶體等豐富獎品。名額約 100 人、數量有限、報名從速。

MSI / KLEVV Innovation Summit 2025 活動

時間：12:00 - 16:00 (登記時間由 11:30 開始)

新一代 AMD 中階主機板出現了！MSI 全新推出 MPG B850 EDGE TI WIFI 白色主機板，為 MSI 首塊採用白色 PCB 的 AM5 主機板，採用 14 + 2 + 1 相 80A SPS 供電設計，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、4 組 M.2 NVMe SSD 配置、5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組，除了沒有 USB4接口和個別 M.2 SSD接口較慢外，整體功能可媲美 X870E / X870 主機板，如果高階主機板的擴充性及連接性對你而言並非必須，絕對可以考慮配搭這塊主機板組裝全白機。

GIGABYTE 全新推出 X870E AORUS MASTER 旗艦主機板，採用 16 + 2 + 2 相 110A SPS 供電設計，配備 VRM Thermal Armor Fins-Array 散熱裝甲，提供強勁穩定的供電輸出，支援 PCIe 5.0 傳輸介面、4 組 M.2 SSD 配置、5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組、2 組原生 USB4 接口，並提供不俗 DIY 友善設計，可滿足大部分高階玩家的需求。