隨著 USB 3.0 應用普及， VIA 為了讓平台能擁有更多 USB 3.0 接口，日前宣佈推出新一代 USB 3.0 Hub 控制器，型號為 VL811 ，追加 Charging Downstream Port ，能夠提升 USB 3.0 接口的充電速度，而且也能夠加強傳送速率。

據 VIA 表示， VIA 新一代 USB 3.0 Hub 控制器 VL811 可透過使用 USB3.0 主控制器的一個 USB 3.0 介面轉換為最多四個 USB 3.0 介面，其採用 CMOS 低功耗製造工藝，在運作時提供低溫表現，以及採用 10×10×8.5mm QFN 88L 綠色封裝，除了桌上型平台之外，也可配合市場其他小型化設備的需要。

同時， VL811 USB 3.0 Hub 控制器加入了 Charging Downstream Port ，支援 USB Battery Charging Spec. 1.2 快速充電規範，加提供 3 倍力的充電能力，大幅減少採用 USB 3.0 為手持裝置充電的時間，而且 Charging Downstream Port 允許用戶傳輸數據，在充電時不會影響傳事速度表現。

繼早前推出 VL750 USB 3.0 NAND 控制晶片後， VIA 28 日正式宣佈推出第二代 USB 3.0 NAND 控制晶片，型號為 VL751 ，擁有四通道及先進的交錯技術，能夠為 USB 3.0 隨身裝置提升傳輸效能表現，晶片目前已供多家廠商測試，並已獲 USB-IF 組織官方認證。

VL751 USB 3.0 NAND 控制晶片擁有四通道及先進的交錯技術，比較單或雙通道的設計增加一倍甚至四倍的最大吞吐，進而提升傳輸效能。同時，晶片集成了預讀和預寫緩衝、管線 ECC 錯誤校驗引擎，並支援全域損耗均衡、供電迴圈管理和 USB Attached SCSI Protocol(UASP) 協定。

據 VIA 表示， VL751 採用 Bulk-Only Transport 通用協定，可在 Windows ， Mac OSX 和 Linux 下，毋需額外的驅動程式使用，效能方面則可支援寫入速度可超過 80MB/s ，讀取速度超過 120MB/s ，為用家正式提供了高速流動存取應用，而且即使向下兼容 USB 2.0 時，也能提供 35 MB/s 的傳輸速度。

VIA 12 日宣佈推出全新 USB 3.0 NAND 控制晶片「 VL751 」，擁有 4 Channel 及先進的交錯技術，可進一步提升 USB 3.0 隨身碟傳輸速度，寫入速度將超越 80MB/s 、讀取速度在 120MB/s 以上，預計將於 7 月底量產並且已取得隨身碟廠商青睞。

全新「 VL751 」晶片是上代「 VL750 」的進階版本，同樣採用 4 Channelq 技術及先進的交錯技術，但卻進一步加快資料傳輸效能，包括加入 PIPELINE 架構讓 ECC 處理方面達至最佳效率，令寫入速度可超過 80MB/s ，讀取速度超過 120MB/s 。

VIA 6 日宣佈出售其擁有之 S3 Graphics 公司之所有股權與 HTC ，收購總價為 3 億美元，當中 VIA 將收到約 1.47 億美元、 WTI 收到 1.53 億美元，此次收購已得到 VIA 、 WTI 及 HTC 董事會核准，現在正等待相關法今規範及主管機關核准後完成，預計 2011 年年底前完成。

S3 Graphics 是 PC 繪圖晶片生產商於 2001 年被 VIA 所收購， VIA 期望把 S3 Graphics 的繪圖技術整合於晶片組之中，以及配合未來 VIA 處理器發展，但面對 ATI 與 NVIDIA 繪圖晶片， S3 Graphics 在繪圖晶片市場佔有率不斷下滑， 2005 年更因資本不足需要注資，當時 VIA 引進 WTI 投資國際有限公司作為新投資者，以協助 S3 Graphics 營運及研發所需資本。

據了解， VIA 與 HTC 董事長同為王雪紅，王雪紅則同樣為 WTI 的重要股東，根據與 HTC 的協議，收購所有股權的總價款為美金 3 億元，其中威盛電子預計將收到約美金 1.47 億元， WTI 收到美金 1.53 億元。威盛電子因本交易得認列利得約美金 0.37 億元，另認列因股權比例變動而產生之資本公積約美金 1.15 億元。

VIA 12 日宣佈基於「 Isaish 」微架構推出以低功耗表現作招徠的全新「 QuadCore 」 4 核心處理器產品，最高 TDP 僅 27.5W ，主要針對要求多任務運算應用環境並提供出色能耗表現，針對 Desktop 、 Notebook 及 Mini-PC 等市場。

據 VIA 指出，全新「 QuadCore 」 4 核心處理器與 NANO 雙核心處理器同樣基於「 Isaish 」微架構，採用 MCP 技術把兩顆「 Isaish 」雙核心晶片封裝於單一晶片上，制程由 Fujitsu 65nm 制程提升至 TSMC 40nm 制程、 21mm x 21mm Nano BGA2 晶片封裝，晶片大小僅 11mm x 6mm ，仍沿用現有的 1333MHz V4 Bus 架構，因此現有 Eden 、 C7 、 Nano E 系列及 Eden X2 處理器系統可以直接過渡至全新「 QuadCore 」處理器。

以往 VIA 均採用 Fujitsu 65nm 制程，老舊的 65nm 制程限制了 VIA 處理器的功耗和性能表現，在改用 TSMC 40nm 制程後，將令 VIA 處理器擁有更出色的功耗表現同時進一步降低成本，此舉將可提升 VIA 處理器產品的競爭能力。