根據已知的消息，AMD 在差不多完成 Zen 2 架構之後已部署後續的發展方向， Zen 3 架構進展順利，如無意外這款採用 7nm EUV 工藝的處理器可以在明年如期發佈，AMD CTO Mark Papermaster 最新再給出更進一步的消息，AMD Zen 3 架構的 Ryzen 4000 系列處理器和“ Milan ”伺服器 CPU 系列計劃在明年下半年上市，採用台積電的 7nm+ 製造工藝，將於明年正式開始投產。

關於 Zen 3 架構的性能提升，此前有報導稱 Zen 3 和現在的 Zen 2 架構比起來，IPC 至少有 8% 的增長，而且得益於台積電的 7nm EUV 工藝，Zen 3 早期工廠樣片的時脈比 Zen 2 高出 200MHz，也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz，而全核時脈有可能達到 4.5GHz，隨著後期的優化，有望達到更高的時脈，比當年那個採用 14nm 工藝的 Zen 架構有了很大的進步。

為了提高數據中心 CPU 的並行處理能力，使用戶能夠運行更多的虛擬機，之前曾有消息傳出 AMD 將在其 Zen 3 架構 Milan 伺服器處理器中採用 4 線程 SMT 同步多線程技術，不過現在來看是不太可能了，而 AMD 已經確認 Zen 3 內核依然只支援雙線程 SMT。

想打造最強 Ryzen Mini PC 嗎 ? ASUS 推出全新 「ROG Crosshair VIII Impact」Mini-DTX 主機板，採用 10 顆 Infineon 70A Power Stage 供電，完全滿足新一代 Ryzen 9 3950X 16 核心處理器的供電需求，擁有豐富的週邊功能，Intel Gigabit Etherent、802.1ax WiFi 6 無線模組、SupremeFX Impact V 音效模組一應俱全，加上完備的硬體 Extreme OC 功能，絕對是現時最強的 AMD X570 Mini 細板。

在本月初 MSI 的 "Insider Show"YouTube 頻道主持人兼市場總監之一的 Eric Van Beurden 透露，AMD 即將在下個月再發佈針對Ryzen 3000 系列處理器的新微代碼，應該會為 Ryzen CPU 帶來100 多個改進，同時固件優化將會帶來更高的性能。最新有消息指，搭載 AMD 的 AGESA 1.0.0.4 微代碼的 beta BIOS 已經開始出現在一些 ASUS 及 ASRock 的主機板上，有外媒進行實測後更發現全核 Boost 時脈有 1.9% 的增長。

自七月份發佈以來，AMD Ryzen 3000 系列 CPU 已成為全球用家一致認為「性價比高」的 CPU，不過卻有用家發現 AMD Ryzen 3000 系列加速性能受限，而知名超頻玩家 De8auer 亦特別做了一輪統計，結果發現只有 5.6% 的用戶的 Ryzen 9 3900X 的最大 Boost 時脈是可以在 4.6GH z運行，大部分人的都在介乎於 4.5GHz~4.575GHz 之間，AMD 當然沒有因此而「坐視不理」，在承認問題存在之後一直積極聯合主機板廠商發佈新的 AGESA 微代碼更新修復問。

近日 ASRock、ASUS、MSI 都已經“洩漏”了部份主機板型號基於 AGESA 1.0.0.4 微代碼的 beta BIOS，外媒 Computerbase 就率先充當「白老鼠」，在使用 Ryzen 7 3800X 處理器、ASRock Fatal1ty X470 Gaming K4 主機板、32GB DDR4-3200 記憶體的平台上對 AGESA 1.0.0.4 微代碼進行了測試。結果顯示新的微代碼似乎有助於改進處理器的全核心 Boost 時脈的效能。

MSI 18 日宣佈推出全新「MEG X570 UNIFY」超頻主機板，主要針對追求性能的進階玩家而生，其中特別強調其 Extreme OC 極限超頻性能，廠方早前成功使用 AMD Ryzen 9 3900X 處理器，在 LN2 極冷下達成 5,857MHz 打破早前由 HKEPC 保持的 5848MHz 紀錄成為世界排名第一。

「MEG X570 UNIFY」隸屬 MEG 系列，純黑設計主打性能與實用性，移除主機板上多數的RGB LED，採用UV噴墨龍紋圖騰反光，更顯蘊涵內斂，廠方針對「MEG X570 UNIFY」這款產品花了許多心力，為熱衷於遊戲的玩家打造一款全新旗艦，不僅在散熱解決方案再次強化，同時提升AMD 第三代 Ryzen 處理器的在全速下的運算能力。

其中特別強調極限超頻性能，「MEG X570 UNIFY」為狂熱玩家締造驚人超頻紀錄。使用 AMD Ryzen 9 3900X 處理器，將 CPU頻率推高至 5857MHz，此紀錄至今仍是世界排名第一，更多訊息請查閱：

水啦 !! ASRock「X570 AQUA」水冷主機板正式開售，量身打造的 AQUA Cooling ARMOR 全覆式水冷頭與鋁合金 Full Cover 防護外殼，14 相 Super Alloy 供電提供最高 820A 輸出，支援 DDR4-5200 OC+ 記憶體超頻、雙 Thunderbolt 3 高速傳輸介面、10Gb + 1Gb LAN 網絡連接，新一代 802.11ax Wi-Fi 6 無線模組，絕對是現時規格最強大的 AMD X570 主機板，更重要是全球限量發行 999 片，非常珍貴。