基於 Zen 2 微架構、全新入門級 AMD Ryzen 3 3100 / 3300X 處理器正式登場，具備 4 核心、支援 8 個 SMT 線程，內建 16MB L3 Cache，兩者不僅在時脈上有所差異外，CCX 配置亦有所不同，性能表現會有何差異呢 ? 官方定價為 US$99 / 120 美元，對戰即將上市的 Intel 10 代 Core i3，但在 Intel NDA 尚未解禁前，編輯部找來 Intel Core i3-9100F 與 Core i5-9400F 作對比測試。

自從多核心、多線程技術成為桌面處理器主流之後，多線程或多或少都會影響到 CPU 的性能增長，而在去年 AMD 正式發佈了7nm、Zen 2 架構的 64 核心第二代 EPYC 及 Ryzen Threadripper 3990X 處理器之後，曾傳出 AMD 有意在 Zen 3 架構中用上單核心、4 線程技術，但官方隨後已否認相關傳言，不過最新又有消息傳出原來 AMD 並非在 Zen 3 架構支援 4 線程，而是在 Zen 4 架構中實現。

根據 AMD 的路線圖，Zen 3 架構已經準備就緒，對應的為代號「Milan」的第三代 EPYC 處理器，在升級採用 7nm+ EUV 極紫外光刻工藝製造之後，晶體管密度將可提高 20%，官方亦已確認 Zen 3 架構處理器在今年年底就會正式發佈，再往後還有 Zen 4 架構正在設計中，對應的就是代號「Genoa」的第四代 EPYC 處理器。

目前 AMD 的 EPYC 伺服器處理器、Ryzen Threadripper HDET 處理器、Ryzen 桌面級處理器等主要都是使用 SMT2 單核心、雙線程技術，性能增幅在 20%-30% 左右。在去年 9 月有外媒指出 AMD 計劃在新的 Zen 3 架構中能用上單核心、4 線程技術 SMT4，不過，在該傳言傳出不久 AMD 就否認 SMT4 技術應用在 Zen3 上的可能性。

AMD 在上週正式公佈 2020 年第一季度財報，除了在營收上「報喜」同比大增 40% 之外，同時亦公佈了一個正「按計劃」在 2020 年推出下一代 Zen 3 架構 CPU 及 RDNA 2 架構的 GPU 產品，雖然 AMD 在財報上未有提及新 Zen 3 CPU 的發佈時間，不過就在 官方 Twitter 上再作補充，自爆下代 "Zen-3" CPU 將會在年底發佈!!

根據已經得知的消息來看，AMD 已經準備好基於 Zen3 架構的 EPYC 伺服器 Milan 處理器、Vermeer 桌面級 Ryzen 處理器及 Cezanne 移動版 Ryzen APU，而關於 Zen 3 架構洩露的情報已不少，全新的 Zen 3 架構在工藝方面將會全面升級，使用台積電第二代 7nm 製程 N7P，預計 IPC 可以大幅提升 10-15%。同時，Zen 3 架構將升級 CCX 設計，改為單 CCX 有 8 個核心共享 32MB L3 Cache ( Zen、Zen2 架構的單 CCX 只有 4 核心 )，因此可解決了同一 CCD 上跨 CCX 通訊上存在的延遲問題。

「蘇媽」日前在 2020 年第一季度財報後電話會議中，透露 Ryzen 3000 系列、Ryzen 2000 系列 CPU 的需求強勁，目前全球電子零售商中 AMD 的高階處理器已佔據了超過 50% 的銷售額，AMD 更將過往被 Intel 壟斷的筆電市場打開了，移動版 Ryzen 4000 系列的單位出貨量同比增長兩位數，創下了筆電季度收入的記錄，在未來的幾個季度將會有 135 款以上搭載 Ryzen 4000 系列處理器的筆電產品推出市場。AMD 表示，預計 2020 年下半年消費者需求有所減弱，但預計全年收入仍將增長 25%。

AMD 之前曾承諾目前的 AM4 接口將會使用到 2020 年，幾乎可以確定今年內發佈的 Zen 3 架構 Ryzen 4000 系列「Vermeer」Desktop 處理器將繼續支援 AM4 接口，而在換新處理器接口之時，AMD 又會為大家引入甚麼新技術呢? 外媒 GamersNexus 最新的報導指獲得一份 AMD 內部路線圖，當中透露了 AMD 未來架構及處理器的發展，下下代 Zen 4 架構將會升級支援 DDR5 及 USB4，不過就仍會保留使用 PCIe 4.0。

目前，不論是 AMD 還是 Intel 平台記憶體部份都仍是支援 DDR4，雖然說 DDR4 記憶體已經步入生涯的末期，Mircon、Samsung、SK-Hynix 先後宣佈在今年開始量產 DDR5 記憶體，不過外界可預見在今、明兩年都仍會是 DDR4 記憶體的天下 ，消費級平台最快也要到 Intel 推出第 12 代 Core、AMD 推出 Ryzen 5000 系列那代才開始支援 DDR5。

日前，外媒 GamersNexus 聲稱 AMD 內部人士向他們透露目前公司計劃中的路線圖，在路線圖顯示 AMD 可能會在兩年後推出下一代記憶體標準，屆時推出基於 Zen 4 架構的 CPU 及 Zen 3+ 架構的 APU 都會支援全新的 DDR5 記憶體，時間點大概是 2022 年，AMD 還計劃在同年將在移動處理器中支援低功耗的 LPDDR5 記憶體。

在上週 AMD 正式公佈了兩款全新的第三代「Ryzen 3 3300X」及「Ryzen 3 3100」CPU，這兩款處理器均採用了 7nm 製程、Zen2 架構，雖然仍是採用了 4 核心設計，但第三代 Ryzen 3 相比舊款的 Ryzen 3 處理器升級為 8 線程設計，首次將 SMT 技術導入 Ryzen 3 處理器之中，是以往入門級處理器中不曾出現的，在支援 SMT 技術後性能又有多少提升? 日前有外國玩家就已經將兩款新 Ryzen 3 處理器的測試跑分曝光，「Ryzen 3 3300X」的性能已超越 Intel Core i7-7700K。

AMD 全新第三代「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」處理器均基於 7nm 制程、Zen 2 架構，兩款處理器在規格上都非常相似，同樣採用了 4 核心、8 線程設計，擁有 2 MB L2 + 16MB L3 Cache、16 + 4 + 4 PCIe 4.0 通道、65W TDP，但時脈方面「Ryzen 3 3100」擁有 3.6GHz 基礎時脈、 Boost 時脈最高可達 3.9GHz，至於「Ryzen 3 3300X」則擁有 3.8GHz 基礎時脈、 Boost 時脈最高可達 4.3GHz。

同時，「Ryzen 3 3100」及「Ryzen 3 3300X」支援 PCIe 4.0、DDR4-3200 記憶體，而 AMD 更首次將 SMT 技術導入 Ryzen 3 處理器之中，官方給出的數據，Ryzen 3 3000 系列的 CPU 遊戲性能比對手領先 20%，內容創造性能更是領先 75%，優勢非常明顯，那麼真實的測試跑分呢?