針對新一代 Intel X299 系列主機板正式上市， ASUS 在上月 22 日與 HKEPC 攜手舉辦「 ASUS Tech Forum 2017 」讀者交流會，吸引超過 80 多位讀者踴躍參加，在交流會上除了剖析 Intel 次世代 Core X 系列處理器平台的全新技術、功能進步及特色之外，更介紹了 ASUS 特別為 X299 平台加入的優良散熱及多項全新功能，提升平台的整體潛能。

ASUS 推出全新旗艦級 Ultrabook 產品 — 「 ZenBook 3 Deluxe 」，採用第 7 代 INTEL Core i7 處理器，最高可搭載 16GB 記憶體，配備 14 吋 Full HD 屏幕尺寸卻與許多 13 吋產品相約，機身航太級鋁合金材質，厚度只有 1.29cm 、重量僅 1.1kg ，在可攜性與性能之間取得完美平衡。

HKEPC 與 ASUS 於 7 月 22 日攜手舉辦「 ASUS Tech Forum 2017 」技術分享會，為了讓未能參與活動的會員可瞭解當日體驗會的盛況， ASUS 特別在技術分享會後舉辦 「 ASUS Tech Forum 2017 」徵文活動，讓參與的 HKEPC 會員分享對活動當日的感受，經主辦單位 ASUS 評審後，現在公佈得獎者名單，可以獲得由 ASUS 送出最新的 X299 主機板等。

「 ASUS Tech Forum 2017 」徵文活動經過接近一個月的開箱文遞交時間，當中不少參賽會員更提供精闢的個人見解，以及對本次活動回饋不少寶貴意見和讚賞。最終，經主辦單位 ASUS 評審後，得獎者名單已經出爐，恭喜「

」以下獲選的會員，並在此代 ASUS 答謝各會員的支持及踴躍參與，再次感謝各位會員對活動的支持以及關注。

ASUS 推出全新「 ROG-STRIX X299-E Gaming 」主機板，採用新一代 INTEL X299 系統晶片，支援 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架構的 Core X 系列處理器，以強效微調、優良散熱及個人化創新功能作賣點，加上頂級 SupremeFX 音效模組及 AURA Sync RGB 光效，為玩家帶來全效專業電競遊戲平台。

HKEPC 與 ASUS 於 7 月 22 日上週六攜手舉辦「 ASUS Tech Forum 2017 」技術分享會，為讓未能參與活動的會員可瞭解當日體驗會的盛況， ASUS 特別在技術分享會後舉辦 「 ASUS Tech Forum 2017 」徵文活動，讓參與的 HKEPC 會員分享對活動當日的感受，參加會員將有機會獲得由 ASUS 送出的豐富獎品，獎品包括 ASUS 最新 X299 主機板等，以答謝 HKEPC 會員長期對 ASUS 的支持。

是次「 ASUS Tech Forum 2017 」技術分享會現場由專人講解 Intel 新一代 Core X 系列處理器以及 ASUS 多項為 X299 主機板加入的全新功能等， ASUS 新一代 X299 系列主機板劃分為 ROG 、 Prime 及 TUF 三大系列，在 ROG 系列針對不同專業族群量身率先推出了 Rampage VI Extreme 、 Rampage VI Apex 及 ROG Strix X299-E Gaming 主機板，另外亦有在主打功能性的 Prime 系列中推出 Prime X299-Deluxe 及 Prime X299-A 主機板，至於為耐用及強效散熱而生的 TUF 系列則有 TUF X299 Mark 1 及 TUF X299 Mark 2 。

ASUS 在全新的 X299 系列主機中加入了不少針對性的功能，特別為 Intel Core X 系列處理器而設的 ASUS PRO CLOCK II 專用基礎時脈產生器，提供高達 400MHz 以上的超頻基礎時脈頻率；記憶體部份提供了第三代 ASUS T 型拓樸，支援 DDR4 記憶體速度可高達 4133 MHz ； ASUS 貼心為用家而設的 5 向全方位優化，只需輕按簡單一鍵即能快速掌握平台的效能、效率、數位電源、控風扇制、網路功能及音效調校等多方面的升級。