AMD 在推出全新 Zen 架構之後採取快速更新的上市時程，去年，AMD 打造了基於 Zen 架構的「 Summit Ridge 」，為 CPU 性能帶來了巨大的提升，並推出了 Ryzen、Threadripper 及 EPYC 系列，作為不斷提高性能的目標之一，AMD 已透露將會在今年推出第二代 Ryzen「Pinnacle Ridge」處理器及配套的 400 系列晶片組，根據日本的供應商的消息，預計 AMD 將於 2018 年 3 月推出 Ryzen#2000 系列 ( 或 “ Ryzen 2 ” ) 處理器，以及頂級 AMD X470 與中階的 AMD B450 兩款晶片組主機板。

據了解，第二代 Ryzen 2 的代號為「Pinnacle Ridge」，將會備有 Ryzen 2000 系列的新款處理器，而且「Pinnacle Ridge」 是 Zen 處理器的一個進程節點，這個設計是從目前的 14nm 製程縮小到 12nm，並預計可提高處理器的性能及效率。

隨著第二代 Ryzen 2 的處理器推出，AMD 亦會帶來新的晶片組，全新 AM4 400 系列晶片組將會備有頂級的 X470 及中階的 B450 系列，新晶片組將補充及部分取代目前的產品，將支援 PCIe 3.0 通道，同時晶片只需在 300 系列主機板更新 BIOS 即可支援 Raven Ridge APU。

據財經媒體 CNBC 報導，AMD 週三發表聲明駁回 Intel 最新「關於安全漏洞結果」的官方回應，Intel 聲稱這些破壞是由 “漏洞” 或 “缺陷” 造成並非僅存在於 Intel 處理器，暗示其他處理器製造商如 ARM 及 AMD 的處理器也可能存在這樣的漏洞，AMD 表明其處理器基本上未受影響。

「需要清楚表明，我們的安全研究小組確認了三個漏洞變體主要攻擊 Speculative Execution 動態執行技術，各家處理器公司對這三種變體的漏洞威脅將有不同反應，而 AMD 並未受到這三個變體的影響。由於 AMD 架構的差異，我們認為目前 AMD 處理器的風險幾乎為零。」

據不少外媒指出，最新在 PCI-SIG 官網列表非正式地展示了 AMD Ryzen 主機板即將推出的 400 系列晶片組版本，依照 AMD 早前已透露的路線圖顯示，全新第一代 Ryzen Refresh ( Ryzen 2 代 ) 處理器預計明年第一季度末推出，使用 GF 的 12nm 工藝，也就是 14nm 的改良版，效能再次提升。

PCI-SIG 網站上列出了全新 AMD 400 系列晶片組的少量資料，將採用 8GT/s 的 PCIe 3.0，目前的 Ryzen 晶片組採用在 2016 年早些時候的 PCIe 2.0 5 GT/s 速度，相比之下雖然將有少量改進，但並非如預期的 PCIe 4.0。雖然 AMD 承諾在 2020 年之前將繼續支援 AM4 插槽，但 PCIe 4.0 及 DDR5 將很可能在此之後才能使用。

相信不少有留意 AMD 動向的用家都知道，Vega 架構繪圖卡的代號為「GFX9」，至於下一代的 Navi 架構將被稱為「GFX10」，外媒 ComputerBase 最新發現了在 Linux 驅動程式中能找到代號為「GFX10」的一款 AMD 繪圖卡，極有可能就是接任 Vega 的 Navi。

ComputerBase指出，在一個來自 AMD 的 Linux 驅動程式中顯示了 “new_chip. gfx10 .mmSUPER_SECRET.enable [0: 0]” 的資料，該架構名稱隱藏在 SUPER_SECRET 代號下，在通常情況我們會看到 GPU 的真實名稱，但是 AMD 可能為了避免還沒有建成的架構出現任何的炒作，因此用上 SUPER_SECRET 來隱藏。

據了解，AMD 以往都通過GFX標識來識別繪圖卡架構，至於今次被發現的「GFX10」即AMD第十個圖形架構，由於 Vega 以「GFX9」的名義標識，所以能夠推斷出「GFX10」就是下一代的 Navi。

SiSoftware 數據庫又再透露了新處理器的資料，今次就輪到 AMD 一款新型號的 APU 處理器，配備了多達 28 個 CU 運算單元及 2GB 記憶體，很有可能是 Raven Ridge 的桌面處理器版本。

AMD全新處理器在 SiSoftware 數據庫中以「AMD Fenghuang Raven」代號命名，並採用 AMD 15FF Graphics ，根據資料顯示，處理器的 GPU 部份將擁有 28 個 CU 運算單元，提供了 1792 個流處理器，GPU 時脈只有 555 MHz，但預計最終版本時脈將會有稍微提高。

CPU 核心方面，核心時脈預計在 2.4 GHz 左右，Turbo 後可能達 3 GHz 左右，該處理器還將提供 2 GB 的記憶體，資料上透露了一項測試的數據，顯示記憶體頻寬為 182.15GB/s，是普通雙通道 DDR4 記憶體達不到的數字，所以可能將採用 HBM2 堆疊方式。