【COMPUTEX 2023】Thermaltake 於台北 COMPUTEX 南港攤位上展出了一系列抹茶綠色的機箱、散熱器、電競椅新品等等，當中包括抹茶綠色的Ceres 300 TG ARGB 中直立式機箱、抹茶綠色的The Tower 200 迷你機箱、抹茶綠色的 SWAFAN EX 系統散熱風扇、抹茶綠色的 ARGENT E700 電競椅等產品，讓產品的外觀更具新鮮感。

Thermaltake 全新 Ceres 300 TG ARGB 是一款中直立式 ATX 機箱，機箱用上了 4mm 厚度的強化玻璃側板，可以完美展示機箱內的各個硬件。Thermaltake 特別為 Ceres 系列提供了可選配的 3.9 吋LCD 液晶螢幕擴充配件，螢幕顯示器可透過 TT RGB Plus 2.0 軟件操控，能顯示系統即時資訊、時間以及當地天氣，也能上傳各種圖像或 GIF 檔，更可以搭配同樣具有 LCD 液晶螢幕顯示器的散熱配件達成與顯示器相互連動。

散熱方面，機箱前面板開孔率超過 55% 提供更佳的散熱表現，除了前方預裝的兩組CT140 ARGB 主板連動系統散熱風扇及後方預裝的一組CT140 散熱風扇之外，玩家亦可以選擇在機箱前方安裝360mm 水冷排、或是在機箱頂部安裝280mm水冷排，加強機箱的整體散熱效能。

【COMPUTEX 2023】MSI 於台北 COMPUTEX 展覽擺放了一張 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯示卡，並展示三項全新研發的顯示卡散熱器設計，其中一項專利設計為 Dynamic Bimetallic Fins，這個設計概念是由兩塊鋁鰭片包裹一塊銅鰭片，形成一塊複合鰭片。與厚度約 0.25mm~0.35mm 的傳統單塊鰭片相比，這個複合鰭片厚度約為 1mm，透過兩種不同物料的導熱系數以增強散熱效果。

第二項散熱器設計為 MSI DynaVC Technology，這個設計採用了 3DVC 技術，由一個均熱板與數條導熱管焊接結合，均熱板腔體與導熱管內部相通，使內部的冷卻液可於兩種腔體內部自由移動。相比傳統散熱器模組的均熱板設計，導熱管僅與均熱板的表面焊接連接，全新的 MSI DynaVC 設計改良減少了熱傳遞距離，並可熱力直接在熱板腔體與導熱管之間傳遞，大大提升導熱效果。

第三項散熱器設計為 FushionChill，這是 MSI 已獲專利的 GPU AIO 混合散熱技術，全新的 GPU AIO 散熱器設計，加入具備散熱鰭片的改良版銅板底座，可為顯示核心和顯示記憶體進行散熱；增加水冷排的熱水流鰭片位置的間距，相比典型水冷排，更能把 GPU 温度降低至多達 10°C；增加部分水冷排水箱體積，整體水冷排水箱體積加大了 10% 和增加了 15% 水量。最大不同的是，FushionChill 散熱器不會像 GPU AIO 需要延長水冷排散熱器及固定到機箱上，只需要像一般顯示卡安裝到主機板插槽即可。

【COMPUTEX 2023】ASUS 台北總部於 29 日舉行媒體預覽會，發佈全新電競週邊產品，當中包括 ROG Strix Scope II 96Wireless 電競鍵盤、ROG Harpe Ace Aim Lab Edition White 電競滑鼠、ROG Moonstone Ace L 電競滑鼠墊、ROG Hone Ace XXL 電競滑鼠墊，可讓遊戲玩家更能投入遊戲玩樂之中。

ROG Strix Scope II 96 Wireless 電競鍵盤搭載最新研發的熱插拔 ROG NX Snow 鍵軸、全新經調校的衛星軸、雙層獨立矽膠墊等設計，帶來更穩定及舒適的按壓體驗，支援具備 ROG SpeedNova 無線技術的三模連接，可提供穩定、低干擾、接近零延遲的無線連接體驗，更是首款支援 ROG Omni Receiver 技術的 ROG 鍵盤，只需要單個無線接收器便可連接多個無線週邊設備。

ROG Strix Scope ii 96 Wireless 電競鍵盤採用緊湊型96% 尺寸佈局，具備可拆式手腕墊手托，提供 ROG UV-Coated ABS 或 PBT Doubleshot 兩種物料鍵帽，鍵盤設有多媒體控按鍵、控制滾輪、模式指示燈等功能，更有利工作及遊玩。

【COMPUTEX 2023】ASUS 於 29 日於位於台北的華碩電腦立功大樓舉辦了一場媒體預覽會，會上展出多部全新 ExpertBook 系列商務手提電腦，當中包括全球最輕的 14 吋 OLED 商務手提電腦 — ExpertBook B9 OLED 及全球最輕 16 吋 商務手提電腦 — ExpertBook B5 OLED，強調具備高便攜性、高可靠性及可持續性。

為測試產品的耐用度，ASUS 全面升級其實驗室的測試儀器及方式，為每個型號進行多達 13 個 MIL-STD 810H 美國軍規種類、合共 28 項的耐久性測試，包括極端溫度、震動、沙塵運作以及極端掉落等等，確保產品擁有極高的堅固度及耐用度。

除此之外，ASUS 今年更非常強調產品的可持續性發展設計，透過改良產品外殼的壓鑄工藝，能夠減少多達 29% 的金屬原料消耗，配合模組化的內部結構設計及最佳化每道生產工序，能夠減少 75% 的生產時間。從源頭著手減少每部產品的碳足印。

【COMPUTEX 2023】MSI 於 25 日搶先於台北發表全新 MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW 系列中塔機箱以及 MAG CORELIQUID E 系列與 M 系列一體式水冷散熱器。新機箱將散熱架構全面進化，不僅大幅提升了散熱效能，同時用上大量免螺絲、免工具設計，加上具彈性化的安裝方式，處處盡顯 MSI 工程師們的巧思。

除了全新設計的 MPG GUNGNIR 300 系列機箱外，會上另一大焦點則落在兩款新水冷產品 — MAG CORELIQUID E360 / E240 及 M360 / M240 身上，當中 E360 / E240 更採用了純白色設計，親民的價格加上不俗的散熱能力，相信能俘虜一眾白色控的芳心。

採用 MESH 網面透氣前置面板