ASRock 針對 AMD 高階市場推出全新「 X399 TAICHI 」主機板，以高性價比、高規格用料作賣點，採用新一代 AMD X399 系統晶片，支援 AMD Ryzen Threadripper 系列處理器、最高可達 16 核心、 32 線程，具備 11 相 Dr.MOS 數位供電，雙 INTEL Gigabit Ethernet 、內建 INTEL 802.11ac WiFi 模組，同級對手中規格最強。

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Z270 SuperCarrier 是 ASRock 全新的旗艦級主機板，透過 PLX PEX8747 晶片加持支援 4-Way SLI/CrossFireX ，能兼容 NVIDIA GTX 或 NVIDIA QUADRO 系列專業繪圖卡， 4 條插槽更採用不鏽鋼外皮的「 PCI-E 合金插槽」足夠承受高階繪圖卡的重量。主機板搭載了兩埠 Intel Thunderbolt 3 Type-C ，每埠頻寬高達 40Gb/s ，支援 4K ( 4096 x 2304 ) @60Hz 高解析度影像，並兼容 USB 傳輸協議。

除此之外， Z270 SuperCarrier 搭載新 AQUANTIA 5Gb/s 網路，比起一般 Gigabit 網路實測下傳輸效能完完整整快了 5 倍之多，再加上 2 埠 Intel 網路及 802.11ac WiFi 無線網路，是打造電競主機、工作站、多媒體中心的最佳選擇。

針對新一代 Intel X299 系列主機板正式上市， ASUS 在上月 22 日與 HKEPC 攜手舉辦「 ASUS Tech Forum 2017 」讀者交流會，吸引超過 80 多位讀者踴躍參加，在交流會上除了剖析 Intel 次世代 Core X 系列處理器平台的全新技術、功能進步及特色之外，更介紹了 ASUS 特別為 X299 平台加入的優良散熱及多項全新功能，提升平台的整體潛能。

ASUS 推出全新「 ROG-STRIX X299-E Gaming 」主機板，採用新一代 INTEL X299 系統晶片，支援 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架構的 Core X 系列處理器，以強效微調、優良散熱及個人化創新功能作賣點，加上頂級 SupremeFX 音效模組及 AURA Sync RGB 光效，為玩家帶來全效專業電競遊戲平台。

ASUS 與 HKEPC 將於 2017 年 7 月 22 日舉辦「 ASUS Tech Forum 2017 」技術分享會，將邀請 60 名 HKEPC 讀者率先體驗 ASUS 新一代 Intel X299 系列主機板全新設計及獨家功能，會上將詳細分析如何針對 Intel 次世代 Core X 系列處理器進行性能優化，並即場講解 ASUS 多項為 X299 主機板加入的全新功能、進階設定教學等等，想了解新一代平台技術細節的 HKEPC 讀者們絕對不容錯過。

「 ASUS Tech Forum 2017 」技術分享會當日將為一眾參加的 HKEPC 讀者剖析 Intel 次世代 Core X 系列處理器平台的技術及功能進步，以及展示 ASUS 新一代 X299 系列主機板全新產品線，包括 ROG 、 Prime 及 TUF 三大系列，並會分享在搭配全新 Core X 系列處理器時如何將性能優化、 BIOS 設定、記憶體設定及進階超頻設置等等。

ASUS 新一代 X299 系列主機板劃分為 ROG 、 Prime 及 TUF 三大系列，在 ROG 系列針對不同專業族群量身率先推出了 Rampage VI Extreme 、 Rampage VI Apex 及 ROG Strix X299-E Gaming 主機板，另外亦有在主打功能性的 Prime 系列中推出 Prime X299-Deluxe 及 Prime X299-A 主機板，至於為耐用及強效散熱而生的 TUF 系列則有 TUF X299 Mark 1 及 TUF X299 Mark 2 。