AMD 台灣TFE2010技術論壇 發表Llano APU、明年推原生USB 3.0
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繼上月表示明年初發佈 Zacate 處理器後, AMD 19 日於台灣舉行 TFE2010 技術論壇,於會中發表另一款代號為 Llano 的全新 Fusion APU 處理器,整合 CPU 和 GPU ,可同時處理多項密集運算工作。同時, AMD 亦發表搭載 Llano 處理器及 Hudson-D3/M3 晶片組的平台,分別為 Lynx 及 Sabine 兩款,而且更為首款原生支援 USB 3.0 的平台。

Llano 處理器採用 GlobalFoundries 32nm SOI High-K Metal Gate 工藝,其繪圖核心支援 DirectX 11 ,其 x86 運算核心架構與 Phenom II 接近,內建 PCI Express 2.0 、記憶體控制器,支援 DDR3 1600MHz 雙通道記憶體,但刪掉 L3 Cache ,並把每個核心內建的 L2 Cache 擴大為 1MB ,而且 Llano 處理器還內建 UVD3 解碼引擎。

此外, Llano 處理器可同步處理 3 個獨立運算及繪圖密集的工作負載,可以在播放高畫質影片時同步進行後期製作,而且支援 Core Power Gating 技術、 Digital APM Module ,以延長電池續航力,處理器主要針對主流級或以上的行動電腦市場。
AMD宣佈於中國成立第二全球中心 地位僅次美國總部  負責全球業務營運
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擁有 13 億人口的中國市場,在歐美各國出現經濟低迷時仍保持高成長率,因此 Intel 與 AMD 均積極搶攻中國市場, AMD 日前宣佈與北京市政府簽置推動「關於推動 AMD 第二全球中心建設及首都資訊業發展的戰略合作備忘錄」,進一步加強於中國的投資力度,不讓 Intel 專美。

備忘錄中, AMD 以「芯植中國,共贏未來」策略作口號,與 Intel 所採用的十分接近,未來數年內 AMD 將會於北京設立僅次於美國總部的第二全球中心,負青責環球管理業務營運,此舉意味著 AMD 將加大對中國市場的投資,提升就業機會。

此外, AMD 將會積極加強與國內 IT 顆伴合作,協助提供創近研發技術以提升國企於全球的競爭力, AMD 將會與 OEM 合作共同參與北京市重大 IT 工程,如三網融合、超級電腦運算中心、數據中心以及物聯網等,有助北京達成其國際化的發展策略,北京市政府將於政策上給予支援。
AMD進一步擴充處理器產品線 推出6款全新Phenom II/Athlon II
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AMD 21 日正式發佈 6 款全新型號處理器,包括 3 款 Phenom II 和 3 款 Athlon II 系列,分別針對高、中、低階平台,其中 Phenom II X6 1075T 核心時脈為 3.0GHz ,並支援動態加速至 3.5GHz ,其定價為 $239 美元。

此次發佈的 6 款處理器型號分別為 Phenom II X6 1075T 、 Phenom II X4 970 BE 、 Phenom II X2 560 BE 、 Athlon II X4 645 、 Athlon II X3 450 和 Athlon II X2 265 ,其中 Phenom II X6 1075T 為 6 核心產品,處理器核心時脈為 3.0 GHz ,而且更支援動態加速至 3.5 GHz ,內建 6MB L3 Cache ,其最高功耗為 125W TDP 。

除 Phenom II X6 1075T ,其餘兩款 Phenom II 處理器分別為四核心和雙核心產品, Phenom II X4 970 BE 為四核心黑盒版本,核心時脈為 3.5GHz , Phenom II X2 560 BE 則為雙核心黑盒版,兩者同樣內建 6MB L3 Cache ,其中 Phenom II X4 970 BE 為 125W TDP ,定價為 $179 美元, Phenom II X2 560 BE 則為 80W TDP ,定價為 $99 美元。
結合CPU、GPU、記憶體控制器 AMD Fusion  APU處理器明年初登場
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針對新一代處理器發展, AMD 早前正式宣佈將推出整合 CPU 與 GPU 的全新 APU 處理器,其架構代號為 Fusion ,全新 APU 透過 CPU 與 GPU 、記憶體控制器三者結合,同時得到傅統 X86 處理器的運算效能,以及 GPU 的繪圖效能外,更利用 GPU 的 Parallel Computing 提升整個系統運算效能。

據 AMD 大中華區計算產品市場總監唐志德表示,由於目前傳統處理器單憑提升核心數目或時脈發展幾乎已進入極限,要再進一步加強處理器運算效能或日常應用,便需要研發新方案,其中 AMD 將於明年推出全新 Fusion 架構,將結合 CPU 、 GPU 和記憶體控制器,以提升整體運算效能。而其實早於 06 年 AMD 與 ATI 進行合併時已提出的概念,而 CPU 與 GPU 整合亦是當年合併的主要原因。

明年第一季推出的 AMD Fusion APU 處理器的產品中,架構代號為「 Bobcat 」的處理器將整合繪圖核心,並採用 out-of-order Execution engine 以達至更高效能,核心內建 DX11 繪圖核心,由於處理器以高度整合作為主要設計概念,核心面積相對於現今主流處理器約縮減一半,但性能預計仍然能維持 90% 主流處理器的效能。而且同時亦針對低功耗優化,最低運算功耗低於 1W 。
Radeon HD 6000系列繪圖卡10月發佈 針對主流級市場  代號「Barts」率先上市
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面對 NVIDIA Fermi 繪圖核心追擊, AMD 宣佈將於 10 月 12 日正式發佈 Radeon HD 6000 系列繪圖卡,率先登場的為採用 Barts XT 和 Barts Pro 兩款開發代號的繪圖卡,主要針對主流級市場,並將取代現有採用 RV840 繪圖核心的 Radeon HD 5770 和 5750 繪圖卡。

引述外電報導,為迎擊 NVIDIA 全新一系統採用 Fermi 繪圖核心的中、階繪圖卡, AMD 將於 10 月 12 日發佈首批兩款開發代號為 Barts 的 Radeon HD 6000 系列繪圖卡產品,據 AMD 桌上型繪圖核心路線圖指出,開發代號為 Barts 的繪圖核心將採用 40nm 制程,搭載 256 bit GDDR5 記憶體顆粒,新產品將加入第三代 UVD3 硬體解碼引擊,同時亦會進一步改良 3D 立體藍光技術渲染。

同時,據外電指出, Radeon HD 6000 系列繪圖卡的公版 PCB 將會採用數位式 PWM 供電設計,而散熱設計方面,率先登場的 Barts XT 將會採用 Vapor Chamber 技術,而 Barts Pro 則會採用配備兩條 8 毫米 Heatpipe 的散熱方案。